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本发明涉及电路板焊接质量检测方法及组件；该方法通过将当前选定的电路板待检测焊点推至焊接质量检测工位，光源照射电路板待检测焊点；进而设置在焊接质量检测工位上的摄像头接收电路板待检测焊点反射的光线，以获取用于清晰度比对的电路板焊点比对图像；继而...
该专利属于深圳市瑞微智能有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市瑞微智能有限责任公司授权不得商用。

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