聚芳硫醚系树脂组合物和嵌入成型品制造技术

技术编号:26428117 阅读:91 留言:0更新日期:2020-11-20 14:26
[课题]提供:耐热冲击性、低翘曲性和流动性优异的聚芳硫醚系树脂组合物和使用其的嵌入成型品。[解决方案]一种聚芳硫醚系树脂组合物,其特征在于,含有:聚芳硫醚系树脂A、无机填充剂B、烯烃系共聚物C和D,无机填充剂B含有板状无机填充剂B1、纤维状无机填充剂B2和粉粒状无机填充剂B3,无机填充剂B、板状无机填充剂B1、纤维状无机填充剂B2和粉粒状无机填充剂B3的含量相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份分别超过70质量份且为280质量份以下、20质量份以上且90质量份以下、30质量份以上且110质量份以下、超过20质量份且为80质量份以下,烯烃系共聚物C和D的含量相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份分别为3质量份以上且低于19质量份、3质量份以上且30质量份以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚芳硫醚系树脂组合物和嵌入成型品
本专利技术涉及聚芳硫醚系树脂组合物和嵌入成型品。
技术介绍
嵌入成型品为将由金属、无机固体物等形成的嵌入构件与由热塑性树脂组合物形成的树脂构件一体地成型而得到的成型品,被用于汽车部件、电气电子部件、OA设备部件等广泛的领域。然而,构成嵌入成型品的金属等与热塑性树脂组合物由于温度变化所产生的热膨胀率、收缩率大幅不同,因此,由于使用中的温度变化而嵌入成型品有时会被破坏。因此,对嵌入成型品要求高低温冲击性(耐热冲击性)。聚芳硫醚系树脂在热塑性树脂中已知作为耐热冲击性较优异的树脂。然而,聚芳硫醚系树脂缺乏韧性为脆弱的,因此,例如如混合动力汽车(HEV)中使用的电源模块、电抗器等部件那样,嵌入构件的结构复杂,且树脂构件具有壁厚变化大的部分的情况下,如汽车的发动机周围的部件那样、使用的环境的高低温度变化大的情况下,耐热冲击性有时会降低。作为解决这些问题的方法,有在聚芳硫醚系树脂中配混弹性体、纤维状填充剂和粉粒状填充剂的技术(专利文献1)。另外,聚芳硫醚系树脂为结晶性树脂,因此,冷却过程中的树脂的收缩率具有在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚芳硫醚系树脂组合物,其特征在于,含有聚芳硫醚系树脂A、无机填充剂B、烯烃系共聚物C和烯烃系共聚物D,/n无机填充剂B含有板状无机填充剂B1、纤维状无机填充剂B2和粉粒状无机填充剂B3,/n烯烃系共聚物C含有源自α-烯烃的结构单元和源自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元,/n烯烃系共聚物D含有:选自由乙烯/α-烯烃系共聚物D1和烯烃系共聚物D2组成的组中的至少1种烯烃系共聚物,该烯烃系共聚物D2含有源自α-烯烃的结构单元和源自α,β-不饱和羧酸烷基酯的结构单元,/n无机填充剂B的总含量相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份超过70质量份且为280质量份以下,/n板状无机填充剂B1的含量...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180427 JP 2018-0865981.一种聚芳硫醚系树脂组合物,其特征在于,含有聚芳硫醚系树脂A、无机填充剂B、烯烃系共聚物C和烯烃系共聚物D,
无机填充剂B含有板状无机填充剂B1、纤维状无机填充剂B2和粉粒状无机填充剂B3,
烯烃系共聚物C含有源自α-烯烃的结构单元和源自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元,
烯烃系共聚物D含有:选自由乙烯/α-烯烃系共聚物D1和烯烃系共聚物D2组成的组中的至少1种烯烃系共聚物,该烯烃系共聚物D2含有源自α-烯烃的结构单元和源自α,β-不饱和羧酸烷基酯的结构单元,
无机填充剂B的总含量相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份超过70质量份且为280质量份以下,
板状无机填充剂B1的含量相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份为20质量份以上且90质量份以下,
纤维状无机填充剂B2的含量相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份为30质量份以上且110质量份以下,
粉粒状无机填充剂B3的含量相对于聚芳硫醚系树脂A10...

【专利技术属性】
技术研发人员:大西克平金塚竜也
申请(专利权)人:宝理塑料株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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