双面粘合胶带制造技术

本发明专利技术欲解决的课题是提供一种双面粘合胶带，对于具有三维曲面的各种零件，尤其是对于电子设备用零件能够良好地追随，即使加工为狭窄宽度仍赋予良好的耐冲击性、防水性及再加工性。本发明专利技术的解决方法是一种双面粘合胶带，在基材的双面直接或介由其他层分别具有1层或2层以上的粘合剂层，其特征在于：该粘合剂层中，最外层的粘合剂层(1)的25℃下的储存弹性模量为50～200kPa，最外层以外的粘合剂层(2)的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下，该基材层的厚度为3～30μm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】双面粘合胶带
本专利技术是关于可在例如以导航系统、计算机、电视、智能手机等电子设备等为代表的各种物品的制造情境中使用的双面粘合胶带。
技术介绍
使用于智能手机等携带用电子设备的双面粘合胶带要求不会因为设备落下时等的冲击而产生剥离的耐冲击性。因此，于本用途中使用的双面粘合胶带需要具有冲击吸收层。此外，对于携带用电子设备要求附加防水功能，且对于用于固定零件的双面粘合胶带也为了防止进水而要求对于壳体连接部或电路基板等的有高度差部分的高追随性与高粘接强度。另外，近年来考虑设计性的观点使用曲面或复杂形状的面板等的情况变得越来越多，而期望双面粘合胶带不仅有能追随于凹凸或大的高度差，也有能追随曲面或复杂的形状的性能(专利文献1)。另一方面，通常在使用了双面具有剥离纸的双面粘合胶带的电子设备的组装步骤中，在将双面粘合胶带的其中一个剥离纸剥离后，贴附于壳体，沿着垂直于贴附面的方向进行压力加压，然后，将双面粘合胶带的另一个剥离纸予以剥离并贴附显示器，同样地沿着垂直于贴附面的方向进行压力加压，然而在壳体与显示器的结合部分为三维曲面时，因为压力加压所施加的力会向量分解，故无法对于贴附面的全部位置施加一样的力道，难以达到完全的贴附。因此，对于三维曲面，双面粘合胶带的追随性大幅降低。在双面粘合带未完全追随于壳体或显示器的情况，有着会因为于该处产生些许的空隙，而产生剥离，该空隙成为水进入的路径，无法确保防水性能的问题。此外，以往被用于具有平面形状的显示器的携带电子设备的防水用途中的发泡体双面粘合胶带，在其制法上无法避免会有被称为空洞的较大的气泡混入。近年来，因为携带电子设备的显示部扩大，显示器与外壳的接合部变狭窄，若胶带宽度小于气泡径的话，会有成为水的进入路径而失去防水性的问题。此外，据认为通过制成不使用发泡体基材而使用柔软的树脂层，且对于其层叠追随性良好的粘合剂层而得的双面粘合胶带，除了会达成耐冲击性、追随性的外，还会达成于狭窄宽度的防水性。然而，粘合剂层叠体系因为在剥离时容易撕裂，容易残留于被粘接体上，故在携带用电子设备的组装步骤中贴坏时，就能漂亮地剥离而没有残留物的再加工性而言会有问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-98554
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术欲解决的课题提供一种双面粘合胶带，对于具有三维曲面的各种零件，尤其是电子设备用零件可良好地追随，即使加工为狭窄宽度仍赋予良好的耐冲击性、防水性及再加工性。解决课题的技术方案本案专利技术者们发现通过于基材的单面或双面层叠冲击吸收性的粘合剂层，且在正面与背面的最外层层叠追随性良好的粘合剂层，即使宽度窄，其追随性、耐冲击性、防水性及再加工性仍优良的双面粘合带。即，本专利技术关于一种双面粘合胶带，在基材的双面直接或介由其他层各自具有1层或2层以上的粘合剂层，其特征在于：该粘合剂层中，最外层的粘合剂层(1)的25℃下的储存弹性模量为50～200kPa，最外层以外的粘合剂层(2)的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下，该基材层的厚度为3～30μm。专利技术效果本专利技术的双面粘合胶带展示与具有三维曲面的被粘接体的适当的密接性，即使宽度窄仍可有效地防止水从密接空隙进入，具有优良的防水功能。此外，即使承受电子设备落下时的冲击也不会产生剥离，在电子设备拆解时粘合带不会撕裂而可容易地拆解。因此，即使在高度设计化进展，于壳体与显示器的结合部具有三维曲面部的电子设备等中仍可有效地赋予防水性能、耐冲击性能。附图说明图1是本专利技术的双面粘合胶带的框架状样本的平面图。图2是被粘接体A的平面图(格子部分为曲面形状)及剖面图。图3是被粘接体A的立体剖面图。图4是被粘接体B的平面图(格子部分为曲面形状)及剖面图。图5是本专利技术的双面粘合胶带的耐冲击性试验用样本的说明图。图6是本专利技术的双面粘合胶带的耐冲击性试验用样本的说明图。