一种电路板焊接质量检测方法及组件技术

本发明专利技术涉及电路板焊接质量检测方法及组件；该方法通过将当前选定的电路板待检测焊点推至焊接质量检测工位，光源照射电路板待检测焊点；进而设置在焊接质量检测工位上的摄像头接收电路板待检测焊点反射的光线，以获取用于清晰度比对的电路板焊点比对图像；继而，若电路板焊点比对图像不满足预设的清晰度达标规则，调节光源的出光参数后，跳转到获取电路板焊点比对图像的步骤，直至清晰度达标判断；若电路板焊点比对图像满足预设的清晰度达标规则，将下一选定的电路板待检测焊点推至焊接质量检测工位，从而无需预先规划摄像头移动路径，节省时间，同时确保了焊点图像有足够的清晰度，便于快速、准确地做出焊点质量判断。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板焊接质量检测方法及组件
本专利技术涉及电路板焊点质量
，更具体地说，涉及一种电路板焊接质量检测方法及组件。
技术介绍
现有的AOI检测设备仅配置一台摄像机，传送带向前推送PCB板，同时摄像机移动扫描PCB板上的焊点。因此在检测前便需要先规划好摄像机的移动路径，较为费时，并且现有设备上的LED灯光是不可调的，容易出现焊点图像不清晰的情况，导致工人无法判断焊点质量。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种电路板焊接质量检测方法和一种电路板焊接质量检测组件。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一方面，提供了一种电路板焊接质量检测方法，其中，包括如下步骤：将当前选定的电路板待检测焊点推至焊接质量检测工位，设置在所述焊接质量检测工位上的光源照射电路板待检测焊点；设置在所述焊接质量检测工位上的摄像头接收电路板待检测焊点反射的光线，以获取用于清晰度比对的电路板焊点比对图像；若所述电路板焊点比对图像不满足预设的清晰度达标规则，调节所述光源的出光参数后，跳转到获取电路板焊点比对图像的步骤，直至清晰度达标判断；若所述电路板焊点比对图像满足所述预设的清晰度达标规则，将下一选定的电路板待检测焊点推至所述焊接质量检测工位。优选的，所述光源为AOI三色灯；所述光源设置有三个；三个所述光源位于同一高度；所述摄像头设置有三个，且与所述光源一一对应；三个所述摄像头在所述焊接质量检测工位上呈三行排布；三个所述摄像头，包括与电路板中部对应的摄像头A以及对称分布在所述摄像头A两侧的两个摄像头B；所述预设的清晰度达标规则为所述电路板焊点比对图像上各焊点表面均无光斑。优选的，三个所述摄像头位于同一水平面；设置在所述焊接质量检测工位上的摄像头接收电路板待检测焊点反射的光线，以获取用于清晰度比对的电路板焊点比对图像的步骤，包括：所述摄像头A1接收电路板待检测焊点反射的光线，获取所述电路板焊点比对图像A1；两个所述摄像头B均接收电路板待检测焊点反射的光线，获取所述电路板焊点比对图像B1和所述电路板焊点比对图像B2。优选的，若所述电路板焊点比对图像不满足预设的清晰度达标规则，调节光源的出光参数的步骤，包括：仅有所述电路板焊点比对图像A1不满足预设的清晰度达标规则时，关闭与所述摄像头A对应的所述光源，增大另外两个所述光源的光照强度；所述电路板焊点比对图像A1满足预设的清晰度达标规则，且所述电路板焊点比对图像B1和所述电路板焊点比对图像B2任一不满足预设的清晰度达标规则时，增大与所述摄像头A对应的所述光源的光照强度，关闭另外两个所述光源；所述电路板焊点比对图像A1不满足预设的清晰度达标规则，且所述电路板焊点比对图像B1和所述电路板焊点比对图像B2任一不满足预设的清晰度达标规则时，降低三个所述光源的光照强度。优选的，所述方法还包括如下步骤：仅有所述电路板焊点比对图像A1不满足预设的清晰度达标规则时，调节所述摄像头A前的偏振片。优选的，仅有所述电路板焊点比对图像A1不满足预设的清晰度达标规则时，降低与所述摄像头A对应的所述光源的光照强度；所述电路板焊点比对图像A1满足预设的清晰度达标规则，且所述电路板焊点比对图像B1和所述电路板焊点比对图像B2任一不满足预设的清晰度达标规则时，关闭所述摄像头B上朝向焊点表面光斑的灯珠；所述电路板焊点比对图像A1不满足预设的清晰度达标规则，且所述电路板焊点比对图像B1和所述电路板焊点比对图像B2任一不满足预设的清晰度达标规则时，降低三个所述光源的光照强度。另一方面，还提供了一种电路板焊接质量检测组件，基于上述的电路板焊接检测方法，其中，包括：设置有焊接质量检测工位的检测台、带动电路板横向移动至所述焊接质量检测工位的移料组件、设置在所述检测台上用于照射电路板待检测焊点的光源，以及用于接收电路板待检测焊点反射光线的摄像头；所述摄像头与AOI检测仪上控制主机电连接，并向其传送电路板焊点比对图像；所述光源与所述控制主机电连接并受其控制。优选的，所述光源为AOI三色灯；所述光源设置有三个；三个所述光源位于同一高度；所述摄像头设置有三个，且与所述光源一一对应；三个所述摄像头在所述焊接质量检测工位上呈三行排布。优选的，所述检测台上还设置有倒U形的安装架；所述安装架包括分别与所述检测台两侧固定的两块立板，以及两端分别与两块所述立板固定的横梁；所述光源和所述摄像头构成一组单元；所述横梁上设置有多个与所述单元一一对应的安装座。优选的，所述横梁为方形杆；所述安装座一端设置有与所述横梁对应的限位槽、限位螺栓，以及与所述限位螺栓对应的螺栓孔；所述电路板焊接质量检测组件还包括多个与所述摄像头一一对应的偏振片；所述偏振片的一端固定有圆环；所述安装座上还设置有驱动电机；所述圆环套设在所述驱动电机电机轴上。本专利技术的有益效果在于：通过将当前选定的电路板待检测焊点推至焊接质量检测工位，设置在焊接质量检测工位上的光源照射电路板待检测焊点；进而设置在焊接质量检测工位上的摄像头接收电路板待检测焊点反射的光线，以获取用于清晰度比对的电路板焊点比对图像；继而，若电路板焊点比对图像不满足预设的清晰度达标规则，调节光源的出光参数后，跳转到获取电路板焊点比对图像的步骤，直至清晰度达标判断；若电路板焊点比对图像满足预设的清晰度达标规则，将下一选定的电路板待检测焊点推至焊接质量检测工位，从而无需预先规划摄像头移动路径，节省时间，同时确保了焊点图像有足够的清晰度，便于工人观看焊点细节，进而可以快速、准确地做出焊点质量判断。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：图1是本专利技术实施例一提供的一种电路板焊接质量检测方法的实现流程图；图2是本专利技术实施例三提供的一种电路板焊接质量检测组件的结构示意图；图3是本专利技术实施例三提供的一种电路板焊接质量检测组件的结构示意图；图4是本专利技术实施例一中摄像头的排布方式示意图。具体实施方式为了使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术的保护范围。实施例一本专利技术实施例提供了一种电路板焊接质量检测方法，如图1所示，包括如下步骤：步骤S101：将当前选定的电路板待检测焊点推至焊接质量检测工位，设置在焊接质量检测工位上的光源照射电路板待检测焊点。本专利技术实施例适用于电路板焊点检测，通过该方法可以提高焊点图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板焊接质量检测方法，其特征在于，包括如下步骤：/n将当前选定的电路板待检测焊点推至焊接质量检测工位，设置在所述焊接质量检测工位上的光源照射电路板待检测焊点；/n设置在所述焊接质量检测工位上的摄像头接收电路板待检测焊点反射的光线，以获取用于清晰度比对的电路板焊点比对图像；/n若所述电路板焊点比对图像不满足预设的清晰度达标规则，调节所述光源的出光参数后，跳转到获取电路板焊点比对图像的步骤，直至清晰度达标判断；若所述电路板焊点比对图像满足所述预设的清晰度达标规则，将下一选定的电路板待检测焊点推至所述焊接质量检测工位。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板焊接质量检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
将当前选定的电路板待检测焊点推至焊接质量检测工位，设置在所述焊接质量检测工位上的光源照射电路板待检测焊点；
设置在所述焊接质量检测工位上的摄像头接收电路板待检测焊点反射的光线，以获取用于清晰度比对的电路板焊点比对图像；
若所述电路板焊点比对图像不满足预设的清晰度达标规则，调节所述光源的出光参数后，跳转到获取电路板焊点比对图像的步骤，直至清晰度达标判断；若所述电路板焊点比对图像满足所述预设的清晰度达标规则，将下一选定的电路板待检测焊点推至所述焊接质量检测工位。


