射频前端模组、射频通信装置和电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种射频前端模组、射频通信装置和电子设备。射频前端模组包括基板、滤波电路和频分器。基板包括层叠设置的多个介质层和分别形成于多个介质层的多个导电层，基板内的至少2个导电层配合形成滤波电路，基板内的至少2个导电层配合形成频分器。射频前端模组的基板采用多层结构设计，并形成有层叠设置的导电层，通过介质层将多个导电层隔开从而把频分器和滤波电路集成在封装基板中，而控制芯片以及其他分立器件则安装在封装基板之上，从而在小的体积中实现无源器件的集成，使得体积以及成本大幅降低。

【技术实现步骤摘要】
射频前端模组、射频通信装置和电子设备
本技术涉及射频通信
，更具体而言，涉及一种射频前端模组、射频通信装置和电子设备。
技术介绍
相关技术中，系统级芯片可以采用片上系统(System-on-a-Chip，SoC)集成的方式或系统级封装(SystemInaPackage，SIP)的方式形成器件模组。其中，片上系统可以在单个芯片上通过集成电路集成一个完整的系统，把所有或部分必要的功能集成进单个芯片。然而，对于无线通信应用来说，由于射频芯片难以用硅平面工艺实现，使得采用片上系统能实现的集成度相对较低，性能难以满足要求。如何设计射频前端模组结构提高模组的集成度以满足射频前端电子元器件的小型化需求成为待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术实施方式提供一种射频前端模组、射频通信装置和电子设备。本技术实施方式的射频前端模组包括基板、滤波电路和频分器，所述基板包括层叠设置的多个介质层和分别形成于多个所述介质层的多个导电层，所述基板内的至少2个所述导电层配合形成所述滤波电路，所述基板内的至少2个所述导电层配合形成所述频分器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频前端模组，其特征在于，包括：/n基板，所述基板包括层叠设置的多个介质层和分别形成于多个所述介质层的多个导电层；/n滤波电路，所述基板内的至少2个所述导电层配合形成所述滤波电路；和/n频分器，所述基板内的至少2个所述导电层配合形成所述频分器。/n

【技术特征摘要】
1.一种射频前端模组，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括层叠设置的多个介质层和分别形成于多个所述介质层的多个导电层；
滤波电路，所述基板内的至少2个所述导电层配合形成所述滤波电路；和
频分器，所述基板内的至少2个所述导电层配合形成所述频分器。


2.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述导电层包括第一接地层，和位于所述第一接地层相邻两侧的第一电极层和第二电极层，所述第一接地层、所述第一电极层与所述第二电极层配合形成所述滤波电路。


3.根据权利要求2所述的射频前端模组，其特征在于，所述射频前端模组包括低噪声放大器，所述第一电极层与所述第一接地层形成第一对地电容，所述第一电极层连接所述低噪声放大器的使能端以对所述低噪声放大器的使能信号进行滤波。


4.根据权利要求3所述的射频前端模组，其特征在于，所述第二电极层与所述第一接地层形成第二对地电容，所述第二电极层连接所述低噪声放大器的电源输入端以对所述低噪声放大器的电源信号进行滤波。


5.根据权利要求3所述的射频前端模组，其特征在于，所述导电层包括位于基板表面的连接层，所述连接层包括多个连接点，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李毅，刘建国，万明，周超，吴沙鸥，
申请(专利权)人：深圳陶陶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44