本实用新型专利技术涉及LED芯片生产技术领域，且公开了一种LED芯片生产用抛光打磨装置，包括抛光箱体，所述抛光箱体的内部固定安装有台阶支柱，所述台阶支柱的顶面固定套接有支撑架，所述支撑架的顶面固定连接有抛光台，所述抛光台的内部开设有通水槽，所述通水槽的顶面设置有出水孔，所述抛光台的一侧固定安装有水泵，所述水泵的另一侧固定安装有水箱，所述出水孔的一侧设置有台阶通槽，所述台阶通槽开设在抛光台的内部。本实用新型专利技术通过抛光台内部开设的通水槽与水泵、水箱相连通，将水箱中内部抛光液从出水孔喷出与芯片原料接触，改变以往的侧边加液的作业方式，缩短抛光过程中抛光液与芯片原料完成接触的时间间隔，保证抛光质量。
【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片生产用抛光打磨装置
本技术涉及LED芯片生产
，具体为一种LED芯片生产用抛光打磨装置。
技术介绍
LED芯片也被称为反光芯片，是LED灯的核心组件，其主要功能是把电能转换为光能，芯片的主要材料是单晶硅，半导体晶片有两部分组成，一部分是P型半导体，在它的里面空穴占主导的地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子，将两个半导体连接在一起的时候，它们之间会形成一个P-N结，当电流通过导线作用于这个晶片时，电子就会被推向p区，在p区里的电子跟空穴复合，然后以光之的形式发出能量。LED芯片的生产过程中需要经过抛光打磨工艺，但是现有的抛光装置在抛光过程中抛光液通常都是经过侧面喷洒，旋转状态的磨盘对抛光液有一定的阻挡，会延长抛光液与LED芯片接触的时间间隔，影响抛光质量，并且现有的抛光装置装夹时间较长，对生产效率有一定的影响。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种LED芯片生产用抛光打磨装置，具备抛光液与LED芯片接触的时间间隔短、装夹方便的优点，解决了上述
技术介绍
中所提到的问题。本技术提供如下技术方案：一种LED芯片生产用抛光打磨装置，包括抛光箱体，所述抛光箱体的内部固定安装有台阶支柱，所述台阶支柱的顶面固定套接有支撑架，所述支撑架的顶面固定连接有抛光台，所述抛光台的内部开设有通水槽，所述通水槽的顶面设置有出水孔，所述抛光台的一侧固定安装有水泵，所述水泵的另一侧固定安装有水箱，所述出水孔的一侧设置有台阶通槽，所述台阶通槽开设在抛光台的内部，所述台阶通槽的内部活动套接有定位套，所述定位套的内部固定安装有小型电缸，所述定位套的外侧活动连接有活动板，所述活动板的一侧与台阶通槽的内壁之间设置有套接杆，所述抛光台顶面设置有磨盘，所述磨盘的顶面固定安装有伺服电机，所述伺服电机的底部固定套接有透明罩，所述透明罩的顶面固定连接有同步伺服电缸，所述同步伺服电缸的顶部外侧固定套接有承接架。精选的，所述抛光箱体的内部开设有存液形腔，且抛光箱体底部的一侧设置有出水阀门。精选的，所述水泵与抛光台之间固定安装有进水管，且水泵与水箱之间固定安装有吸水管，所述水箱的顶面开设有进水口，所述水箱的底部开设有出水口。精选的，所述定位套的外侧活动连接有四个活动板，且定位套的表面与台阶通槽的内部不接触，所述定位套的固定套接在小型电缸的顶部，所述小型电缸底面固定连接有支架，所述小型电缸底面的支架固定套接在支撑架的内部。精选的，所述透明罩的一侧开设有让位槽，且透明罩一侧的让位槽活动套接在进水管一端的外侧，所述透明罩固定套接在磨盘的外侧。精选的，所述通水槽为十字形状，且通水槽的深度值小于抛光箱体的厚度值。与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：1、本技术通过抛光台内部开设的通水槽与水泵、水箱相连通，将水箱中内部抛光液从出水孔喷出与芯片原料接触，改变以往的侧边加液的作业方式，缩短抛光过程中抛光液与芯片原料完成接触的时间间隔，保证抛光质量。2、本技术通过小型电缸带动定位套升降运动推压活动板，使活动板与台阶通槽的内壁相互配合对芯片原料进行自动装夹，缩短装夹时间，提高生产效率，并降低工作人员的劳动强度，提高工作的积极性。附图说明图1为本技术结构剖视示意图；图2为本技术结构抛光台俯视示意图；图3为本技术结构图2中A处放大示意图；图4为本技术结构抛光台剖视示意图；图5为本技术结构活动板正视示意图。图中：1、抛光箱体；2、台阶支柱；3、支撑架；4、抛光台；5、通水槽；6、出水孔；7、进水管；8、水泵；9、水箱；10、台阶通槽；11、小型电缸；12、定位套；13、活动板；14、芯片原料；15、套接杆；16、磨盘；17、伺服电机；18、透明罩；19、同步伺服电缸；20、出水阀门；21、承接架。