一种减少LED发光波长蓝移量的LED外延生长方法技术

技术编号:26647051 阅读:53 留言:0更新日期:2020-12-09 00:00
本申请公开了一种减少LED发光波长蓝移量的LED外延生长方法,依次包括:处理衬底、生长低温GaN缓冲层、生长不掺杂GaN层、生长掺杂Si的N型GaN层、生长多量子阱发光层、生长AlGaN电子阻挡层、生长掺杂Mg的P型GaN层,降温冷却,其中生长多量子阱发光层依次包括生长InGaN阱层、掺Si预处理、生长In渐变减少In

【技术实现步骤摘要】
一种减少LED发光波长蓝移量的LED外延生长方法
本专利技术属于LED
,具体涉及一种减少LED发光波长蓝移量的外延生长方法。
技术介绍
发光二极管(Light-EmittingDiode,LED)是一种将电能转化为光能的半导体电子器件。LED作为一种高效、环保、绿色新型固态照明光源,已经被广泛应用于交通信号灯、汽车灯、室内外照明、显示屏和小间距显示屏。小间距显示屏采用像素级的点控技术,实现对显示屏像素单位的亮度、色彩的还原性和统一性的状态管控。小间距显示屏要求在注入不同大小电流改变发光强度的过程中,发光波长的变化幅度较小。目前传统的LED外延InGaN/GaN多量子阱发光层生长方法中,InGaN和GaN的晶格结构为纤锌矿结构,这种结构缺少变换对称性,在材料内部容易产生自发极化,同时InGaN阱层和GaN垒层的晶格常数不匹配产生的应力导致出现压电极化现象。自发极化和压电极化的共同作用致使量子阱内部存在很大的电场,导致量子阱的能带倾斜。随着注入电流的增大,量子阱的自由载流子增加,量子阱中基态升高,从而使LED的发光波长向短波本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种减少LED发光波长蓝移量的外延生长方法,其特征在于,依次包括:处理衬底、生长低温GaN缓冲层、生长不掺杂GaN层、生长掺杂Si的N型GaN层、生长多量子阱发光层、生长AlGaN电子阻挡层、生长掺杂Mg的P型GaN层,降温冷却;所述生长多量子阱发光层依次包括:生长InGaN阱层、掺Si预处理、生长In渐变减少In

【技术特征摘要】
1.一种减少LED发光波长蓝移量的外延生长方法,其特征在于,依次包括:处理衬底、生长低温GaN缓冲层、生长不掺杂GaN层、生长掺杂Si的N型GaN层、生长多量子阱发光层、生长AlGaN电子阻挡层、生长掺杂Mg的P型GaN层,降温冷却;所述生长多量子阱发光层依次包括:生长InGaN阱层、掺Si预处理、生长In渐变减少InXGa1-X层、生长In渐变增加InyN1-y层、生长In恒定InzAl1-z层、Mg扩散处理、生长GaN垒层和InGaN:Mg/Si保护层,具体为:
A、控制反应腔压力280-350mbar,控制反应腔温度800-850℃,通入流量为50000-70000sccm的NH3、20-40sccm的TMGa、10000-15000sccm的TMIn,生长厚度为3nm的InGaN阱层;
B、保持反应腔的温度和压力不变,通入NH3、SiH4、TMIn,关闭TMGa,做5-10秒掺Si预处理;
C、控制反应腔的温度和压力不变,关闭SiH4,通入TMGa和TMIn,生长3-7nm的InXGa1-X层,其中X的范围为0.1-0.15,生长过程中控制In的掺杂浓度由1E21atom/cm3均匀渐变减少至1E20atom/cm3;
D、反应腔的压力保持不变,将反应腔温度升高至900-950℃,关闭TMGa,通入NH3和TMIn,生长10-15nm的InyN1-y层,其中y的范围为0.2-0.25,生长过程中控制In的掺杂浓度由1E20atom/cm3均匀渐变增加至1E21atom/cm3;
E、升温至1000~1050℃,反应腔压力维持在200-300mbar,关闭TMIn,通入NH3和TMAl,生长5-10nm的InzAl1-z层,其中Z的范围为0.2-0.3,生长过程中控制In的掺杂浓度恒定为2E20atom/cm3;
F、控制反应腔的温度和压力不变,停止通入TMAl,保持NH3气的通入,并通入Cp2Mg进行Mg扩散处理,处理过程中控制Mg的掺杂浓度由2E21atom/cm3均匀的变化到3E22atom/cm3,Mg扩散处理时间为15-20s;
G、保持反应腔压力不变,降低反应腔温度至700-750℃,通入流量为30000-40000sccm的NH3、20-60sccm的TMGa及100-130L/min的N2,生长10nm的GaN垒层;
H、保持反应腔压力不变,升高反应腔温度至780-820℃,通入流量为36000-40000sccm的NH3、80-100sccm的TMGa、4000-5000sccm的TMIn以及Cp2Mg和SiH4,生长厚度为2.5-3.5nm的InGaN:Mg/Si保护层,其中,Mg和Si的掺杂比例为1:1.5;
重复上述步骤A-H,周期性依次进行生长InGaN阱层、掺Si预处理、生长In渐变减少InXGa1-X层、生长In渐变增加InyN1-y层、生长In恒定InzAl1-z层、Mg扩散处理、生长GaN垒层和InGaN:Mg/Si保护层,周期数为3-10个。


2.根据权利要求1所述的减少LED发光波长蓝移量的外延生长方法,其特征在于,在1000-1100℃的温度下,通入100-13...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐平胡耀武尹志哲
申请(专利权)人:湘能华磊光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:湖南;43

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