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本发明公开了一种用于带涂层焊接接头阵列涡流检测的试块，包括试块本体，试块本体为平板焊接接头，试块本体由下部母材及上部母材焊接而成，试块本体的正面设置有涂层，下部母材的正面及背面均开设有下部人工槽组，试块本体中焊缝中心位置的正面及背面均开设有...该专利属于西安热工研究院有限公司;四川华能康定水电有限责任公司;华能集团技术创新中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安热工研究院有限公司;四川华能康定水电有限责任公司;华能集团技术创新中心有限公司授权不得商用。