表面保护薄膜制造技术

提供一种表面保护薄膜，其不会自被粘物容易地剥离，即使贴附于被粘物后的初始的剥离力大，也能够抑制经时的重剥离化，因贴附于被粘物而导致的该被粘物表面的污染性低。本发明专利技术的表面保护薄膜为具有粘合剂层的表面保护薄膜，将该表面保护薄膜的该粘合剂层贴合于玻璃板并在温度23℃下放置30分钟后，在温度23℃下将该表面保护薄膜从该玻璃板以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离时的剥离力A为0.024N/25mm～0.50N/25mm，将该表面保护薄膜的该粘合剂层贴合于玻璃板并在温度100℃下放置2天后，在温度23℃下将该表面保护薄膜从该玻璃板以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离，将此时的剥离力设为B时，通过(B/A)×100算出的剥离力经时上升率为1000％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面保护薄膜
本专利技术涉及表面保护薄膜。
技术介绍
在光学构件、电子构件的制造工序中，在加工、组装、检查、输送等时，为了防止该光学构件、该电子构件的表面损伤，通常在该光学构件、该电子构件的露出面贴附表面保护薄膜。这样的表面保护薄膜在不需要表面保护的时刻从光学构件、电子构件剥离(专利文献1)。贴附有这样的表面保护薄膜的光学构件、电子构件中，如上所述想要将表面保护薄膜剥离时，重要的是能够仅在该表面保护薄膜与该光学构件、该电子构件的界面顺利地剥离。但是，在光学构件、电子构件具备薄玻璃、阻隔薄膜等容易破损的构件的情况下，若想要将所贴附的表面保护薄膜剥离，则即使在使用以往的具备轻剥离性的表面保护薄膜的情况下，有时该容易破损的构件也会因剥离力而破损。另外，在光学构件、电子构件的制造工序中，为了防止加工、组装、检查、输送等时的该光学构件、该电子构件的表面的损伤而贴附于该光学构件、该电子构件的露出面的表面保护薄膜常常在保持贴附的状态下保管。该情况下，以往的表面保护薄膜若在保持贴附的状态下进行保管，则存在粘合力经时地上升从而发生重剥离化的问题。因此，报告有下述表面保护薄膜，其与以往的具备轻剥离性的表面保护薄膜相比，具备更轻的剥离性、即超轻剥离性(专利文献2)。通过对表面保护薄膜赋予超轻剥离性，从而可降低贴附后的初始的剥离力，并且可抑制经时的重剥离化。但是，若对表面保护薄膜赋予超轻剥离性，则例如根据光学构件、电子构件的制造工序的条件等，在该制造工序中，有时贴附于该光学构件、该电子构件的露出面的该表面保护薄膜会发生剥离。另一方面，若为了抑制如上所述的剥离而增大贴附表面保护薄膜后的初始的剥离力，则存在剥离力经时地上升从而发生重剥离化的问题。作为减轻剥离力的方法，考虑了使表面保护薄膜具有的粘合剂层中含有大量以往的剥离剂。但是，这样的方法存在如下问题：若在将表面保护薄膜贴附于光学构件、电子构件等被粘物后进行剥离，则剥离剂所导致的该被粘物表面的污染的程度变大，即使想要在经污染的该被粘物表面重新贴附表面保护薄膜，也会因该被粘物表面的污染而变得难以贴附。如上所述，有如下要求：代表性的是在光学构件、电子构件的制造工序中，贴附于被粘物的表面保护薄膜不易发生剥离；即使将表面保护薄膜贴附于被粘物后的初始的剥离力大，也能够抑制经时的重剥离化；能够降低贴附表面保护薄膜所导致的被粘物表面的污染性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-17109号公报专利文献2：日本特开2017-160422号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的课题在于，提供一种表面保护薄膜，其不会自被粘物容易地剥离，即使贴附于被粘物后的初始的剥离力大，也能够抑制经时的重剥离化，因贴附于被粘物而导致的该被粘物表面的污染性低。用于解决问题的方案本专利技术的表面保护薄膜为具有粘合剂层的表面保护薄膜，将该表面保护薄膜的该粘合剂层贴合于玻璃板并在温度23℃下放置30分钟后，在温度23℃下将该表面保护薄膜从该玻璃板以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离时的剥离力A为0.024N/25mm～0.50N/25mm，将该表面保护薄膜的该粘合剂层贴合于玻璃板并在温度100℃下放置2天后，在温度23℃下将该表面保护薄膜从该玻璃板以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离，将此时的剥离力设为B时，通过(B/A)×100算出的剥离力经时上升率为1000％以下。一个实施方式中，将上述表面保护薄膜的上述粘合剂层贴合于玻璃板并在23℃下放置7天后，在温度23℃下将该表面保护薄膜从该玻璃板以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离，将此时的剥离力设为C时，通过(C/A)×100算出的剥离力经时上升率为160％以下。一个实施方式中，本专利技术的表面保护薄膜在23℃下对玻璃板的残留粘接率为50％以上。一个实施方式中，构成上述粘合剂层的粘合剂由粘合剂组合物形成，该粘合剂组合物包含基础聚合物，且包含有机硅系添加剂和/或氟系添加剂。一个实施方式中，上述粘合剂组合物包含脂肪酸酯。一个实施方式中，上述有机硅系添加剂为选自含硅氧烷键化合物、含羟基有机硅系化合物、含交联性官能团有机硅系化合物中的至少1种。一个实施方式中，上述氟系添加剂为选自含氟化合物、含羟基氟系化合物、含交联性官能团氟系化合物中的至少1种。一个实施方式中，上述基础聚合物为选自氨基甲酸酯预聚物、多元醇、丙烯酸系树脂、橡胶系树脂、有机硅系树脂中的至少1种。本专利技术的光学构件贴接有本专利技术的表面保护薄膜。本专利技术的电子构件贴接有本专利技术的表面保护薄膜。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供下述表面保护薄膜，其不会自被粘物容易地剥离，即使贴附于被粘物后的初始的剥离力大，也能够抑制经时的重剥离化，因贴附于被粘物而导致的该被粘物表面的污染性低。附图说明图1为本专利技术的一个实施方式的表面保护薄膜的示意截面图。具体实施方式《《A.表面保护薄膜》》本专利技术的表面保护薄膜具有粘合剂层。本专利技术的表面保护薄膜只要具有粘合剂层，则也可以在不损害本专利技术效果的范围内具备任意适当的其他构件。代表性的是，本专利技术的表面保护薄膜具有基材层和粘合剂层。图1为本专利技术的一个实施方式的表面保护薄膜的示意截面图。在图1中，表面保护薄膜10具备基材层1和粘合剂层2。在图1中，基材层1与粘合剂层2直接层叠。在图1中，为了直至使用为止的期间的保护等，可以在粘合剂层2的与基材层1处于相反侧的表面具备任意适当的剥离衬垫(有时也称为剥离片、隔离体)(未图示)。作为剥离衬垫，例如，可举出纸、塑料薄膜等基材(衬垫基材)的表面进行了有机硅处理的剥离衬垫、纸、塑料薄膜等基材(衬垫基材)的表面利用聚烯烃系树脂进行了层压的剥离衬垫等。对于作为衬垫基材的塑料薄膜，例如，可举出聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。对于作为衬垫基材的塑料薄膜，优选为聚乙烯薄膜。剥离衬垫的厚度优选为1μm～500μm、更优选为3μm～450μm、进一步优选为5μm～400μm、特别优选为10μm～300μm。表面保护薄膜的厚度优选为5μm～500μm、更优选为10μm～450μm、进一步优选为15μm～400μm、特别优选为20μm～300μm。对于本专利技术的表面保护薄膜，将表面保护薄膜的粘合剂层贴合于玻璃板并在温度23℃下放置30分钟后，在温度23℃下将该表面保护薄膜从该玻璃板以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离时的剥离力A优选为0.024N/25mm～0.50N/25mm、更优选为0.024N/25mm～0.40N/25mm、进一步优选为0.024N/25mm～0.30N/25mm、特别本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面保护薄膜，其具有粘合剂层，/n将该表面保护薄膜的该粘合剂层贴合于玻璃板并在温度23℃下放置30分钟后，在温度23℃下将该表面保护薄膜从该玻璃板以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离时的剥离力A为0.024N/25mm～0.50N/25mm，/n将该表面保护薄膜的该粘合剂层贴合于玻璃板并在温度100℃下放置2天后，在温度23℃下将该表面保护薄膜从该玻璃板以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离，将此时的剥离力设为B时，通过(B/A)×100算出的剥离力经时上升率为1000％以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180425 JP 2018-0843911.一种表面保护薄膜，其具有粘合剂层，
将该表面保护薄膜的该粘合剂层贴合于玻璃板并在温度23℃下放置30分钟后，在温度23℃下将该表面保护薄膜从该玻璃板以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离时的剥离力A为0.024N/25mm～0.50N/25mm，
将该表面保护薄膜的该粘合剂层贴合于玻璃板并在温度100℃下放置2天后，在温度23℃下将该表面保护薄膜从该玻璃板以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离，将此时的剥离力设为B时，通过(B/A)×100算出的剥离力经时上升率为1000％以下。


2.根据权利要求1所述的表面保护薄膜，其中，将所述表面保护薄膜的所述粘合剂层贴合于玻璃板并在23℃下放置7天后，在温度23℃下将该表面保护薄膜从该玻璃板以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离，将此时的剥离力设为C时，通过(C/A)×100算出的剥离力经时上升率为160％以下。


3.根据权利要求1或2所述的表面保护薄膜，其在23℃下对玻璃板的残留粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木翔悟，高桥智一，越智元气，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP