一种半导体设备零件高温高压测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体设备零件高温高压测试装置，包括工作柜，操作装置，电控装置，储水箱，热交换器，增压泵，压力变送器和温度表，所述工作柜(1)内部固定安装有储水箱，该储水箱固定连接在热交换器的输入端，该热交换器的输出端固定连接有增压泵，该增压泵固定连接有送水管，该送水管向上延伸出两个测试分路，该测试分路端口处固定安装有温度表和压力变送器，热交换器和增压泵固定连接有电控装置，该电控装置固定连接有操作装置，该操作装置固定安装在柜体上端面，所述储水箱固定连接有回水管，该回水管上也设有温度表和压力变送器。本实用新型专利技术可以通过介质的高温和高压对产品进行高温、高压承受度的测试，结构简单，方便实用，且测量准确度高。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备零件高温高压测试装置
本技术涉及零件测试装置领域，更具体的说是一种半导体设备零件高温高压测试装置。
技术介绍
当前现有的水压测试装置，通常采用水压测试设备，其特点为常温、恒压、静压测试，此设备体积较小，盛水量有限，需要人工加压，可用于水路较短工件的测试，由于工艺要求越来越严格，对产品的焊接水路测试要求越来越高，要求水温70℃，压力120PSI，保压测试15分钟无泄漏，现有的水压设备已不能满足需求。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体设备零件高温高压测试装置，可以通过介质的高温和高压对产品进行高温、高压承受度的测试，结构简单，方便实用，且测量准确度高。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体设备零件高温高压测试装置，包括工作柜，操作装置，电控装置，储水箱，热交换器，增压泵，压力变送器和温度表，所述工作柜内部固定安装有储水箱，该储水箱固定连接在热交换器的输入端，该热交换器的输出端固定连接有增压泵，该增压泵固定连接有送水管，该送水管远离增压泵的一端穿过工作柜在工作柜上端面固定安装有测试接口一，该送水管设有的测试接口一与增压泵之间向上延伸出两个测试分路，该测试分路端口处固定安装有温度表和压力变送器，所述热交换器和增压泵的电源控制接口固定连接有电控装置，该电控装置的信号输入端固定连接有操作装置，该操作装置固定安装在工作柜上端面，所述储水箱固定连接有回水管，该回水管远离储水箱的一端延伸到工作柜上端面固定安装有测试接口二，该回水管的测试接口二与储水箱之间也设有延伸出的第二测试分路，该第二测试分路端口固定安装有温度表和压力变送器。进一步的，所述工作柜包括柜体和工作台，所述柜体上端面固定设有工作台，该工作台上端面固定安装有干湿分离隔板，该柜体内部分为电控箱和水处理箱两个部分，该电控箱和水处理箱之间固定安装有分隔板，该分隔板外表面固定包覆有耐高温防火隔热棉。进一步的，所述送水管和回水管上还固定安装有截止阀，该截止阀固定安装在温度表和压力变送器与储水箱和增压泵之间。进一步的，所述送水管和回水管为耐高温、耐高压的金属软管。进一步的，所述操作装置上端固定连接有异常报警灯。更进一步的，所述储水箱上端面开设有注水口。本技术了一种保温性能很好的无冷桥隔墙系统，具备以下有益效果：本技术可以通过介质的高温和高压对产品进行高温、高压承受度的测试，结构简单，方便实用，且测量准确度高，且可以对产品内部进行高压冲洗，并对产品进行流量的测试。附图说明图1为本技术的立体图；图2为本技术的立体剖析图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。综合图1-2所示，本技术提供一种技术方案：一种半导体设备零件高温高压测试装置，包括工作柜1，操作装置2，电控装置3，储水箱4，热交换器5，增压泵6，压力变送器7和温度表8，所述工作柜1内部固定安装有储水箱4，该储水箱4固定连接在热交换器5的输入端，该热交换器5的输出端固定连接有增压泵6，该增压泵6固定连接有送水管9，该送水管远离增压泵6的一端穿过工作柜1在工作柜1上端面固定安装有测试接口一91，该送水管9设有的测试接口一91与增压泵6之间向上延伸出两个测试分路92，该测试分路92端口处固定安装有温度表8和压力变送器7，所述热交换器5和增压泵6的电源控制接口固定连接有电控装置3，该电控装置3的信号输入端固定连接有操作装置2，该操作装置2固定安装在工作柜1上端面，所述储水箱4固定连接有回水管9b，该回水管9b远离储水箱4的一端延伸到工作柜1上端面固定安装有测试接口二93，该回水管9b的测试接口二93与储水箱4之间也设有延伸出的第二测试分路94，该第二测试分路94端口固定安装有温度表8和压力变送器7。