一种单组份底部填充胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种单组份底部填充胶，由35‑55份环氧树脂，1‑10份改性树脂，1‑20份增韧剂，0.01‑1份分散剂，1‑30份潜伏性固化剂，0.1‑3份稳定剂，1‑10份促进剂，1‑15份活性稀释剂，0.01‑1份消泡剂和0.01‑1份偶联剂组成，所述的潜伏性固化剂由聚醚胺、环氧树脂和酚醛树脂组成，其中，聚醚胺：环氧树脂：酚醛树脂中的—NH2：—CH(O)CH—：—OH的摩尔比为2：(0.6‑1)：(0.6‑0.9)。本发明专利技术还公布了一种单组份底部填充胶的制备方法。本发明专利技术得到的单组份底部填充胶具有环保性强、施工稳定性强、低温快速固化、优异的粘接强度、优异的返修性能、低收缩率、卓越的可靠性、卓越的耐候性和高抗冲击强度这些优点。

【技术实现步骤摘要】
一种单组份底部填充胶及其制备方法
本专利技术属于胶黏剂领域，特别是涉及一种单组份底部填充胶及其制备方法。
技术介绍
随着手持式电子设备的迅速发展，这些设备变得更加轻薄化，但是用户想要更多的操作功能，这让印刷电路板(PCB)的设计越来越精细化，包括不同的芯片封装，例如CSP(芯片级封装)，BGA(球栅堆叠封装)，晶圆片级芯片规模封装(WL-CSP)和POP(封装封装)。一般而言，CSP/BGA封装件被多个元件包围，这些元件中的一些非常敏感，因此底部填充胶在这个组装过程中是非常重要的。通常，区域阵列封装(例如BGA，CSP和WL-CSP)不会被完全填充。它们是表面安装组件，有望经受行业标准的压力测试，例如热循环、HAST和压力锅等。但是这些封装的设计不能经受跌落，弯曲、扭曲测试、冲击和振动测试。且在热循环中，芯片和电路板会相对运动，从而导致机械疲劳，使芯片与电路板电互连的焊点失效。因此这需要到底部填充胶，以增强恶劣环境下这些区域阵列封装的可靠性。对于芯片底部填充封装，适当的密封剂应当是易于处理和加工、能提供所需的可靠性和环保的。存储本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单组份底部填充胶，其特征在于，由以下成分和质量比组成：/n

【技术特征摘要】
1.一种单组份底部填充胶，其特征在于，由以下成分和质量比组成：



所述的潜伏性固化剂由聚醚胺、环氧树脂和酚醛树脂组成；
其中：
聚醚胺：环氧树脂：酚醛树脂中的—NH2：—CH(O)CH—：—OH的摩尔比为2：(0.6-1)：(0.6-0.9)。


2.根据权利要求1所述的一种单组份底部填充胶，其特征在于，所述的改性树脂为氰酸酯树脂。


3.根据权利要求1所述的一种单组份底部填充胶，其特征在于，所述的增韧剂为10-30um的聚丙烯腈粉末。


4.根据权利要求1所述的一种单组份底部填充胶，其特征在于，所述的分散剂为含有酸性基团的共聚物和含有酸性基团的螯合物的一种或是多种的组合。


5.根据权利要求1所述的一种单组份底部填充胶，其特征在于，所述的稳定剂为有机酸和硼酸酯类化合物中的一种或是多种的组合。


6.根据权利要求1所述的一种单组份底部填充胶，其特征在于，所述的活性稀释剂为聚丙二醇二缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚、2，2'-[[2-(环氧乙基甲氧基)-1，3-亚苯基]双(亚甲基)]双环氧乙烷的一种或是三种的组合。


7.一种单组份底部填充胶的制备方法，其用于制备如权利要求1至6任一项所述的单组份底部填充胶，其特征在于，包括以下步骤：
S10：在行星真空搅拌机中加入环氧树脂、改性树脂和增韧剂，保持真空，控制搅拌温度，控制转速为150rpm-700rpm，搅拌至混合均匀；
S20：降温至室温，加入分散剂和潜伏性固化剂，控制温度，控制转速为150rpm-700rpm，继续真空搅拌2.5H-3.5H；
其中：
潜伏性固化剂由聚醚胺和环氧树脂扩链预聚后，再和酚醛树脂反应得到；
S30：降低温度，加...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶明浩，范单敏，陈廷忠，
申请(专利权)人：深圳市安伯斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44