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，一种LED芯片生产用抛光打磨装置，包括抛光箱体1，抛光箱体1的内部开设有存液形腔，且抛光箱体1底部的一侧设置有出水阀门20，通过抛光箱体1的内部开设的存液形腔对加工过程中使用过的抛光液进行暂时存放，后续通过出水阀门20进行释放回收处理，降低加工成本，抛光箱体1的内部固定安装有台阶支柱2，台阶支柱2的顶面固定套接有支撑架3，支撑架3的顶面固定连接有抛光台4，抛光台4的内部开设有通水槽5，通水槽5为十字形状，且通水槽5的深度值小于抛光箱体1的厚度值，通水槽5为十字形状可最大程度上包括到抛光台4顶面的四个台阶通槽10，为实现缩短抛光过程中抛光液与芯片原料14完成接触的时间间隔的目的提供有利条件，通水槽5的顶面设置有出水孔6，抛光台4的一侧固定安装有水泵8，水泵8的另一侧固定安装有水箱9，水泵8与抛光台4之间固定安装有进水管7，且水泵8与水箱9之间固定安装有吸水管，水箱9的顶面开设有进水口，水箱9的底部开设有出水口，通过抛光台4内部开设的通水槽5与水泵8、水箱9相连通，将水箱9中内部抛光液从出水孔6喷出与芯片原料14接触，改变以往的侧边加液的作业方式，缩短抛光过程中抛光液与芯片原料14完成接触的时间间隔，保证抛光质量，出水孔6的一侧设置有台阶通槽10，台阶通槽10开设在抛光台4的内部，台阶通槽10的内部活动套接有定位套12，定位套12的内部固定安装有小型电缸11，定位套12的外侧活动连接有活动板13，定位套12的外侧活动连接有四个活动板13，且定位套12的表面与台阶通槽10的内部不接触，定位套12的固定套接在小型电缸11的顶部，小型电缸11底面固定连接有支架，小型电缸11底面的支架固定套接在支撑架3的内部，通过小型电缸11带动定位套12升降运动推压活动板13，使活动板13与台阶通槽10的内壁相互配合对芯片原料14进行自动装夹，缩短装夹时间，提高生产效率，并降低工作人员的劳动强度，提高工作的积极性，活动板13的一侧与台阶通槽10的内壁之间设置有套接杆15，抛光台4顶面设置有磨盘16，磨盘16的顶面固定安装有伺服电机17，伺服电机17的底部固定套接有透明罩18，透明罩18的一侧开设有让位槽，且透明罩18一侧的让位槽活动套接在进水管7一端的外侧，透明罩18固定套接在磨盘16的外侧，通过透明罩18遮挡加工过程中喷射出的抛光液，并且透明材质也有利加工观察，透明罩18的顶面固定连接有同步伺服电缸19，同步伺服电缸19的顶部外侧固定套接有承接架21。工作原理：使用时，将活动板13沿着远离台阶通槽10内壁方向移动，然后再将芯片原料14垂直放入到活动板13的一侧与台阶通槽10的内壁之间，并且芯片原料14的底面接触到台阶通槽10内部的台阶面、芯片原料14的两侧与套接杆15的表面紧本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种LED芯片生产用抛光打磨装置，包括抛光箱体(1)，其特征在于：所述抛光箱体(1)的内部固定安装有台阶支柱(2)，所述台阶支柱(2)的顶面固定套接有支撑架(3)，所述支撑架(3)的顶面固定连接有抛光台(4)，所述抛光台(4)的内部开设有通水槽(5)，所述通水槽(5)的顶面设置有出水孔(6)，所述抛光台(4)的一侧固定安装有水泵(8)，所述水泵(8)的另一侧固定安装有水箱(9)，所述出水孔(6)的一侧设置有台阶通槽(10)，所述台阶通槽(10)开设在抛光台(4)的内部，所述台阶通槽(10)的内部活动套接有定位套(12)，所述定位套(12)的内部固定安装有小型电缸(11)，所述定位套(12)的外侧活动连接有活动板(13)，所述活动板(13)的一侧与台阶通槽(10)的内壁之间设置有套接杆(15)，所述抛光台(4)顶面设置有磨盘(16)，所述磨盘(16)的顶面固定安装有伺服电机(17)，所述伺服电机(17)的底部固定套接有透明罩(18)，所述透明罩(18)的顶面固定连接有同步伺服电缸(19)，所述同步伺服电缸(19)的顶部外侧固定套接有承接架(21)。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED芯片生产用抛光打磨装置，包括抛光箱体(1)，其特征在于：所述抛光箱体(1)的内部固定安装有台阶支柱(2)，所述台阶支柱(2)的顶面固定套接有支撑架(3)，所述支撑架(3)的顶面固定连接有抛光台(4)，所述抛光台(4)的内部开设有通水槽(5)，所述通水槽(5)的顶面设置有出水孔(6)，所述抛光台(4)的一侧固定安装有水泵(8)，所述水泵(8)的另一侧固定安装有水箱(9)，所述出水孔(6)的一侧设置有台阶通槽(10)，所述台阶通槽(10)开设在抛光台(4)的内部，所述台阶通槽(10)的内部活动套接有定位套(12)，所述定位套(12)的内部固定安装有小型电缸(11)，所述定位套(12)的外侧活动连接有活动板(13)，所述活动板(13)的一侧与台阶通槽(10)的内壁之间设置有套接杆(15)，所述抛光台(4)顶面设置有磨盘(16)，所述磨盘(16)的顶面固定安装有伺服电机(17)，所述伺服电机(17)的底部固定套接有透明罩(18)，所述透明罩(18)的顶面固定连接有同步伺服电缸(19)，所述同步伺服电缸(19)的顶部外侧固定套接有承接架(21)。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用抛光打磨装置，其特征在于：所述抛光箱体(1)的内部开设有存...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：肇庆悦能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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