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本实用新型公开了一种半导体设备零件高温高压测试装置，包括工作柜，操作装置，电控装置，储水箱，热交换器，增压泵，压力变送器和温度表，所述工作柜(1)内部固定安装有储水箱，该储水箱固定连接在热交换器的输入端，该热交换器的输出端固定连接有增压泵，...
该专利属于富曜半导体(昆山)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富曜半导体(昆山)有限公司授权不得商用。

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