图7是本专利技术的双面粘合胶带的耐冲击性试验用样本的说明图。具体实施方式本专利技术的双面粘合胶带在基材的双面直接或介由其他层分别具有1层或2层以上的粘合剂层，其特征在于：该粘合剂层中，最外层的粘合剂层(1)的25℃下的储存弹性模量为50～200kPa，最外层以外的粘合剂层(2)的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下，该基材层的厚度系3～30μm。[粘合剂层]本专利技术的双面粘合胶带的最外层的粘合剂层(1)在25℃下的储存弹性模量为50～200kPa，宜为52～150kPa，更宜为55～100kPa，进一步宜为60～90kPa。25℃下的储存弹性模量通过选自上述范围，可达成对于三维曲面的适当的追随性，且可达成在以手剥离双面粘合胶带时糊状物不会残留于被粘接体上的良好的再加工性。最表面以外的粘合剂层(2)的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下，宜为-40～0℃，更宜为-30～-5℃，尤其宜为-20～-10℃。通过将最表面以外的粘合层的玻璃化转变温度(Tg)设为上述范围，在以双面粘合胶带结合的电子设备等落下时，可适当的吸收冲击防止剥离的产生。此外，各粘合剂层的厚度宜为1～100μm，更宜为5～90μm，进一步宜为20～80μm。通过使粘合剂层的厚度成为该范围，用以发挥适当的粘合力。(粘合剂组合物)构成本专利技术的双面粘合胶带的粘合剂层的粘合剂组合物只要是可形成具有上述特性的粘合剂层即可，可使用通常双面粘合胶带中使用的粘合剂组合物。就该粘合剂组合物而言，可适当地使用下述的丙烯酸系粘合剂组合物：将由单独的(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸酯与其他单体的共聚合物构成的丙烯酸系共聚物作为基础聚合物，对于其因应需求掺合粘合赋予树脂或交联剂等的添加剂而得的丙烯酸系粘合剂组合物。就该丙烯酸系共聚物的制造中可使用的(甲基)丙烯酸酯单体而言，可举例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等，可使用这些的1种或2种以上。其中，宜使用烷基的碳数为1～12的(甲基)丙烯酸酯，更宜使用具有碳数4～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯，使用丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯的任一者或两者，容易确保与被粘接体的密接性，且凝聚力优良故较佳。相对于上述丙烯酸系共聚物的制造中使用的单体的总量，上述(甲基)丙烯酸酯单体宜使用60质量％以上，更宜使用80质量％～98.5质量％的范围，使用90质量％～98.5质量％的范围，因为容易确保与被粘接体的密接性，且凝聚力优良故更佳。就其它单体而言，宜使用高极性乙烯基单体，尤其宜使用具有羟基的乙烯基单体、具有羧基的乙烯基单体、及具有酰胺基的乙烯基单体。这些的其他单体，可使用1种或组合2种以上使用。就具有羟基的乙烯基单体而言，例如可使用(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面粘合胶带，在基材的双面直接或介由其他层分别具有1层或2层以上的粘合剂层，其特征在于，/n在所述粘合剂层中，最外层的粘合剂层(1)的25℃下的储存弹性模量为50～200kPa，最外层以外的粘合剂层(2)的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下，所述基材层的厚度为3～30μm。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180611 JP 2018-1111291.一种双面粘合胶带，在基材的双面直接或介由其他层分别具有1层或2层以上的粘合剂层，其特征在于，
在所述粘合剂层中，最外层的粘合剂层(1)的25℃下的储存弹性模量为50～200kPa，最外层以外的粘合剂层(2)的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下，所述基材层的厚度为3～30μm。


2.如权利要求1所述的双面粘合胶带，其中，构成所述粘合剂层的粘合剂是含有丙烯酸系共聚物的丙烯酸系粘合剂组合物。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：江头达也，北出祐也，键山由美，高桥佑辅，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP