底漆组成物、金属积层板及其制法制造技术

本发明专利技术公开一种底漆组成物、金属积层板及其制法，其中，底漆组成物是用于一塑料基板上以形成一底漆层，以提升一金属层与塑料基板间的接着力。底漆组成物包括：一聚酰亚胺树脂、一有效添加量的硬化剂和一溶剂；聚酰亚胺树脂的介电常数与介电损耗因子的比值为700至1200。以改善塑料基板的金属化缺陷，提升金属积层板的接着信赖性，并可适用于连续式卷状涂布工艺。

【技术实现步骤摘要】
底漆组成物、金属积层板及其制法
本专利技术涉及一种底漆组成物、金属积层板及其制法，特别是涉及一种适用于金属化的底漆组成物、剥离强度衰退率低的金属积层板及其制法。
技术介绍
随着科技的进步，软性铜箔积层板(flexiblecoppercladlaminate，FCCL)的使用率逐渐提高，且被广泛应用于电子产业中。在软性铜箔积层板的制备过程中，会于一塑料基板上设置一金属层。一般而言，塑料基板的表面通常较为疏水或具有化学惰性，而不易与金属元素结合。因此，当塑料基板以湿式工艺进行金属化时，会因金属离子对塑料基板的附着力不佳，导致金属层的表面产生针孔(pinhole)，或者有漏镀(skipplating)和镀层剥落(peeling)的问题，使得软性铜箔积层板的生产良率不佳。为了克服上述问题，现有技术中会采用物理处理或化学处理对塑料基板进行改质，以提升金属层的附着力。举例来说，物理处理可以是于塑料基板上，施以等离子处理或短波长紫外线处理，改善塑料基板表面的性质。化学处理则是使塑料基板通过改质、接枝或掺混的方式，于塑料基板形成可引发反应或螯合之官能基，例如：羟基、羧基、腈基或聚硅氧烷基等，而有利于塑料基板上设置金属层。然而，上述物理处理或化学处理的方式，对部分基板材料仍有所限制，无法同时兼顾软性铜箔积层板的电性特性，以及金属层的剥离强度和完整性。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种底漆组成物、金属积层板及其制法。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种底漆组成物，其用于一塑料基板上以形成一底漆层，以提高一金属层与所述塑料基板间的接着力。底漆组成物包括：一聚酰亚胺树脂、一有效添加量的硬化剂和一溶剂；聚酰亚胺树脂的介电常数(dielectricconstant，Dk)与介电损耗因子(dielectricdissipationfactor，Df)的比值为700至1200。优选地，所述底漆组成物的固含量为10wt％至16wt％。优选地，所述聚酰亚胺树脂为可溶性树脂。优选地，所述硬化剂至少包括一种异氰酸酯化合物。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是，提供一种金属积层板。金属积层板包括：一塑料基板、一底漆层和一金属层；底漆层是形成于塑料基板上，底漆层是由前述底漆组成物所形成；金属层是形成于底漆层上，底漆层用以提高金属层与塑料基板间的接着力；其中，所述金属积层板的剥离强度衰退率小于15％。优选地，所述塑料基板的材料为聚酰亚胺、液晶高分子或聚酯。优选地，所述底漆层的厚度为0.8μm至3.0μm。优选地，所述金属层的厚度为0.2μm至18μm。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外再一技术方案是，提供一种金属积层板的制造方法。金属积层板的制造方法包括下列步骤：提供一塑料基板；于塑料基板上形成一底漆层；于底漆层上形成一金属层，所述底漆层用以提高所述金属层与塑料基板间的接着力，并制得金属积层板；其中，所述金属积层板的剥离强度衰退率小于15％。优选地，所述塑料基板为一软性基板，所述底漆组成物是通过卷状涂布于所述塑料基板上。优选地，所述金属层是以化学电镀、溅镀、蒸镀或电解电镀所形成。本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的底漆组成物、金属积层板及其制法，其能通过“底漆组成物包括聚酰亚胺树脂、硬化剂和溶剂”以及“调控聚酰亚胺树脂的Dk/Df的比值”的技术特征，以改善塑料基板的金属化缺陷，提升金属积层板的接着信赖性，并可适用于连续式卷状涂布工艺。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术其中一实施例中金属积层板的侧视剖面示意图。