一种基于相变材料的移动终端退热贴制造技术

一种基于相变材料的移动终端退热贴，包括：所述贴合层用于将所述相变材料层贴合在移动终端套壳或移动终端外表面之上，所述相变材料层用于通过相变材料的物理形态转变吸收移动终端外表面所传导的热量，所述相变材料层的相变温度点为30至45摄氏度。本实用新型专利技术的移动终端退热贴能够通过相变材料大量的吸收热量，并且将局部的热量分散到整片区域，能有效地降低移动终端套壳体上的温度。

【技术实现步骤摘要】
一种基于相变材料的移动终端退热贴
本技术涉及散热材料
，特别涉及一种基于相变材料的移动终端退热贴。
技术介绍
移动终端已经成了日常生活不可或缺的工具，作为一款经常与用户亲肤性接触的电子产品，超过37摄氏度的移动终端已经会给用户带来不适的接触体验，因此，散热是移动终端所绕不开的问题。随着移动终端的性能需求被不断地提供，移动终端的中央处理器(CPU，centralprocessingunit)的频率不断地提高，移动终端的发热现象愈发的严重，并且，随着5G网络的普及，移动终端内的5G通讯模块也是发热的大户。一旦移动终端的温度高于某个温度(如，40摄氏度)，移动终端的CPU就会强制降频，使得移动终端的性能下降，给用户带来不良的操作体验。
技术实现思路
为了应对上述移动终端的散热问题，本技术为移动终端提供了一种提高散热效率的辅助产品。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：相变材料层和贴合层；所述贴合层用于将所述相变材料层贴合在移动终端套壳或移动终端外表面之上，所述相变材料层用于通过相变材料的物理形态转变吸收移动终端外表面所传导的热量，所述相变材料层的相变温度点为30至45摄氏度。在一种实施方式中，所述贴合层包括:吸附贴合层或粘接贴合层；所述吸附贴合层用于通过物理吸附或化学吸附的方式贴合物体；所述粘接贴合层用于通过胶黏的方式贴合物体。在一种实施方式中，所述相变材料层和所述贴合层之间还设置有石墨层；所述石墨层的厚度为10μm～500μm。在一种实施方式中，所述移动终端退热贴还包括：纳米隔热层；所述纳米隔热层的厚度为0.05mm～0.5mm；所述纳米隔热层设置在所述相变材料层上远离所述贴合层的一面，所述纳米隔热层包括纳米二氧化硅气凝胶。在一种实施方式中，若所述贴合层为粘接贴合层，则所述粘接贴合层的粘接面为网纹胶结构。在一种实施方式中，若所述贴合层为粘接贴合层，则所述移动终端退热贴还包括：离型保护膜；所述离型保护膜的厚度为0.05mm～0.1mm；所述离型保护膜粘接在所述贴合层之上，所述离型保护膜与所述贴合层之间能够无损剥离。在一种实施方式中，所述移动终端退热贴还包括：单面胶隔离膜；所述单面胶隔离膜的厚度为0.01mm～0.05mm；所述单面胶隔离膜设置在所述相变材料层上远离所述贴合层的一面，且所述单面胶隔离膜的粘接面与所述相变材料层相粘接。在一种实施方式中，所述移动终端退热贴还包括：硅胶保护膜；所述硅胶保护膜的厚度为0.05mm～0.1mm；所述硅胶保护膜设置在所述单面胶隔离膜上远离所述相变材料层的一面。在一种实施方式中，所述单面胶隔离膜中粘接面的面积大于所述相变材料层的面积；相对于所述相变材料层的四边，所述单面胶隔离膜的四边均位于外侧，且所述相变材料层与所述单面胶隔离膜之间任意一边的边缘间距都在1mm至5mm之内。在一种实施方式中，所述单面胶隔离膜中粘接面的面积与所述贴合层的面积相匹配，且所述单面胶隔离膜的四边相对于所述相变材料层向外延伸的部分，直接与所述贴合层的边缘部分粘接。本技术的有益效果：本技术提供的一种基于相变材料的移动终端退热贴，所述相变材料层通过所述贴合层贴合在移动终端外表面上，一旦移动终端的壳体温度超过所述相变材料层的相变温度点，所述相变材料层能在短时间内通过相变材料物理形态的改变，吸收的大量热量。由于移动终端的发热往往集中在某个局部区域，本申请实施例的移动终端退热贴中的相变材料可以迅速吸收移动终端某个局部区域的热量，并同时将这些热量传导整片退热贴的区域，充分利用了移动终端内热量传导的冗余空间进行均衡散热及吸热，使得移动终端不会因为温度过大而发烫。附图说明图1为本申请实施例中的基于相变材料的移动终端退热贴的与移动终端贴合示意图；图2为本申请实施例中的基于相变材料的移动终端退热贴的散热示意图；图3为本申请实施例中的基于相变材料的移动终端退热贴的与移动终端套壳贴合示意图；图4为本申请实施例中的基于相变材料的移动终端退热贴的一个多层结构示意图；图5为本申请实施例中的基于相变材料的移动终端退热贴的另一个多层结构示意图；图6为本申请实施例中的基于相变材料的移动终端退热贴的另一个多层结构示意图；图7为本申请实施例中的基于相变材料的移动终端退热贴的一个包边结构示意图；图8为本申请实施例中的基于相变材料的移动终端退热贴的另一个包边结构示意图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本技术实施例的附图，对本技术的技术方案做进一步描述，本技术不仅限于以下具体实施方式。需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。实施例一在本申请实施例中，将基于相变材料的移动终端退热贴，直接贴合到移动终端外表面10的壳体(移动终端自身的壳体)上，对移动终端进行散热，如图1所示，一种基于相变材料的移动终端退热贴，包括：相变材料层100和贴合层200，所述贴合层用于将所述相变材料层贴合在移动终端外表面10之上，所述相变材料层用于通过相变材料的物理形态转变吸收移动终端外表面10所传导的热量，所述相变材料层的相变温度点为30至45摄氏度。在本申请实施例中，移动终端可以为手机、电子手表、平板电脑或笔记本电脑等数据处理设备，或有线充电设备或无线充电设备等发热电子设备。可以理解的是，移动终端外表面的结构特征为：移动终端的壳体上非数据显示区域的壳体平面。具体的，本申请实施例中的相变材料可以为吸附了相变粉体后的微胶囊、石墨或气凝胶。该相变粉体可以为石蜡、烷烃蜡、脂肪酸、聚乙二醇中任意一种物质。示例性的，所述贴合层可以为吸附贴合层或粘接贴合层，所述吸附贴合层用于通过物理吸附或化学吸附的方式贴合物体；所述粘接贴合层用于通过胶黏的方式贴合物体。若所述贴合层为粘接贴合层，则可以在所述相变材料层上涂布一层有机硅胶粘剂得到。具体的，粘接贴合层的粘接面可以为平面胶或网纹胶的结构。该网纹胶中有具有网文间条，网文间条为非黏胶带且相互导通，用户在粘贴的过程中有可能会产生气泡，该网文间条有助于将气泡排出粘接面，使得移动终端退热贴可以平整的贴合到移动终端套壳20或移动终端外表面10上。若所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于相变材料的移动终端退热贴，其特征在于，包括：/n相变材料层和贴合层；/n所述贴合层用于将所述相变材料层贴合在移动终端套壳或移动终端外表面之上，所述相变材料层用于通过相变材料的物理形态转变吸收移动终端外表面所传导的热量，所述相变材料层的相变温度点为30至45摄氏度。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于相变材料的移动终端退热贴，其特征在于，包括：
相变材料层和贴合层；
所述贴合层用于将所述相变材料层贴合在移动终端套壳或移动终端外表面之上，所述相变材料层用于通过相变材料的物理形态转变吸收移动终端外表面所传导的热量，所述相变材料层的相变温度点为30至45摄氏度。


