层叠基板、电子设备的制造方法、以及层叠基板的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种层叠基板，其具备：玻璃制的支承基材、和配置在所述支承基材上的聚酰亚胺树脂层，在上述聚酰亚胺树脂层的与上述支承基材相反侧的表面上，长边的长度为3μm以上且小于50μm，短边的长度为小于50μm，并且高度为5μm以下的凸部的数量为0.60个/cm

【技术实现步骤摘要】
层叠基板、电子设备的制造方法、以及层叠基板的制造方法
本专利技术涉及层叠基板、电子设备的制造方法、以及层叠基板的制造方法。
技术介绍
在制造太阳能电池、液晶面板(LCD)、有机EL显示装置(OLED)、探测电磁波、X射线、紫外线、可见光、红外线等的接收传感器面板等电子设备时，如专利文献1中记载，公开了使用聚酰亚胺树脂层作为基板的形态。聚酰亚胺树脂层以设置在玻璃基板上的层叠基板的状态被使用，层叠基板被提供于电子设备的制造中。在形成电子设备后，聚酰亚胺树脂层和玻璃基板被分离。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-104843号公报
技术实现思路
近年来，要求更进一步提高以有机电致发光(EL)显示装置为代表的电子设备的耐久性。本专利技术人等使用如专利文献1中记载的具备了玻璃制支承基材和聚酰亚胺树脂层的层叠基板，对在聚酰亚胺树脂层上形成电子设备用部件而得到的电子设备的性能进行研究，结果发现关于耐久性存在更进一步改善的余地。本专利技术的目的在于提供一种能够制造耐久性优异的电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠基板，具备玻璃制的支承基材和配置在所述支承基材上的聚酰亚胺树脂层，/n在所述聚酰亚胺树脂层的与所述支承基材相反侧的表面上，/n长边的长度为3μm以上且小于50μm、短边的长度为小于50μm、并且高度为5μm以下的凸部的数量为0.60个/cm

【技术特征摘要】
20190606 JP 2019-1062481.一种层叠基板，具备玻璃制的支承基材和配置在所述支承基材上的聚酰亚胺树脂层，
在所述聚酰亚胺树脂层的与所述支承基材相反侧的表面上，
长边的长度为3μm以上且小于50μm、短边的长度为小于50μm、并且高度为5μm以下的凸部的数量为0.60个/cm2以下，
长边的长度为3～1000μm、短边的长度为20μm以下、并且深度为1μm以下的凹部的数量为0.15个/cm2以下。


2.根据权利要求1所述的层叠基板，其中，在所述凸部中，长边的长度为10μm以上且小于50μm、短边的长度为小于50μm、高度为1μm以下、包含Na和Cl中至少一种元素的第一凸部的数量为0.15个/cm2以下。


3.根据权利要求1或2所述的层叠基板，其中，在所述凸部中，长边的长度为3μm以上且小于20μm、短边的长度为小于20μm、高度为5μm以下、包含Si和Al中至少一种元素的第二凸部的数量为0.25个/cm2以下。


4.根据权利要求3所述的层叠基板，其中，在所述凸部中，除了所述第一凸部和所述第二凸部以外的、长边的长度为3μm以上且小于50μm、短边...

【专利技术属性】
技术研发人员：川崎周马，长尾洋平，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP