层叠基板和捆包体制造技术

本发明专利技术涉及层叠基板和捆包体。所述层叠基板是在玻璃制的支承基材上层叠有聚酰亚胺树脂层和覆盖上述聚酰亚胺树脂层的保护膜的层叠基板，在将上述聚酰亚胺树脂层与上述保护膜的第1密合力设为F

【技术实现步骤摘要】
层叠基板和捆包体
本专利技术涉及层叠基板和捆包体。
技术介绍
在制造太阳能电池；液晶面板(LCD)；有机EL面板(OLED)；感知电磁波、X射线、紫外线、可视光线、红外线等的接收传感器面板；等电子器件时，如专利文献1中记载的那样，公开了将聚酰亚胺树脂层用作基板的方式。聚酰亚胺树脂层以设置在玻璃基板上的层叠基板的状态使用，且层叠基板供于电子器件的制造。形成电子器件后，将聚酰亚胺树脂层与玻璃基板分离。另一方面，搬运多个玻璃基板时，例如如专利文献2记载的那样，以玻璃板捆包体的形式搬运，所述玻璃板捆包体是借助由原生纸浆构成的夹纸(合紙)将多个玻璃板层叠而成的。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015－104843号公报专利文献2：日本国内公开第2016/104450号
技术实现思路
如上所述，在层叠基板中的聚酰亚胺树脂层上形成有构成电子器件的各种电子器件用部件，因此期望在聚酰亚胺树脂层的表面没有划痕、异物。另一方面，本专利技术人等如专利文献2所述那样，尝试使用借助由原生本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠基板，是在玻璃制的支承基材上层叠有聚酰亚胺树脂层和覆盖所述聚酰亚胺树脂层的保护膜的层叠基板，/n将所述聚酰亚胺树脂层与所述保护膜的第1密合力设为F

【技术特征摘要】
20190606 JP 2019-1060531.一种层叠基板，是在玻璃制的支承基材上层叠有聚酰亚胺树脂层和覆盖所述聚酰亚胺树脂层的保护膜的层叠基板，
将所述聚酰亚胺树脂层与所述保护膜的第1密合力设为F1、将所述支承基材与所述保护膜的第2密合力设为F2时，
所述第1密合力F1为0.001N/10mm≤F1≤0.17N/10mm，
所述第2密合力F2为0.05N/10mm≤F2≤(F1(N/10mm)+0.3N/10mm)。


2.根据权利要求1所述的层叠基板，其中，所述保护膜的大小等于或大于所述支承基材的大小。


3.根据权利要求1或2所述的层叠基板，其中，所述保护膜的厚度为20μm以上。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠基板，其中，所述保护膜具有基材、和层叠于所述基材且与所述聚酰亚胺树脂层相接的密合层，所述基材由聚乙烯构成。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：长尾洋平，川崎周马，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP