一种用于带涂层焊接接头阵列涡流检测的试块制造技术

本发明专利技术公开了一种用于带涂层焊接接头阵列涡流检测的试块，包括试块本体，试块本体为平板焊接接头，试块本体由下部母材及上部母材焊接而成，试块本体的正面设置有涂层，下部母材的正面及背面均开设有下部人工槽组，试块本体中焊缝中心位置的正面及背面均开设有中心人工槽组，试块本体中焊缝上熔合线位置的正面及背面均开设有熔合线人工槽组，上部母材的正面及背面均设置有平底孔人工缺陷组，该试块能够有效提高带导电涂层焊接接头涡流检测的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于带涂层焊接接头阵列涡流检测的试块
本专利技术涉及一种试块，具体涉及一种用于带涂层焊接接头阵列涡流检测的试块。
技术介绍
焊接是连接各个构件最主要的方式之一，采用合适的检测方法及早发现焊接接头开裂是避免造成事故的有效途径。由于服役环境要求，部分部件要对表面进行喷涂防护，通常以碳化钨涂层最为普遍，以增强表面的抗磨、耐蚀性能。喷涂费用高昂，去除困难，在检修时通常要求在带表面涂层的情况下进行检测。因此，开发一种带碳化钨涂层的焊接接头试块用于现场阵列涡流检测，对保证设备的安全经济运行具有极其重要的意义。涡流检测作为一项重要的表面无损检测方法，因其检测效率高、准确性高广泛应用于各类导电部件的表面裂纹及腐蚀检测，由于碳化钨涂层涂层为导电材料，同时焊缝与两侧母材存在金相组织、硬度、电导率等差异，对涡流检测灵敏度有较大影响。现有试块人工缺陷方向单一、位置固定、无导电涂层，不能模拟带导电涂层焊接接头的实际情况，因此开发一种具有模拟上述情况的试块，可大幅提高带导电涂层焊接接头涡流检测的可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于带涂层焊接接头阵列涡流检测的试块，其特征在于，包括试块本体，试块本体为平板焊接接头，试块本体由下部母材及上部母材焊接而成，试块本体的正面设置有涂层，下部母材的正面及背面均开设有下部人工槽组，试块本体中焊缝中心位置的正面及背面均开设有中心人工槽组，试块本体中焊缝上熔合线位置的正面及背面均开设有熔合线人工槽组，上部母材的正面及背面均设置有平底孔人工缺陷组。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于带涂层焊接接头阵列涡流检测的试块，其特征在于，包括试块本体，试块本体为平板焊接接头，试块本体由下部母材及上部母材焊接而成，试块本体的正面设置有涂层，下部母材的正面及背面均开设有下部人工槽组，试块本体中焊缝中心位置的正面及背面均开设有中心人工槽组，试块本体中焊缝上熔合线位置的正面及背面均开设有熔合线人工槽组，上部母材的正面及背面均设置有平底孔人工缺陷组。


2.根据权利要求1所述的用于带涂层焊接接头阵列涡流检测的试块，其特征在于，下部人工槽组包括第一刻槽(1)、第二刻槽(2)、第三刻槽(3)、第四刻槽(4)及第五刻槽(16)；
第一刻槽(1)的长度、宽度、深度以及与试块本体左侧之间的距离分别为10mm、0.05mm、0.2mm及70mm；
第二刻槽(2)的长度、宽度、深度以及与试块本体左侧之间的距离分别为10mm、0.05mm、0.5mm及140mm；
第三刻槽(3)的长度、宽度、深度以及与试块本体左侧之间的距离分别为10mm、0.05mm、1mm及210mm；
第四刻槽(4)的长度、宽度、深度以及与试块本体左侧之间的距离分别为10mm、0.05mm、2mm及280mm；
第五刻槽(16)的长度、宽度、深度以及与试块本体左侧之间的距离分别为10mm、0.05mm、0.5mm及10mm；
第一刻槽(1)、第二刻槽(2)、第三刻槽(3)、第四刻槽(4)及第五刻槽(16)与试块本体下端之间的距离为50mm。


3.根据权利要求2所述的用于带涂层焊接接头阵列涡流检测的试块，其特征在于，中心人工槽组包括第六刻槽(5)、第七刻槽(6)、第八刻槽(7)、第九刻槽(8)及第十刻槽(17)；
第六刻槽(5)的长度、宽度、深度以及与试块本体左侧之间的距离分别为10mm、0.05mm、0.2mm及70mm；
第七刻槽(6)的长度、宽度、深度以及与试块本体左侧之间的距离分别为10mm、0.05mm、0.5mm及140mm；
第八刻槽(7)的长度、宽度、深度以及与试块本体左侧之间的距离分别为10mm、0.05mm、1mm及210mm；
第九刻槽(8)的长度、宽度、深度以及与试块本体左侧之间的距离分别为10mm、0.05mm、2mm及280mm；
第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏，朱红波，李东江，秦承鹏，何虎昌，蔡晖，江雄，郎梼，李梁，王强，贾若飞，王志强，王铭辉，王福贵，袁东，刘加将，侯召堂，陈征，
申请(专利权)人：西安热工研究院有限公司，四川华能康定水电有限责任公司，华能集团技术创新中心有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61