低功耗录音转写设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低功耗录音转写设备。主要构思在于采用独立的且集成有麦克风阵列器件的柔性电路板，直接与开设有收音孔的壳体进行直接装配，从而可以有效减少麦克风的收音孔距，即缩短麦克风收音通道距离，以达到增强收音效果的目的。在电池干扰处理方面，本实用新型专利技术还采用金属罩用以罩设在内置电池之上，从而可以屏蔽电池对麦克风等相关器件的电磁干扰，并还可以实现均匀导热的作用，进而减少电池对于收音效果的不良影响。此外，基于设备低功耗的需求，本实用新型专利技术还通过给出理想的双麦克风的间距参数，从而可以从硬件角度辅助达到更佳的拾音效果，进而可以保证本实用新型专利技术产品在低功耗平台上得以良好运行。

【技术实现步骤摘要】
低功耗录音转写设备
本技术涉及录音设备领域，尤其涉及一种低功耗录音转写设备。
技术介绍
目前市面上具备录音转写功能的终端设备，其产品形态一般分为两种，一种是传统的录音笔，另一种是智能麦克风。现有上述录音设备多是直接将麦克风器件焊接在主板上，再将主板与外部壳体组装，此方式麦克风器件与收音孔的距离会较大，导致从外部环境收音的质量和效果不佳，进而语音转文字功能也会受到相应的影响。
技术实现思路
鉴于上述，本技术旨在提供一种低功耗录音转写设备，针对收音功能提出硬件改进方案，以解决现有产品收音效果不佳的问题。本技术采用的技术方案如下：一种低功耗录音转写设备，包括连接在设备本体上的第一壳体，其中，所述第一壳体设置有拾音区域，且在所述拾音区域处开设有收音孔；以及，在所述第一壳体的拾音区域的内侧，还直接固定有独立于控制主板的柔性电路板；在所述柔性电路板上集成有麦克风阵列器件，且每个所述麦克风阵列器件与所述收音孔的位置一一对应。在其中一种可能的实现方式中，所述麦克风阵列器件为两颗数字麦克风。在其中一种可能的实现方式中，所述收音孔的数量为两个，且两个所述收音孔的间距为30mm～40mm。在其中一种可能的实现方式中，所述柔性电路板贴合在所述第一壳体的拾音区域的内侧。在其中一种可能的实现方式中，在所述第一壳体的拾音区域与所述柔性电路板之间还夹设有防尘网，在所述防尘网上相应于所述麦克风阵列器件处开设有通孔。在其中一种可能的实现方式中，所述第一壳体的拾音区域的厚度为1mm～1.5mm。在其中一种可能的实现方式中，所述低功耗录音转写设备还包括连接在所述设备本体的第二壳体，且在所述第二壳体的内侧装设有电池；以及，在所述电池上还罩设有金属罩，所述金属罩与所述第二壳体的内侧连接。在其中一种可能的实现方式中，所述金属罩形成有相应于所述电池形状的四个罩壁。在其中一种可能的实现方式中，所述金属罩上设有减重孔槽和/或避位孔槽。在其中一种可能的实现方式中，所述金属罩为不锈钢或马口铁材质。本技术的主要构思在于采用独立的且集成有麦克风阵列器件的柔性电路板，直接与开设有收音孔的壳体进行直接装配的方式，从而可以有效减少麦克风的收音孔距(相对与外部)，即缩短麦克风收音通道长度，以达到增强收音效果的目的。进一步地，在电池干扰处理方面，本技术的一些实施方式中采用了专门的金属罩用以罩设在内置电池之上，从而可以屏蔽电池对麦克风等相关器件的电磁干扰，并还可以实现均匀导热的作用，进而减少电池对于收音效果的不良影响，即，使得麦克风器件所收音频的质量更佳。进一步地，基于设备低功耗的需求，通过给出经测试的双麦克风的理想间距，从而可以从硬件角度辅助达到更佳地(如四麦克风阵列)的拾音效果，即，可以保证本技术产品在低功耗平台上良好运行。附图说明为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步描述，其中：图1为本技术提供的低功耗录音转写设备的实施例的立体爆炸图；图2为本技术提供的低功耗录音转写设备的实施例的俯视图；图3为本技术提供的第一壳体的实施例的内侧爆炸图；图4为本技术提供的第二壳体的实施例的内侧爆炸图。附图标记说明：100设备本体1第一壳体11收音孔101控制主板12柔性电路板13麦克风阵列器件14防尘网141通孔2第二壳体21电池22金属罩具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。本技术提供出如下多种实施方式以供参考，目的是通过硬件改进以提升录音转写设备的收音性能，并适配低功耗产品的需要，其中至少包括了如图1、图2、图3所示的一种低功耗录音转写设备的实施例：具体包括包括连接在设备本体100上的第一壳体1，其中，所述第一壳体1设置有拾音区域(图2虚线示出，属于第一壳体1的一部分)，且在所述拾音区域处开设有收音孔11，以及在所述第一壳体1的拾音区域的内侧，还直接固定有独立于控制主板101的柔性电路板12，在所述柔性电路板12上集成有麦克风阵列器件13，且每个所述麦克风阵列器件13与所述收音孔11的位置一一对应。