图2为本专利技术其中一实施例中金属积层板的制造方法的流程图。图3为本专利技术再一实施例中金属积层板的侧视剖面示意图。图4为本专利技术又一实施例中金属积层板的侧视剖面示意图。具体实施方式以下是通过特定的具体实例来说明本专利技术所公开有关“底漆组成物、金属积层板及其制法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。本专利技术第一实施例提供一种底漆组成物，其是用于涂布于一塑料基板上，可提高塑料基板与金属层之间的接着力。如此一来，即使是表面疏水或反应惰性较高的塑料基板，仍可通过湿式工艺于塑料基板上形成金属层，且制得的金属积层板具有较高的剥离强度。所述底漆组成物中包括聚酰亚胺树脂、硬化剂和溶剂，底漆组成物中聚酰亚胺树脂的固含量为20wt％至30wt％。于实际使用时，可添加溶剂，稀释使底漆组成物中聚酰亚胺树脂的固含量为10wt％至16wt％，以提升涂布上的方便性，并有利于调控涂布的厚度。但本专利技术不以此为限，底漆组成物的固含量可依实际使用需求进行调整，较佳的，底漆组成物中聚酰亚胺树脂的固含量为10wt％至35wt％。本专利技术所使用的聚酰亚胺树脂为可溶性树脂，其介电常数(Dk)与介电损耗因子(Df)的比值为700至1200(或是700至1200之间的所有正整数，例如：800、900、1000和1100)，以下简称为Dk/Df的比值。通过调控聚酰亚胺树脂的Dk/Df的比值，可提升金属层于塑料基板上的附着力，而可避免漏镀的问题。在本实施例中，聚酰亚胺树脂的介电常数为2.0至3.5，介电损耗因子为0.001至0.006。也就是说，本专利技术使用的聚酰亚胺树脂具有良好的电气特性，且可提升塑料基板与金属层之间的接着力。一般而言，聚酰亚胺树脂且是由二胺和二酸酐所聚合而成。于本实施例中，二胺可以是脂肪族二胺，较佳为脂肪族二聚体二胺(dimerdiamine)。二酸酐可以是双酚A二酸酐(BPADA)、二苯甲酮四甲酸二酸酐(BTDA)、联苯四羧酸二酸酐(BPDA)或其组合物。然而，本专利技术不以此为限。并且，本专利技术通过调控二胺和二酸酐的使用莫耳比例大于1(即二胺的用量大于二酸酐的用量)，可使合成出的聚酰亚胺树脂的分子链的末端为胺基，而为可溶性树脂。另外，在本实施例中，聚酰亚胺树脂的玻璃转化温度为35℃至50℃。关于聚酰亚胺树脂的具体成分和详细特性将于后叙述。所述有效添加量的硬本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种底漆组成物，其特征在于，所述底漆组成物是用于一塑料基板上以形成一底漆层，以提升一金属层与所述塑料基板间的接着力，所述底漆组成物包括：/n一聚酰亚胺树脂；所述聚酰亚胺树脂的介电常数与介电损耗因子的比值为700至1200；/n一有效添加量的硬化剂；以及/n一溶剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种底漆组成物，其特征在于，所述底漆组成物是用于一塑料基板上以形成一底漆层，以提升一金属层与所述塑料基板间的接着力，所述底漆组成物包括：
一聚酰亚胺树脂；所述聚酰亚胺树脂的介电常数与介电损耗因子的比值为700至1200；
一有效添加量的硬化剂；以及
一溶剂。


2.根据权利要求1所述的底漆组成物，其特征在于，所述底漆组成物的固含量为10wt％至16wt％。


3.根据权利要求1所述的底漆组成物，其特征在于，所述聚酰亚胺树脂为可溶性树脂。


4.根据权利要求1所述的底漆组成物，其特征在于，所述硬化剂至少包括一种异氰酸酯化合物。


5.一种金属积层板，其特征在于，所述金属积层板包括：
一塑料基板；
一底漆层，其形成于所述塑料基板上；其中，所述底漆层至少是由一聚酰亚胺树脂所形成，所述聚酰亚胺树脂的介电常数与介电损耗因子的比值为700至1200；以及
一金属层，其形成于所述底漆层上，所述底漆层用以提高所述金属层与所述塑料基板间的接着力；
其中，所述金属积层板的剥离强度衰退率小于15％。


6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖俊廷，滕家吟，陈宗仪，林巧燕，
申请(专利权)人：达迈科技股份有限公司，柏弥兰金属化研究股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71