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一种基于相变材料的移动终端退热贴，包括：所述贴合层用于将所述相变材料层贴合在移动终端套壳或移动终端外表面之上，所述相变材料层用于通过相变材料的物理形态转变吸收移动终端外表面所传导的热量，所述相变材料层的相变温度点为30至45摄氏度。本实用新...
该专利属于张立强所有，仅供学习研究参考，未经过张立强授权不得商用。

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