【技术实现步骤摘要】
一种热压成型装置
本技术涉及热压成型装置，尤其涉及一种芯片封装的热压成型装置。
技术介绍
在芯片封装领域，需要对封装后的芯片进行热压成型，传统的热压成型一般采用依靠弹簧卡扣进行压力保持的热成型模具结构，产品热压成型完成后，需要解锁弹簧卡扣后才能进行下一件产品的生产，生产效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于，克服上述现有技术的不足，提供一种芯片封装的热压成型装置，采用驱动装置进行压力保持，生产效率高。为达到上述目的，本技术的热压成型装置包括支架、上滑块、驱动装置、弹性元件、定位滑块、上压板、U形块、锁紧块、支撑柱、下加热板、定位销，所述上滑块与所述支架滑动连接，所述驱动装置固定于所述支架顶部并与所述上滑块连接，所述上压板通过所述弹性元件与所述上滑块连接，所述定位滑块与所述上滑块滑动连接，所述U形块固定于所述支架下部，所述下加热板与所述U形块连接，所述锁紧块固定于所述支架下底面，所述支撑柱穿过所述锁紧块和所述支架设置于所述U形块内，所述定位销固定于所述U形块上。这样需要进行热压保持的时候，驱动...
【技术保护点】
1.一种热压成型装置，其特征在于，包括支架、上滑块、驱动装置、弹性元件、定位滑块、上压板、U形块、锁紧块、支撑柱、下加热板、定位销，所述上滑块与所述支架滑动连接，所述驱动装置固定于所述支架顶部并与所述上滑块连接，所述上压板通过所述弹性元件与所述上滑块连接，所述定位滑块与所述上滑块滑动连接，所述U形块固定于所述支架下部，所述下加热板与所述U形块连接，所述锁紧块固定于所述支架下底面，所述支撑柱穿过所述锁紧块和所述支架设置于所述U形块内，所述定位销固定于所述U形块上。/n
【技术特征摘要】
1.一种热压成型装置，其特征在于，包括支架、上滑块、驱动装置、弹性元件、定位滑块、上压板、U形块、锁紧块、支撑柱、下加热板、定位销，所述上滑块与所述支架滑动连接，所述驱动装置固定于所述支架顶部并与所述上滑块连接，所述上压板通过所述弹...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢时雨，
申请(专利权)人：苏州瀚川智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。