一种电子零部件制造用圆盘送扣载具及使用方法技术

本发明专利技术公开了一种电子零部件制造用圆盘送扣载具及使用方法，包括压扣筒、上送扣圆盘和下送扣圆盘，压扣筒的径向侧壁垂直设有铰接座，压扣筒的内腔为中空结构，且压扣筒的径向侧壁开设有两个环形卡接槽，铰接座横向开设有两个分别与环形卡接槽正对的铰接缺口，上送扣圆盘和下送扣圆盘的径向侧壁均设有铰接块，上送扣圆盘和下送扣圆盘分别通过铰接块铰接在铰接座的两个铰接缺口内腔，且上送扣圆盘和下送扣圆盘分别与两个环形卡接槽内腔卡接，上送扣圆盘、下送扣圆盘以及每个铰接块的内腔均为中空结构，且上送扣圆盘和下送扣圆盘内腔均设有夹持机构。本发明专利技术便于进行快速送扣操作，便于快速压扣操作，结构简洁、制造方便、精度精确、成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种电子零部件制造用圆盘送扣载具及使用方法
本专利技术涉及电子零部件制造相关
，具体为一种电子零部件制造用圆盘送扣载具及使用方法。
技术介绍
压扣工序在生产中应用广泛，对于具有上扣和下扣，需要压合的电子零部件中，都会用到压扣工序；而扣子分为上扣和下扣，在实际产品的生产工序中，需要将上扣和下扣压合在电极基带上，电极基带通常以无纺布或海绵等材料制作；上扣和下扣通过振动盘出扣，出扣后如何输送到压扣工位，成为一个关键因素；目前的技术是通过平推机构，但是平推机构动作幅度较大，为了保证扣子精确推送到压扣工位，为此、压扣容器内部结构复杂，制作难度大、成本也高；另外，一旦发生故障或卡扣情况，维修非常不便，需要停机检修，所以这里设计生产了一种电子零部件制造用圆盘送扣载具及使用方法，以便于解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子零部件制造用圆盘送扣载具及使用方法，以解决上述
技术介绍
中提出的内部结构复杂，制作难度大、成本也高；一旦发生故障或卡扣情况，维修非常不便，需要停机检修的问题。为实现上述目的，本专利技术提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子零部件制造用圆盘送扣载具，包括压扣筒（1）、上送扣圆盘（3）和下送扣圆盘（4），其特征在于：所述压扣筒（1）的径向侧壁垂直设有铰接座（11），所述压扣筒（1）的内腔为中空结构，且压扣筒（1）的径向侧壁开设有两个环形卡接槽，所述铰接座（11）横向开设有两个分别与环形卡接槽正对的铰接缺口，所述上送扣圆盘（3）和下送扣圆盘（4）的径向侧壁均设有铰接块（5），所述上送扣圆盘（3）和下送扣圆盘（4）分别通过铰接块（5）铰接在铰接座（11）的两个铰接缺口内腔，且上送扣圆盘（3）和下送扣圆盘（4）分别与两个环形卡接槽内腔卡接，所述上送扣圆盘（3）、下送扣圆盘（4）以及每个铰接块（5）的内腔均为中...

【技术特征摘要】
1.一种电子零部件制造用圆盘送扣载具，包括压扣筒（1）、上送扣圆盘（3）和下送扣圆盘（4），其特征在于：所述压扣筒（1）的径向侧壁垂直设有铰接座（11），所述压扣筒（1）的内腔为中空结构，且压扣筒（1）的径向侧壁开设有两个环形卡接槽，所述铰接座（11）横向开设有两个分别与环形卡接槽正对的铰接缺口，所述上送扣圆盘（3）和下送扣圆盘（4）的径向侧壁均设有铰接块（5），所述上送扣圆盘（3）和下送扣圆盘（4）分别通过铰接块（5）铰接在铰接座（11）的两个铰接缺口内腔，且上送扣圆盘（3）和下送扣圆盘（4）分别与两个环形卡接槽内腔卡接，所述上送扣圆盘（3）、下送扣圆盘（4）以及每个铰接块（5）的内腔均为中空结构，且上送扣圆盘（3）和下送扣圆盘（4）内腔均设有夹持机构（7），每个所述夹持机构（7）均包括有若干个呈环形均匀间隔分布的压扣套筒（79）、拨杆（71）、顶杆（72）、弧形推杆（73）、若干根连接杆（74）、若干根左右分布的导向杆（76）和两个导向套筒（77），两个所述夹持机构（7）的若干个压扣套筒（79）分别贯穿插接在上送扣圆盘（3）和下送扣圆盘（4）上。


2.根据权利要求1所述的一种电子零部件制造用圆盘送扣载具，其特征在于：所述铰接座（11）的前端面水平延伸有两个分别位于两个铰接缺口开口下方的延伸板（12），两个所述延伸板（12）的尖端分别设有第一托盘（13）和第二托盘（14）。


3.根据权利要求2所述的一种电子零部件制造用圆盘送扣载具，其特征在于：所述上送扣圆盘（3）和下送扣圆盘（4）均铁质圆盘，且上送扣圆盘（3）和下送扣圆盘（4）的直径分别与第一托盘（13）和第二托盘（14）直径相同，所述第一托盘（13）和第二托盘（14）的顶端面边缘位置内嵌有分别用于吸附上送扣圆盘（3）和下送扣圆盘（4）的环形磁铁块（15）。


4.根据权利要求1所述的一种电子零部件制造用圆盘送扣载具，其特征在于：所述压扣筒（1）的顶端面中心位置插接有电动推杆（2），所述电动推杆（2）的尖端滑动延伸至压扣筒（1）的内腔，且连接有位于压扣筒（1）内腔上方的压盘（21），所述压盘（21）的底端面垂直设有若干根呈圆形均匀间隔分布的压杆（22），每根所述压杆（22）的底端外壁滑动套接有压筒（24），每个所述压筒（24）分别与每个内嵌在上送扣圆盘（3）的压扣套筒（79）内腔匹配插接。


5.根据权利要求4所述的一种电子零部件制造用圆盘送扣载具，其特征在于：每根所述压杆（22）的底端面与每个压筒（24）的内腔底端面之间均连接有第一弹簧（23），且每个压筒（24）的底端面均呈球型结构。


6.根据权利要求1所述的一种电子零部件制造用圆盘送扣载具，其特征在于：每个所述铰接块（5）的左端面均开设有与内腔相互连通的矩形滑孔（51），且每个铰接块（5）的内腔远离矩形滑孔（51）的一侧侧壁开设有矩形滑槽（52），每根所述拨杆（71）滑动贯穿每个矩形滑孔（51），且通过滑块与每个矩形滑槽（52）内腔滑动卡接，每根所述顶杆（72）的一端分别与每根拨杆（71）的径向侧壁固定连接，且另一端与每个弧形推杆（73）中段位置连接，若干根所述连接杆（74）前后均匀间隔分布，相邻两个连接杆（74）之间以及弧形推杆（73）与相邻的连接杆（74）之间均通过两根左右分布的导向杆（76）连接，每根所述弧形推杆（73）的后端面以及每根连接杆（74）的后端面均通过延伸块连接有弧形夹块（78），每个所述压扣套筒（79）的径向侧壁均开设有与每个弧形夹块（78）匹配插接的插接孔。


7.根据权利要求1所述的一种电子零部件制造用圆盘送扣载具，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张强，
申请(专利权)人：南京阿兹曼电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32