一种超薄导热贴片的制作方法及超薄导热贴片技术

本发明专利技术公开了一种超薄导热贴片的制作方法及超薄导热贴片，通过3D打印技术实现超薄导热贴片的结构制作，具体包括基板、上板、毛细孔层、冷凝结构等，此超薄导热贴片在抽真空及注液工序之前制作完成，通过3D打印的方式实现一体成型、结实耐用，同时3D打印技术能够实现超薄尺寸制作，基板和上板的冷凝结构对应设置、成对抵接，使得导热贴片避免产生变形，基板和上板的毛细孔层的制作能够使与其接触的工作液状态变化速度加快，使超薄导热贴片的热阻减小，提高散热效率，从而保障电子设备的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄导热贴片的制作方法及超薄导热贴片
本专利技术涉及散热
，特别是涉及一种超薄导热贴片的制作方法及超薄导热贴片。
技术介绍
随着电子集成技术的快速发展，电子设备向小型化和轻薄化的方向发展，系统的集成度越来越高。另一方面，电子设备中高功率元器件的应用，热功耗急剧增大，由此产生的热量没有充足的空间散发，从而直接影响产品的工作性能以及使用寿命，统计显示，约40％。这是由于电子设备厚度需求越来越薄，功耗和发热量也不断提高，传统的散热器结构较大，不能满足电子器件薄型化的发展需求。随着5G时代的来临，电子产品的散热任务变的尤为严峻。由于电子产品内部空间受限，同时热流密度大幅提升，传统的散热器件已经难以有效解决其散热难题。随着需求的发展，市面上出现了一些先进的散热技术，其中一种拥有较强竞争力的导热散热方案，如超薄导热贴片，现有的超薄导热贴片有上下两块盖板组合而成，在截断以及封焊的过程中容易产生受损或破孔的现象，会增加腔内流体泄漏的机率，现有的超薄导热贴片的散热性能往往较弱，传统的结构设计不具有毛细结构孔隙小、高密度，影响液态工作流体的扩散，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄导热贴片的制作方法，其特征在于，包括：/n步骤102，将一基板设置于3D打印工作台；/n步骤104，设置3D打印参数，设置成在所述基板的上表面打印成型海绵状的下毛细孔层；/n步骤106，在所述基板上打印所述下毛细孔层，形成超薄导热贴片下板；/n步骤108，在所述基板的上表面配置超薄导热贴片上板，所述基板与所述超薄导热贴片上板形成密闭腔体，所述下毛细孔层在所述密闭腔体内部，所述密闭腔体留有开口；/n步骤110，通过所述开口向所述密闭腔体内注入工作液；/n步骤112，将所述密闭腔体抽真空后密封所述开口。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄导热贴片的制作方法，其特征在于，包括：
步骤102，将一基板设置于3D打印工作台；
步骤104，设置3D打印参数，设置成在所述基板的上表面打印成型海绵状的下毛细孔层；
步骤106，在所述基板上打印所述下毛细孔层，形成超薄导热贴片下板；
步骤108，在所述基板的上表面配置超薄导热贴片上板，所述基板与所述超薄导热贴片上板形成密闭腔体，所述下毛细孔层在所述密闭腔体内部，所述密闭腔体留有开口；
步骤110，通过所述开口向所述密闭腔体内注入工作液；
步骤112，将所述密闭腔体抽真空后密封所述开口。


2.根据权利要求1所述的超薄导热贴片的制作方法，其特征在于，在所述步骤106与所述步骤108之间还包括，步骤107：在所述下毛细孔层表面打印成型冷凝结构。


3.根据权利要求2所述的超薄导热贴片的制作方法，其特征在于，所述步骤108中，在所述基板上继续打印成型所述超薄导热贴片上板。


4.根据权利要求3所述的超薄导热贴片的制作方法，其特征在于，所述步骤108中，在所述超薄导热贴片上板内表面打印成型海绵状上毛细孔层，所述上毛细孔层在所述密闭腔体内部。
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【专利技术属性】
技术研发人员：任思宇，王岩，
申请(专利权)人：唐山达创传导科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13