2.根据权利要求1所述的电路板焊接检测方法，其特征在于，所述光源为AOI三色灯；所述光源设置有三个；三个所述光源位于同一高度；
所述摄像头设置有三个，且与所述光源一一对应；三个所述摄像头在所述焊接质量检测工位上呈三行排布；三个所述摄像头，包括与电路板中部对应的摄像头A以及对称分布在所述摄像头A两侧的两个摄像头B；
所述预设的清晰度达标规则为所述电路板焊点比对图像上各焊点表面均无光斑。


3.根据权利要求2所述的电路板焊接检测方法，其特征在于，三个所述摄像头位于同一水平面；
设置在所述焊接质量检测工位上的摄像头接收电路板待检测焊点反射的光线，以获取用于清晰度比对的电路板焊点比对图像的步骤，包括：
所述摄像头A1接收电路板待检测焊点反射的光线，获取所述电路板焊点比对图像A1；两个所述摄像头B均接收电路板待检测焊点反射的光线，获取所述电路板焊点比对图像B1和所述电路板焊点比对图像B2。


4.根据权利要求3所述的电路板焊接检测方法，其特征在于，
若所述电路板焊点比对图像不满足预设的清晰度达标规则，调节光源的出光参数的步骤，包括：
仅有所述电路板焊点比对图像A1不满足预设的清晰度达标规则时，关闭与所述摄像头A对应的所述光源，增大另外两个所述光源的光照强度；
所述电路板焊点比对图像A1满足预设的清晰度达标规则，且所述电路板焊点比对图像B1和所述电路板焊点比对图像B2任一不满足预设的清晰度达标规则时，增大与所述摄像头A对应的所述光源的光照强度，关闭另外两个所述光源；
所述电路板焊点比对图像A1不满足预设的清晰度达标规则，且所述电路板焊点比对图像B1和所述电路板焊点比对图像B2任一不满足预设的清晰度达标规则时，降低三个所述光源的光照强度...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟宇佳，
申请(专利权)人：深圳市瑞微智能有限责任公司，
类型：发明
国别省市：广东;44