一种负温度系数玻封热敏电阻材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种负温度系数玻封热敏电阻材料，包括主成分、掺杂剂和共沉淀剂，主成分包括：MnSO

【技术实现步骤摘要】
一种负温度系数玻封热敏电阻材料及其制备方法和应用
本专利技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种负温度系数玻封热敏电阻材料及其制备方法。
技术介绍
负温度系数热敏电阻作为一种重要的温度传感器件，其不断扩大的应用领域使其材料的制备方法也备受关注。温度传感器有塑封热敏电阻和玻封热敏电阻两种。塑封热敏电阻本身对材料的热稳定性要求不高，塑封热敏电阻的使用温度范围一般在150℃以下，而玻封热敏电阻的使用温度范围在300℃以下。负温度系数玻封热敏电阻在玻璃封装工艺中，需进行700℃～850℃烧玻固化，将承受高温冲击，现有的负温度系数玻封热敏电阻的高温稳定性通常都较差，导致玻璃封装后的负温度系数玻封热敏电阻的玻封系数较大(电性波动大)；因此制备高稳定性、高精度的负温度系数热敏电阻材料尤为重要。以上
技术介绍
内容的公开仅用于辅助理解本专利技术的构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述
技术介绍
不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。专利技术内容为解决上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种负温度系数玻封热敏电阻材料，其特征在于，包括主成分、掺杂剂和共沉淀剂，其中：所述主成分包括：MnSO

【技术特征摘要】
1.一种负温度系数玻封热敏电阻材料，其特征在于，包括主成分、掺杂剂和共沉淀剂，其中：所述主成分包括：MnSO4·H2O、CoSO4·7H2O、FeSO4·7H2O、ZnSO4·7H2O；所述掺杂剂包括：Ti(SO4)2·8H2O；所述共沉淀剂包括：碳酸氢铵和催化剂。


2.根据权利要求1所述的负温度系数玻封热敏电阻材料，其特征在于，
所述主成分中各成分的质量百分比分别为：35％～45％的MnSO4·H2O、10％～25％的CoSO4·7H2O、25％～40％的FeSO4·7H2O、3％～12％的ZnSO4·7H2O；
所述掺杂剂中的Ti(SO4)2·8H2O的质量为所述主成分总质量的0.5％～2％；
所述共沉淀剂中的碳酸氢铵的质量为所述主成分总质量的200％～210％，催化剂的质量为所述主成分总质量的0.2％～0.7％。


3.一种制备权利要求1或2所述的负温度系数玻封热敏电阻材料的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：制备金属盐溶液：将所述主成分和所述掺杂剂加入到适量去离子水中进行混合、溶解，得到金属盐溶液；
S2：制备共沉淀剂溶液：将碳酸氢铵加入到适量去离子水中进行溶解，得到共沉淀剂溶液；
S3：混合：将催化剂加入到共沉淀剂溶液中，然后在水浴条件下将金属盐溶液和共沉淀溶液进行混合；
S4：静置陈化：将混合的溶液置于室温下，静置24h以上；
S5：过滤：倒去上层清液，过滤沉淀，除去沉淀中的杂质；
S6：洗涤抽滤：将过滤后的粉体用去离子水和无水乙醇分别洗涤抽滤3次以上；
S7：热分解：将粉体进行热分解；
S8：预烧：将热分解...

【专利技术属性】
技术研发人员：王颖欣，刘剑，聂敏，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44