使用处理性优越的含聚合物微粒固化性树脂组合物的粘接方法、以及使用该粘接方法来得到的层叠体技术

本发明专利技术的课题是通过使用粘度的温度依赖性小的固化性树脂组合物来提供处理性优越的粘接方法。通过以下粘接方法能够解决所述课题。该粘接方法具有涂敷固化性树脂组合物的工序、使固化性树脂组合物延展的工序、以及使固化性树脂组合物固化的工序，其中，固化性树脂组合物分别以特定量含有环氧树脂、聚合物微粒以及封端氨基甲酸酯，该聚合物微粒的壳层含有特定量的氰基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用处理性优越的含聚合物微粒固化性树脂组合物的粘接方法、以及使用该粘接方法来得到的层叠体
本专利技术涉及处理性优越的、以环氧树脂为主成分的固化性树脂组合物。
技术介绍
环氧树脂的固化物具有尺寸稳定性、机械强度、电绝缘特性、耐热性、耐水性、耐化学品性等很多方面的优点。但是，环氧树脂的固化物断裂韧性小，有时显示出非常大的脆性性质，在应用于广泛用途中时，这样的性质往往会带来问题。专利文献1揭载的技术中，将具有核壳结构的聚合物微粒分散至以环氧树脂等固化性树脂为主成分的固化性树脂组合物中。专利文献2、专利文献3及专利文献4揭载的技术中，向用环氧树脂作为主成分的固化性树脂组合物中，组合了具有核壳结构的聚合物微粒、以及该核壳聚合物微粒以外的强化剂即封端氨基甲酸酯。另一方面，通常，以环氧树脂为主成分的液状的固化性树脂组合物在夏季等温度较高时粘度变小，而在冬季等温度较低时粘度显著增大。这样，固化性树脂组合物的粘度具有温度依赖性。通常，关于以环氧树脂为主成分的粘接剂，已知的是若使其粘接层厚度变薄，则剪切粘接性及剥离粘接性等粘接强度高。因此，采用向一方的被粘物涂敷粘接剂后，用刮刀等将粘接剂延展变薄的手法。如专利文献5揭载的那样，已知一种加温涂敷型环氧树脂类粘接剂，可通过加温使其显示充分的涂敷性。现有技术文献专利文献专利文献1：WO2009/034966号公报专利文献2：WO2016/159223号公报专利文献3：WO2016/159224号公报专利文献4：WO2016/163491号公报专利文献5：日本国专利特开2017－132953号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但是，从固化性树脂组合物的粘度的温度依赖性、以及采用固化性树脂组合物的粘接方法的处理性的观点来看，上述现有技术仍有改善的余地。本专利技术的一个实施方式是鉴于上述情况而进行的，其目的是通过使用粘度的温度依赖性小的固化性树脂组合物来提供处理性优越的粘接方法。另外，本专利技术的一个实施方式的目的是提供通过该粘接方法来得到的层叠体、以及该层叠体的制造方法。解决问题的方法为解决这些课题，本专利技术人经过锐意研究，结果发现了一种粘接方法，该粘接方法使用含有环氧树脂(A)、聚合物微粒(B)以及封端氨基甲酸酯(C)的固化性树脂组合物，该聚合物微粒(B)具有核壳结构，该核壳结构包含核层及具有氰基的壳层，在该粘接方法中，通过使聚合物微粒(B)的质量与封端氨基甲酸酯(C)的质量的比在特定范围，并且，选择壳层中的氰基含量为特定值的聚合物微粒(B)，就能够解决所述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的一个实施方式的粘接方法具有：(i)将固化性树脂组合物加温为第一温度并且以第一厚度涂敷到一方的被粘物上的工序1；(ii)在将另一方的被粘物与所述一方的被粘物粘合之前或者粘合的同时，在第二温度的环境下，将已涂敷的所述固化性树脂组合物延展为第二厚度的工序2；以及(iii)使夹在粘合了的2个所述被粘物之间的所述固化性树脂组合物固化的工序3，所述第一温度比所述第二温度高，所述第二厚度比所述第一厚度薄，所述固化性树脂组合物含有环氧树脂(A)、相对于所述环氧树脂(A)100质量份为1～100质量份的聚合物微粒(B)、及相对于所述环氧树脂(A)100质量份为1～100质量份的封端氨基甲酸酯(C)，其中，聚合物微粒(B)具有核壳结构，该核壳结构包含核层及具有氰基的壳层，所述聚合物微粒(B)的质量(W1)与所述封端氨基甲酸酯(C)的质量(W2)的比(W1/W2)为0.1～10.0，相对于所述聚合物微粒(B)的所述壳层的总质量，所述氰基的含量为5.0mmol/g～10.0mmol/g。另外，本专利技术的其他一个实施方式的粘接方法具有：(i)将固化性树脂组合物加温为比第一室温高的温度，并且以第一厚度涂敷到一方的被粘物上的工序1；(ii)在将另一方的被粘物与所述一方的被粘物粘合之前或者粘合的同时，在第二室温环境下，将已涂敷的所述固化性树脂组合物延展为第二厚度的工序2；以及(iii)使夹在粘合了的2个所述被粘物之间的所述固化性树脂组合物固化的工序3，所述第二厚度比所述第一厚度薄，所述固化性树脂组合物含有环氧树脂(A)、相对于所述环氧树脂(A)100质量份为1质量份～100质量份的聚合物微粒(B)、及相对于所述环氧树脂(A)100质量份为1质量份～100质量份的封端氨基甲酸酯(C)，其中，聚合物微粒(B)具有核壳结构，该核壳结构包含核层及具有氰基的壳层，所述聚合物微粒(B)的质量(W1)与所述封端氨基甲酸酯(C)的质量(W2)的比(W1/W2)为0.1～10.0，相对于所述聚合物微粒(B)的所述壳层的总质量，所述氰基的含量为5.0mmol/g～10.0mmol/g。