具体来说，本技术摒弃了传统的将麦克风器件直接焊接在控制主板的设计，而是采用独立带载麦克风阵列器件的柔性电路板，并直接与壳体连接的思路，其中所述柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)又称软性电路板、挠性电路板，其特点是质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等，因而本技术利用其自身特性并配合直接固定的连接方式，使得麦克风器件尽可能地可以靠近壳体上的收音孔11，由此可以缩短收音路径，提升拾音效果。这其中涉及的电连接关系可以基于不同的控制主板101选型予以适配，电气配置本身并非本技术重点，也非本领域技术人员的实施难点，在此仅以示例做简要说明：例如控制主板101在实际操作中可选型号为CDJ_MAIN_V02，而FPC则可以选择CDJ_2MICCXED_V02，FPC其上的麦克风阵列器件则可选SPA1687LR5H-1_knowles等，本领域技术人员可以理解的是前述型号仅为参考示意，可基于现有的录音转写设备所用各型号主板适配，并且FPC和控制主板二者的电连接方式也可按常规的引脚依序对应连接，例如GND对GND、VCC对VCC等，在一些具体实施方式中FPC采用05006-42202PIN与J1001按序至少有6个引脚对应连接，同样地，此非本技术重点，此处仅提供示意参考，不作限定和赘述。而FPC与第一壳体1的拾音区域内侧的直接固定方式，则可以考虑常规的机械连接的任一种适应的方式，例如但不限于将FPC贴合(具体可以采用胶粘，如双面胶等)在第一壳体1的拾音区域的内侧，这里需指出的是所称内侧，顾名思义是单独以第一壳体1而言，其面向外部环境的一侧是其外侧，而面向录音转写设备内部的则是所述内侧，而FPC等电路器件通常安装在录音转写设备内部，因而此处强调出“内侧”概念以示区分。在本领域技术认知中，设备内的麦克风器件到收音孔外沿(即设备外部环境)的距离小于2.5mm则被认为是较为良好的，而采用前述实施例提及的集成麦克风FPC+直接固定壳体的方式，可以使麦克风阵列器件13到收音孔11外沿距离缩至更短，例如在本技术的某些实现方式中，麦克风与收音孔外沿可缩短到1.2mm，当然，这也取决于前述第一壳体1的厚度，因而此处本技术提供出既能坚固壳体强度，也能够保证更强收音效果的第一壳体1的拾音区域处的厚度范围参考1mm～1.5mm，这其中1mm，1.1mm，1.2mm，1.3mm等厚度参数皆有匹配的壳料可供实施，例如在一些较佳实施例中采用1.本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低功耗录音转写设备，包括连接在设备本体上的第一壳体，其特征在于，所述第一壳体设置有拾音区域，且在所述拾音区域处开设有收音孔；/n以及，在所述第一壳体的拾音区域的内侧，还直接固定有独立于控制主板的柔性电路板；/n在所述柔性电路板上集成有麦克风阵列器件，且每个所述麦克风阵列器件与所述收音孔的位置一一对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种低功耗录音转写设备，包括连接在设备本体上的第一壳体，其特征在于，所述第一壳体设置有拾音区域，且在所述拾音区域处开设有收音孔；
以及，在所述第一壳体的拾音区域的内侧，还直接固定有独立于控制主板的柔性电路板；
在所述柔性电路板上集成有麦克风阵列器件，且每个所述麦克风阵列器件与所述收音孔的位置一一对应。


2.根据权利要求1所述的低功耗录音转写设备，其特征在于，所述麦克风阵列器件为两颗数字麦克风。


3.根据权利要求2所述的低功耗录音转写设备，其特征在于，所述收音孔的数量为两个，且两个所述收音孔的间距为30mm～40mm。


4.根据权利要求1所述的低功耗录音转写设备，其特征在于，所述柔性电路板贴合在所述第一壳体的拾音区域的内侧。


5.根据权利要求1所述的低功耗录音转写设备，其特征在于，在所述第一壳体的拾音区域与所述柔性电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明，王玮，宫韬，杨基民，
申请(专利权)人：安徽听见科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34