2.如权利要求1所述的一种基于相变材料的移动终端退热贴，其特征在于，
所述贴合层包括:吸附贴合层或粘接贴合层；
所述吸附贴合层用于通过物理吸附或化学吸附的方式贴合物体；
所述粘接贴合层用于通过胶黏的方式贴合物体。


3.如权利要求1所述的一种基于相变材料的移动终端退热贴，其特征在于，
所述相变材料层和所述贴合层之间还设置有石墨层；
所述石墨层的厚度为10μm～500μm。


4.如权利要求1所述的一种基于相变材料的移动终端退热贴，其特征在于，
所述移动终端退热贴还包括：纳米隔热层；
所述纳米隔热层的厚度为0.05mm～0.5mm；
所述纳米隔热层设置在所述相变材料层上远离所述贴合层的一面，所述纳米隔热层包括纳米二氧化硅气凝胶。


5.如权利要求2所述的一种基于相变材料的移动终端退热贴，其特征在于，
若所述贴合层为粘接贴合层，则所述粘接贴合层的粘接面为网纹胶结构。


6.如权利要求2所述的一种基于相变材料的移动终端退热贴，其特征在于，
若所述贴合层为粘接贴合层，则...

【专利技术属性】
技术研发人员：张立强，张彦兵，杨小玉，
申请(专利权)人：张立强，
类型：新型
国别省市：广东;44