【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚芳硫醚系树脂组合物和嵌入成型品
本专利技术涉及聚芳硫醚系树脂组合物和嵌入成型品。
技术介绍
嵌入成型品是将由金属、无机固体物等形成的嵌入构件和由热塑性树脂组合物形成的树脂构件一体成型而得到的成型品,在汽车部件、电气电子部件、OA设备部件等广泛的领域中被应用。然而,构成嵌入成型品的金属等和热塑性树脂组合物由温度变化所产生的热膨胀率、收缩率有较大不同,因此,有时会由于使用中的温度变化而破坏嵌入成型品。因此,对于嵌入成型品要求高低温冲击性(耐热冲击性)。聚芳硫醚系树脂在热塑性树脂中作为耐热冲击性较优异的树脂而已知。但是,聚芳硫醚系树脂缺乏韧性且脆弱,因此例如如混合动力汽车(HEV)中使用的功率模块、反应器等部件那样嵌入构件的结构复杂且树脂构件具有壁厚变化大的部分的情况下、如汽车的发动机周围的部件那样使用的环境的高低温度变化大的情况下,有时耐热冲击性降低。作为解决这些问题的方法,有在聚芳硫醚系树脂中配混具有扁平的截面形状的纤维状的填充剂的技术(专利文献1)。另外,聚芳硫醚系树脂为结晶性树脂,因此,冷却过程中的树脂的 ...
【技术保护点】
1.一种聚芳硫醚系树脂组合物,其特征在于,含有:聚芳硫醚系树脂A、无机填充剂B、烯烃系共聚物C、和烯烃系共聚物D,/n无机填充剂B含有:与长度方向成直角的截面的长径与短径的比即异径比为1.5以下的纤维状无机填充剂B1、和所述异径比为3.0以上的纤维状无机填充剂B2,/n纤维状无机填充剂B1与纤维状无机填充剂B2的质量比B1/B2为0.2以上且5.0以下,/n烯烃系共聚物C含有源自α-烯烃的结构单元和源自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元,/n烯烃系共聚物D含有选自由乙烯-α-烯烃系共聚物D1和烯烃系共聚物D2组成的组中的至少1种烯烃系共聚物,所述烯烃系共聚物D2含有源自 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180427 JP 2018-0869421.一种聚芳硫醚系树脂组合物,其特征在于,含有:聚芳硫醚系树脂A、无机填充剂B、烯烃系共聚物C、和烯烃系共聚物D,
无机填充剂B含有:与长度方向成直角的截面的长径与短径的比即异径比为1.5以下的纤维状无机填充剂B1、和所述异径比为3.0以上的纤维状无机填充剂B2,
纤维状无机填充剂B1与纤维状无机填充剂B2的质量比B1/B2为0.2以上且5.0以下,
烯烃系共聚物C含有源自α-烯烃的结构单元和源自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元,
烯烃系共聚物D含有选自由乙烯-α-烯烃系共聚物D1和烯烃系共聚物D2组成的组中的至少1种烯烃系共聚物,所述烯烃系共聚物D2含有源自α-烯烃的结构单元和源自α,β-不饱和羧酸烷基酯的结构单元,
相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份,烯烃系共聚物C的含量为3质量份以上且不足19质量份,
相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份,烯烃系共聚物D的含量合计为3质量份以上且30质量份以下。
2.根据权利要求1所述的聚芳硫醚系树脂组合物,其中,无机填充剂B还含有非纤维状无机填充剂B3。
3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:大西克平,金塚竜也,
申请(专利权)人:宝理塑料株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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