高导热环氧复合材料及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种高导热环氧复合材料及其制备方法与应用，由环氧树脂、固化剂与高导热微纳氮化硼粒子混合后固化得到高导热环氧复合材料；将用双氧水、偶联剂处理过的氮化硼粉体放入行星式球磨机中，调节配球及转速，对氮化硼粒子进行球磨，从而大幅度提升氮化硼粉体在树脂基体中的填充量并降低胶液粘度。本发明专利技术将表面处理的氮化硼粒子球磨处理得到高导热微纳氮化硼粒子，无需其他步骤，限定球磨参数，得到的高导热微纳氮化硼粒子与环氧树脂制备的复合绝缘材料，在热导率优异的情况下，降低了灌封粘度，尤其是提高了粘接力，能够满足市场的快速发展对封装技术提出的更高要求。

【技术实现步骤摘要】
高导热环氧复合材料及其制备方法与应用
本专利技术涉及一种高导热微纳米填料特殊的表面处理技术，具体是涉及一种高导热微纳米填料氮化硼粒子表面改性的球磨处理技术，将其与环氧树脂混合可制备高导热复合绝缘材料。
技术介绍
环氧树脂由于具有耐腐蚀性、优异的粘结性、优良的介电性能和可加工工艺性等优点而被广泛用于电气设备绝缘和微电子设备封装。现有技术涉及一种干式变压器用高导热环氧灌封胶及其制备方法，由质量比100:5～10:5～10:5～10:50～100:1～5:100～160的双酚A二缩水甘油醚环氧树脂、含特丁基缩水甘油醚环氧树脂REDG-80、多官能缩水甘油胺型环氧树脂、活性增韧剂、固化剂、偶联剂和导热无机填料组成的混合物，所得产品综合性能优异，非常适合于干式变压器用高导热性环氧胶灌封的封装，具有良好的应用前景。现有技术涉及一种高导热电气绝缘封装料及其制备方法，由亚胺环氧树脂SRTEM-80、含特丁基缩水甘油醚环氧树脂REDG-80、双酚A二缩水甘油醚环氧树脂、活性增韧剂、固化剂、偶联剂和导热无机填料组成的混合物，所得产品综合性能优异，非常适合于IGBT本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热环氧复合材料，由环氧树脂、固化剂与高导热微纳氮化硼粒子混合后固化得到，其特征在于，所述高导热微纳氮化硼粒子由表面处理的氮化硼粒子球磨处理得到；所述球磨的转速为200～280rpm、时间为3～5小时；所述表面处理为双氧水处理后偶联剂处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热环氧复合材料，由环氧树脂、固化剂与高导热微纳氮化硼粒子混合后固化得到，其特征在于，所述高导热微纳氮化硼粒子由表面处理的氮化硼粒子球磨处理得到；所述球磨的转速为200～280rpm、时间为3～5小时；所述表面处理为双氧水处理后偶联剂处理。


2.根据权利要求1所述高导热环氧复合材料，其特征在于，氮化硼粒子为氮化硼微纳米片；偶联剂为硅烷偶联剂。


3.根据权利要求2所述高导热环氧复合材料，其特征在于，氮化硼粒子的外形尺寸范围为0.5～100微米；硅烷偶联剂的用量为氮化硼粒子重量的1～10%；硅烷偶联剂为氨基硅烷偶联剂与环氧基硅烷偶联剂的混合物。


4.根据权利要求1所述高导热环氧复合材料，其特征在于，球磨时，大研磨球、中研磨球、小研磨球的数量比为1∶3∶6；表面处理的氮化硼粒子占球磨罐体积的1/3，研磨球占球磨罐体积的1/3。


5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：田付强，刘艳婷，夏宇，
申请(专利权)人：苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司，苏州巨峰先进材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32