所述工作柜1包括柜体11和工作台12，所述柜体11上端面固定设有工作台12，该工作台12上端面固定安装有干湿分离隔板13，该柜体11内部分为电控箱14和水处理箱15两个部分，该电控箱14和水处理箱15之间固定安装有分隔板16，该分隔板16外表面固定包覆有耐高温防火隔热棉。所述送水管9和回水管9b上还固定安装有截止阀95，该截止阀95固定安装在温度表8和压力变送器7与储水箱4和增压泵6之间。所述送水管9和回水管9b为耐高温、耐高压的金属软管。所述操作装置2上端固定连接有异常报警灯21。所述储水箱4上端面开设有注水口41。需要说明的是:本技术通过测试接口一91连接产品的接入口，通过测试接口二93连接产品的接出口，实现一个完整的循环回路，储水箱4提供检测介质水，经过热交换器5对介质水进行加温处理，随后将加温后的介质水送入到增压泵6内对介质水进行增压，增压泵6将增压后的介质水送入产品测试接口一91连接的接入口，再由产品的接出口通过测试接口二93流出回到储水箱4内，过程中，介质水分别经过产品接入口前和产品接出口后的温度表8和压力变送器7，分别检测介质水的压力和温度情况，对比前后压力情况可检测产品的密封性，在回路运行正常的情况下，先关闭回水管的截止阀再关闭送水管的截止阀来实现保压测试，同时高压的水流冲洗可以对产品内部残留的毛刺进行清洗冲出，且可以测试产品的流量，非常实用。以上所述仅为本技术的较佳实施方式，本技术的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本技术所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备零件高温高压测试装置，其特征在于：包括工作柜(1)，操作装置(2)，电控装置(3)，储水箱(4)，热交换器(5)，增压泵(6)，压力变送器(7)和温度表(8)，所述工作柜(1)内部固定安装有储水箱(4)，该储水箱(4)固定连接在热交换器(5)的输入端，该热交换器(5)的输出端固定连接有增压泵(6)，该增压泵(6)固定连接有送水管(9)，该送水管远离增压泵(6)的一端穿过工作柜(1)在工作柜(1)上端面固定安装有测试接口一(91)，该送水管(9)设有的测试接口一(91)与增压泵(6)之间向上延伸出两个测试分路(92)，该测试分路(92)端口处固定安装有温度表(8)和压力变送器(7)，所述热交换器(5)和增压泵(6)的电源控制接口固定连接有电控装置(3)，该电控装置(3)的信号输入端固定连接有操作装置(2)，该操作装置(2)固定安装在工作柜(1)上端面，所述储水箱(4)固定连接有回水管(9b)，该回水管(9b)远离储水箱(4)的一端延伸到工作柜(1)上端面固定安装有测试接口二(93)，该回水管(9b)的测试接口二(93)与储水箱(4)之间也设有延伸出的第二测试分路(94)，该第二测试分路(94)端口固定安装有温度表(8)和压力变送器(7)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备零件高温高压测试装置，其特征在于：包括工作柜(1)，操作装置(2)，电控装置(3)，储水箱(4)，热交换器(5)，增压泵(6)，压力变送器(7)和温度表(8)，所述工作柜(1)内部固定安装有储水箱(4)，该储水箱(4)固定连接在热交换器(5)的输入端，该热交换器(5)的输出端固定连接有增压泵(6)，该增压泵(6)固定连接有送水管(9)，该送水管远离增压泵(6)的一端穿过工作柜(1)在工作柜(1)上端面固定安装有测试接口一(91)，该送水管(9)设有的测试接口一(91)与增压泵(6)之间向上延伸出两个测试分路(92)，该测试分路(92)端口处固定安装有温度表(8)和压力变送器(7)，所述热交换器(5)和增压泵(6)的电源控制接口固定连接有电控装置(3)，该电控装置(3)的信号输入端固定连接有操作装置(2)，该操作装置(2)固定安装在工作柜(1)上端面，所述储水箱(4)固定连接有回水管(9b)，该回水管(9b)远离储水箱(4)的一端延伸到工作柜(1)上端面固定安装有测试接口二(93)，该回水管(9b)的测试接口二(93)与储水箱(4)之间也设有延伸出的第二测试分路(94)，该第二测试分路(94)端口固定安装有温度表(8)和压力变送器(7)。

【专利技术属性】
技术研发人员：李子鹏，
申请(专利权)人：富曜半导体昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32