一种耐磨型硅晶片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐磨型硅晶片，包括硅晶片主体、下表层和抛光层，硅晶片主体的底端固定连接有防腐结构，硅晶片主体的底端最外侧设置有下表层，边角防护结构包括缓冲块、卡块、卡槽和防护块，硅晶片主体的顶端固定连接有加固结构，硅晶片主体顶端的最外侧设置有抛光层。本实用新型专利技术通过设置有边角防护结构实现了硅晶片的边角防护，在硅晶片主体两端的两侧均固定连接有缓冲块，同时缓冲块通过卡块与卡槽的卡合实现与防护块紧紧固定在一起，在硅晶片在保存或运输时，当出现外力挤压硅晶片时防护块首先受力，对外界的力有一定的缓冲，同时缓冲块对硅晶片主体边角进行保护，从而减少硅晶片的边角出现磨损或断裂的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种耐磨型硅晶片
本技术涉及硅晶片
，具体为一种耐磨型硅晶片。
技术介绍
在当今社会硅的作用非常广泛，无论是计算机处理器还是电力上的半导体，硅都起到了很大的作用，自然界的硅如果要使用需要将其提炼成硅晶片，当硅晶片非常脆弱，所以就会使用到专门的一种耐磨型硅晶片；但是市面上现有的硅晶片在进行使用时，由于硅晶片非常脆弱，往往会在保存或是运输时出现边角磨损、断裂等现象，由于硅晶片提炼比较复杂，一旦出现磨损或是断裂就需要再次提炼，这就造成了一定的资源浪费，所以现开发出一种耐磨型硅晶片，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耐磨型硅晶片，以解决上述
技术介绍
中提出边角易出现磨损、断裂的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐磨型硅晶片，包括硅晶片主体、下表层和抛光层，所述硅晶片主体的底端固定连接有防腐结构，所述硅晶片主体的底端最外侧设置有下表层，所述硅晶片主体两端的一侧均固定连接有边角防护结构，所述边角防护结构包括缓冲块、卡块、卡槽和防护块，所述缓冲块的顶端与硅晶片主体的底端固定连接，所述缓本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐磨型硅晶片，包括硅晶片主体（1）、下表层（3）和抛光层（6），其特征在于：所述硅晶片主体（1）的底端固定连接有防腐结构（2），所述硅晶片主体（1）的底端最外侧设置有下表层（3），所述硅晶片主体（1）两端的一侧均固定连接有边角防护结构（4），所述边角防护结构（4）包括缓冲块（401）、卡块（402）、卡槽（403）和防护块（404），所述缓冲块（401）的顶端与硅晶片主体（1）的底端固定连接，所述缓冲块（401）的一侧固定连接有卡块（402），所述卡块（402）的两侧设置有卡槽（403），所述卡槽（403）的顶端固定连接有防护块（404），所述硅晶片主体（1）的顶端固定连接有加固结构（...

【技术特征摘要】
1.一种耐磨型硅晶片，包括硅晶片主体（1）、下表层（3）和抛光层（6），其特征在于：所述硅晶片主体（1）的底端固定连接有防腐结构（2），所述硅晶片主体（1）的底端最外侧设置有下表层（3），所述硅晶片主体（1）两端的一侧均固定连接有边角防护结构（4），所述边角防护结构（4）包括缓冲块（401）、卡块（402）、卡槽（403）和防护块（404），所述缓冲块（401）的顶端与硅晶片主体（1）的底端固定连接，所述缓冲块（401）的一侧固定连接有卡块（402），所述卡块（402）的两侧设置有卡槽（403），所述卡槽（403）的顶端固定连接有防护块（404），所述硅晶片主体（1）的顶端固定连接有加固结构（5），所述硅晶片主体（1）顶端的最外侧设置有抛光层（6）。


2.根据权利要求1所述的一种耐磨型硅晶片，其特征在于：所述防腐结构（2）包括抗氧化涂层（201）、防水涂层（202）、纤维金属网（203）和防腐颗粒层（204），所述抗氧化涂层（201）的顶端与硅晶片主体（1）的底端固定连接，所述抗氧化涂层（201）的底端固定连接有防水涂层（202），所述防水涂层（202）的底端固定连接有纤维金属网...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁长运，王艳丽，
申请(专利权)人：昆山台洋电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32