使用处理性优越的含聚合物微粒固化性树脂组合物的粘接方法、以及使用该粘接方法来得到的层叠体技术

本发明专利技术的课题是通过使用粘度的温度依赖性小的固化性树脂组合物来提供处理性优越的粘接方法。通过以下粘接方法能够解决所述课题。该粘接方法具有涂敷固化性树脂组合物的工序、使固化性树脂组合物延展的工序、以及使固化性树脂组合物固化的工序，其中，固化性树脂组合物分别以特定量含有环氧树脂、聚合物微粒以及封端氨基甲酸酯，该聚合物微粒的壳层含有特定量的氰基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用处理性优越的含聚合物微粒固化性树脂组合物的粘接方法、以及使用该粘接方法来得到的层叠体
本专利技术涉及处理性优越的、以环氧树脂为主成分的固化性树脂组合物。
技术介绍
环氧树脂的固化物具有尺寸稳定性、机械强度、电绝缘特性、耐热性、耐水性、耐化学品性等很多方面的优点。但是，环氧树脂的固化物断裂韧性小，有时显示出非常大的脆性性质，在应用于广泛用途中时，这样的性质往往会带来问题。专利文献1揭载的技术中，将具有核壳结构的聚合物微粒分散至以环氧树脂等固化性树脂为主成分的固化性树脂组合物中。专利文献2、专利文献3及专利文献4揭载的技术中，向用环氧树脂作为主成分的固化性树脂组合物中，组合了具有核壳结构的聚合物微粒、以及该核壳聚合物微粒以外的强化剂即封端氨基甲酸酯。另一方面，通常，以环氧树脂为主成分的液状的固化性树脂组合物在夏季等温度较高时粘度变小，而在冬季等温度较低时粘度显著增大。这样，固化性树脂组合物的粘度具有温度依赖性。通常，关于以环氧树脂为主成分的粘接剂，已知的是若使其粘接层厚度变薄，则剪切粘接性及剥离粘接性等粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘接方法，该粘接方法具有：/n(i)将固化性树脂组合物加温为第一温度并且以第一厚度涂敷到一方的被粘物上的工序1；/n(ii)在将另一方的被粘物与所述的一方的被粘物粘合之前或者粘合的同时，在第二温度的环境下将已涂敷的所述固化性树脂组合物延展为第二厚度的工序2；以及/n(iii)使夹在粘合了的2个所述被粘物之间的所述固化性树脂组合物固化的工序3，/n其中，/n所述第一温度比所述第二温度高，所述第二厚度比所述第一厚度薄，/n所述固化性树脂组合物含有：/n环氧树脂(A)、以及相对于所述环氧树脂(A)100质量份为1质量份～100质量份的聚合物微粒(B)及相对于所述环氧树脂(A)100质量份为1...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180427 JP 2018-087143;20180427 JP 2018-0871421.一种粘接方法，该粘接方法具有：
(i)将固化性树脂组合物加温为第一温度并且以第一厚度涂敷到一方的被粘物上的工序1；
(ii)在将另一方的被粘物与所述的一方的被粘物粘合之前或者粘合的同时，在第二温度的环境下将已涂敷的所述固化性树脂组合物延展为第二厚度的工序2；以及
(iii)使夹在粘合了的2个所述被粘物之间的所述固化性树脂组合物固化的工序3，
其中，
所述第一温度比所述第二温度高，所述第二厚度比所述第一厚度薄，
所述固化性树脂组合物含有：
环氧树脂(A)、以及相对于所述环氧树脂(A)100质量份为1质量份～100质量份的聚合物微粒(B)及相对于所述环氧树脂(A)100质量份为1质量份～100质量份的封端氨基甲酸酯(C)，其中，所述聚合物微粒(B)具有核壳结构，该核壳结构包含核层及具有氰基的壳层，
所述聚合物微粒(B)的质量W1与所述封端氨基甲酸酯(C)的质量W2的比W1/W2为0.1～10.0，
相对于所述聚合物微粒(B)的所述壳层的总质量，所述氰基的含量为5.0mmol/g～10.0mmol/g。


2.根据权利要求1所述的粘接方法，其中，
所述封端氨基甲酸酯(C)的潜在NCO％为0.1％～2.9％。


3.根据权利要求1或2所述的粘接方法，其中，
所述固化性树脂组合物中，相对于所述环氧树脂(A)100质量份，还含有环氧树脂固化剂(D)1质量份～80质量份。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接方法，其中，
所述固化性树脂组合物中，相对于所述环氧树脂(A)...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈本敏彦，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：日本;JP