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本实用新型公开了一种耐磨型硅晶片，包括硅晶片主体、下表层和抛光层，硅晶片主体的底端固定连接有防腐结构，硅晶片主体的底端最外侧设置有下表层，边角防护结构包括缓冲块、卡块、卡槽和防护块，硅晶片主体的顶端固定连接有加固结构，硅晶片主体顶端的最外侧...
该专利属于昆山台洋电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山台洋电子科技有限公司授权不得商用。

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