专利技术的效果本专利技术的一个实施方式的固化性树脂组合物的效果在于：粘度的温度依赖性小，使用该固化性树脂组合物的粘接方法处理性优越。具体实施方式以下，对本专利技术的一个实施方式进行说明，但本专利技术不限定于此。本专利技术不限定为以下说明的各方案，可在专利技术所示的范围内进行各种变更。另外，对不同实施方式或实施例中分别揭载的技术手段进行适当组合而得到的实施方式或实施例也包含在本专利技术的技术范围内。另外，通过对各实施方式中分别揭载的技术手段进行组合，能够形成新的技术特征。本说明书中记载的学术文献及专利文献全部作为参考文献在本说明书中引用。另外，如无特别说明，本说明书中表示数值范围的“A～B”意指“A以上(包含A且大于A)B以下(包含B且小于B)”。〔1.本专利技术的一个实施方式的技术思想〕如上所述，根据固化性树脂组合物的使用方法，固化性树脂组合物的粘度的温度依赖性可能存在问题，因此期待对其进行改善。本专利技术人对专利文献5所揭载的加温涂敷型环氧树脂类粘接剂进行了研究。该加温涂敷型环氧树脂类粘接剂相当于本专利技术的一个实施方式中的固化性树脂组合物。结果是本专利技术人独自发现，在加温涂敷型环氧树脂类粘接剂的粘度的温度依赖性大的情况下，将该粘接剂加温并涂敷时(以下，也称为“加温涂敷时”)的处理性与已涂敷的粘接剂在室温环境下的处理性难以兼备。具体而言，本专利技术人独自发现在加温涂敷型环氧树脂类粘接剂的粘度的温度依赖性大的情况下，会发生以下问题。即，(i)在将粘接剂的加温涂敷时的粘度设定为较低的情况下，有时会由于粘接剂的加温涂敷时的粘度过低而导致已涂敷的粘接剂垂落，以及(ii)在将粘接剂的加温涂敷时的粘度设定为较高的情况下，若变为粘接剂加温涂敷后的室温环境时，则已涂敷的组合物(粘接剂)的温度下降，导致该粘接剂的粘度显著变高，从而有时难以将已涂敷的粘接剂延展变薄。所述专利文献2的课题是组合物的触变性，所述专利文献3的课题是组合物的储藏稳定性，所述专利文献4的课题是组合物固化而得到的固化物的耐冲击性，但各专利文献中均未提及粘度的温度依赖性的改善技术。于是，本专利技术人将改善固化性树脂组合物的粘度的温度依赖性作为了课题。关于将本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘接方法，该粘接方法具有：/n(i)将固化性树脂组合物加温为第一温度并且以第一厚度涂敷到一方的被粘物上的工序1；/n(ii)在将另一方的被粘物与所述的一方的被粘物粘合之前或者粘合的同时，在第二温度的环境下将已涂敷的所述固化性树脂组合物延展为第二厚度的工序2；以及/n(iii)使夹在粘合了的2个所述被粘物之间的所述固化性树脂组合物固化的工序3，/n其中，/n所述第一温度比所述第二温度高，所述第二厚度比所述第一厚度薄，/n所述固化性树脂组合物含有：/n环氧树脂(A)、以及相对于所述环氧树脂(A)100质量份为1质量份～100质量份的聚合物微粒(B)及相对于所述环氧树脂(A)100质量份为1质量份～100质量份的封端氨基甲酸酯(C)，其中，所述聚合物微粒(B)具有核壳结构，该核壳结构包含核层及具有氰基的壳层，/n所述聚合物微粒(B)的质量W1与所述封端氨基甲酸酯(C)的质量W2的比W1/W2为0.1～10.0，/n相对于所述聚合物微粒(B)的所述壳层的总质量，所述氰基的含量为5.0mmol/g～10.0mmol/g。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180427 JP 2018-087143;20180427 JP 2018-0871421.一种粘接方法，该粘接方法具有：
(i)将固化性树脂组合物加温为第一温度并且以第一厚度涂敷到一方的被粘物上的工序1；
(ii)在将另一方的被粘物与所述的一方的被粘物粘合之前或者粘合的同时，在第二温度的环境下将已涂敷的所述固化性树脂组合物延展为第二厚度的工序2；以及
(iii)使夹在粘合了的2个所述被粘物之间的所述固化性树脂组合物固化的工序3，
其中，
所述第一温度比所述第二温度高，所述第二厚度比所述第一厚度薄，
所述固化性树脂组合物含有：
环氧树脂(A)、以及相对于所述环氧树脂(A)100质量份为1质量份～100质量份的聚合物微粒(B)及相对于所述环氧树脂(A)100质量份为1质量份～100质量份的封端氨基甲酸酯(C)，其中，所述聚合物微粒(B)具有核壳结构，该核壳结构包含核层及具有氰基的壳层，
所述聚合物微粒(B)的质量W1与所述封端氨基甲酸酯(C)的质量W2的比W1/W2为0.1～10.0，
相对于所述聚合物微粒(B)的所述壳层的总质量，所述氰基的含量为5.0mmol/g～10.0mmol/g。


2.根据权利要求1所述的粘接方法，其中，
所述封端氨基甲酸酯(C)的潜在NCO％为0.1％～2.9％。


3.根据权利要求1或2所述的粘接方法，其中，
所述固化性树脂组合物中，相对于所述环氧树脂(A)100质量份，还含有环氧树脂固化剂(D)1质量份～80质量份。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接方法，其中，
所述固化性树脂组合物中，相对于所述环氧树脂(A)...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈本敏彦，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：日本;JP