表面保护薄膜制造技术

提供一种表面保护薄膜，其不会自被粘物容易地剥离，即使贴附于被粘物后的初始的剥离力大，也能够抑制经时的重剥离化，因贴附于被粘物而导致的该被粘物表面的污染性低。本发明专利技术的表面保护薄膜为具有粘合剂层的表面保护薄膜，将该表面保护薄膜的该粘合剂层贴合于玻璃板并在温度23℃下放置30分钟后，在温度23℃下将该表面保护薄膜从该玻璃板以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离时的剥离力A为0.024N/25mm～0.50N/25mm，将该表面保护薄膜的该粘合剂层贴合于玻璃板并在温度100℃下放置2天后，在温度23℃下将该表面保护薄膜从该玻璃板以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离，将此时的剥离力设为B时，通过(B/A)×100算出的剥离力经时上升率为1000％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面保护薄膜
本专利技术涉及表面保护薄膜。
技术介绍
在光学构件、电子构件的制造工序中，在加工、组装、检查、输送等时，为了防止该光学构件、该电子构件的表面损伤，通常在该光学构件、该电子构件的露出面贴附表面保护薄膜。这样的表面保护薄膜在不需要表面保护的时刻从光学构件、电子构件剥离(专利文献1)。贴附有这样的表面保护薄膜的光学构件、电子构件中，如上所述想要将表面保护薄膜剥离时，重要的是能够仅在该表面保护薄膜与该光学构件、该电子构件的界面顺利地剥离。但是，在光学构件、电子构件具备薄玻璃、阻隔薄膜等容易破损的构件的情况下，若想要将所贴附的表面保护薄膜剥离，则即使在使用以往的具备轻剥离性的表面保护薄膜的情况下，有时该容易破损的构件也会因剥离力而破损。另外，在光学构件、电子构件的制造工序中，为了防止加工、组装、检查、输送等时的该光学构件、该电子构件的表面的损伤而贴附于该光学构件、该电子构件的露出面的表面保护薄膜常常在保持贴附的状态下保管。该情况下，以往的表面保护薄膜若在保持贴附的状态下进行保管，则存在粘合力经时地上升从而发生重剥离化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面保护薄膜，其具有粘合剂层，/n将该表面保护薄膜的该粘合剂层贴合于玻璃板并在温度23℃下放置30分钟后，在温度23℃下将该表面保护薄膜从该玻璃板以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离时的剥离力A为0.024N/25mm～0.50N/25mm，/n将该表面保护薄膜的该粘合剂层贴合于玻璃板并在温度100℃下放置2天后，在温度23℃下将该表面保护薄膜从该玻璃板以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离，将此时的剥离力设为B时，通过(B/A)×100算出的剥离力经时上升率为1000％以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180425 JP 2018-0843911.一种表面保护薄膜，其具有粘合剂层，
将该表面保护薄膜的该粘合剂层贴合于玻璃板并在温度23℃下放置30分钟后，在温度23℃下将该表面保护薄膜从该玻璃板以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离时的剥离力A为0.024N/25mm～0.50N/25mm，
将该表面保护薄膜的该粘合剂层贴合于玻璃板并在温度100℃下放置2天后，在温度23℃下将该表面保护薄膜从该玻璃板以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离，将此时的剥离力设为B时，通过(B/A)×100算出的剥离力经时上升率为1000％以下。


2.根据权利要求1所述的表面保护薄膜，其中，将所述表面保护薄膜的所述粘合剂层贴合于玻璃板并在23℃下放置7天后，在温度23℃下将该表面保护薄膜从该玻璃板以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离，将此时的剥离力设为C时，通过(C/A)×100算出的剥离力经时上升率为160％以下。


3.根据权利要求1或2所述的表面保护薄膜，其在23℃下对玻璃板的残留粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木翔悟，高桥智一，越智元气，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP