【技术实现步骤摘要】
一种电路板贴胶设备的覆胶装置
本专利技术涉及电路板贴胶
,具体涉及一种电路板贴胶设备的覆胶装置。
技术介绍
在电路板表面处理-化金工序中,因为金盐昂贵,对于裸露的非功能区铜面需遮盖,以减少成本,特别是对于电路板的板边(铜包边)大面积裸铜,若不加遮盖,板边铜面会与金盐溶液发生化学反应上金,将会大量消耗昂贵的金盐,如图7所示,电路板100的边缘需要粘贴图示状态的胶纸200,行业内一般的做法是在电路板边缘粘贴耐高温蓝胶带,需贴胶和撕胶,生产周期长且需消耗大量蓝胶带,此外若贴精度低,胶带未与板边紧密结合,在化金药液的浸透下依然有板边上金的情况。现有技术存在以下不足:1.贴胶电路板的尺寸难以兼容,电路板边缘多个表面覆胶困难;2.胶纸粘贴到电路板上操作困难;3.难以适应不同宽度的电路板加工,对电路板分步定位时存在上一定位工序的阻力影响。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术中贴胶电路板的尺寸难以兼容,电路板边缘多个表面覆胶困难的问题,提出一种覆胶高效,适应不同尺寸电路板的电路板贴胶设备的 ...
【技术保护点】
1.一种电路板贴胶设备的覆胶装置,其特征在于,包括底板(41)、输送机构(40)、下压机构(46)、上顶机构(47)、固定覆胶机构(48)和活动覆胶机构(49);输送机构(40)安装在底板(41)上,下压机构(46)位于输送机构(40)的上方,上顶机构(47)位于输送机构(40)的下方,下压机构(46)与上顶机构(47)相对应;固定覆胶机构(48)设置在底板(41)上,对应输送机构(40)的出料侧,活动覆胶机构(49)设置在输送机构(40)的进料侧,活动覆胶机构(49)与固定覆胶机构(48)相对应。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板贴胶设备的覆胶装置,其特征在于,包括底板(41)、输送机构(40)、下压机构(46)、上顶机构(47)、固定覆胶机构(48)和活动覆胶机构(49);输送机构(40)安装在底板(41)上,下压机构(46)位于输送机构(40)的上方,上顶机构(47)位于输送机构(40)的下方,下压机构(46)与上顶机构(47)相对应;固定覆胶机构(48)设置在底板(41)上,对应输送机构(40)的出料侧,活动覆胶机构(49)设置在输送机构(40)的进料侧,活动覆胶机构(49)与固定覆胶机构(48)相对应。
2.根据权利要求1所述的一种电路板贴胶设备的覆胶装置,其特征在于,所述的输送机构(40)包括固定侧轨组件(42)、移动侧轨组件(43)、调节丝杠组件(44)和限位组件(45);固定侧轨组件(42)和移动侧轨组件(43)相对布置,调节丝杠组件(44)调节固定侧轨组件(42)和移动侧轨组件(43)的距离,限位组件(45)设置有两组,限位组件(45)安装在固定侧轨组件(42)和移动侧轨组件(43)的出料端;所述的固定侧轨组件(42)和移动侧轨组件(43)用于驱动电路板移动,所述的限位组件(45)用于挡住电路板的运动。
3.根据权利要求1所述的一种电路板贴胶设备的覆胶装置,其特征在于,所述的下压机构(46)包括龙门架(461)、下压气缸(462)和下压板(463);下压气缸(462)安装在龙门架(461)上,下压板(463)上设置有导柱移动连接在龙门架(461)上,下压气缸(462)的伸缩端与下压板(463)相连接。
4.根据权利要求1所述的一种电路板贴胶设备的覆胶装置,其特征在于,所述的上顶机构(47)包括上顶气缸(471)和上顶板(472),上顶板(472)连接在上顶气缸(471)的伸缩端,所述的上顶板(472)位于固定侧轨组件(42)和移动侧轨组件(43)之间。
5.根据权利要求1所述的一种电路板贴胶设备的覆胶装置,其特征在于,所述的固定覆胶机构(48)包括支架(481)、第一纵移气缸(482)、第一纵移架(483)、第一横移架(484)、第一横移气缸(485)和第一压辊(486);第一纵移架(483)移动连接在支架(481)上,第一纵移气缸(482)竖直安装在支架(481)上,第一纵移气缸(482)的伸缩端与第一纵移...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。