双面粘合胶带制造技术

本发明专利技术欲解决的课题是提供一种双面粘合胶带，对于具有三维曲面的各种零件，尤其是对于电子设备用零件能够良好地追随，即使加工为狭窄宽度仍赋予良好的耐冲击性、防水性及再加工性。本发明专利技术的解决方法是一种双面粘合胶带，在基材的双面直接或介由其他层分别具有1层或2层以上的粘合剂层，其特征在于：该粘合剂层中，最外层的粘合剂层(1)的25℃下的储存弹性模量为50～200kPa，最外层以外的粘合剂层(2)的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下，该基材层的厚度为3～30μm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】双面粘合胶带
本专利技术是关于可在例如以导航系统、计算机、电视、智能手机等电子设备等为代表的各种物品的制造情境中使用的双面粘合胶带。
技术介绍
使用于智能手机等携带用电子设备的双面粘合胶带要求不会因为设备落下时等的冲击而产生剥离的耐冲击性。因此，于本用途中使用的双面粘合胶带需要具有冲击吸收层。此外，对于携带用电子设备要求附加防水功能，且对于用于固定零件的双面粘合胶带也为了防止进水而要求对于壳体连接部或电路基板等的有高度差部分的高追随性与高粘接强度。另外，近年来考虑设计性的观点使用曲面或复杂形状的面板等的情况变得越来越多，而期望双面粘合胶带不仅有能追随于凹凸或大的高度差，也有能追随曲面或复杂的形状的性能(专利文献1)。另一方面，通常在使用了双面具有剥离纸的双面粘合胶带的电子设备的组装步骤中，在将双面粘合胶带的其中一个剥离纸剥离后，贴附于壳体，沿着垂直于贴附面的方向进行压力加压，然后，将双面粘合胶带的另一个剥离纸予以剥离并贴附显示器，同样地沿着垂直于贴附面的方向进行压力加压，然而在壳体与显示器的结合部分为三维曲面时，因为压力加压所施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面粘合胶带，在基材的双面直接或介由其他层分别具有1层或2层以上的粘合剂层，其特征在于，/n在所述粘合剂层中，最外层的粘合剂层(1)的25℃下的储存弹性模量为50～200kPa，最外层以外的粘合剂层(2)的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下，所述基材层的厚度为3～30μm。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180611 JP 2018-1111291.一种双面粘合胶带，在基材的双面直接或介由其他层分别具有1层或2层以上的粘合剂层，其特征在于，
在所述粘合剂层中，最外层的粘合剂层(1)的25℃下的储存弹性模量为50～200kPa，最外层以外的粘合剂层(2)的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下，所述基材层的厚度为3～30μm。


2.如权利要求1所述的双面粘合胶带，其中，构成所述粘合剂层的粘合剂是含有丙烯酸系共聚物的丙烯酸系粘合剂组合物。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：江头达也，北出祐也，键山由美，高桥佑辅，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP