裸片承载件封装及其形成方法技术

本发明专利技术公开了裸片承载件封装的各种实施方式以及形成这种封装的方法。所述封装包括设置在承载件基板的腔内的一个或多个裸片，其中，所述一个或多个裸片中的第一裸片触点电连接到设置在所述腔的凹入表面上的第一裸片焊盘，并且所述一个或多个裸片中的第二裸片触点电连接到同样设置在所述凹入表面上的第二裸片焊盘。所述第一裸片焊盘和所述第二裸片焊盘分别电连接到第一封装触点和第二封装触点。所述第一封装触点和所述第二封装触点设置在所述承载件基板的第一主表面上，邻近所述腔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】裸片承载件封装及其形成方法
本公开总体上涉及裸片承载件封装以及形成这样的封装的方法。
技术介绍
用于监测生理状况和/或进行治疗的IMD可以包括一个或多个生理传感器。这样的传感器可以提供与患者状态的一种或多种生理状况有关的一种或多种信号。这样的IMD的示例包括心脏监测器、起搏器、植入式心脏复律除颤器(ICD)、肌刺激器、神经刺激器、药物递送装置、胰岛素泵、葡萄糖监测器等。光学传感器可以在IMD中用作生理传感器，所述生理传感器被配置为检测由于例如体液或组织中的生理状况的变化而引起的体液或组织测量体积的光调制的变化。这样的光学传感器可以例如用于检测血液中代谢物水平的变化，例如氧饱和度水平或葡萄糖水平，或组织灌注的变化。典型的光学传感器可以包括一个或多个光源以及一个或多个检测器，其适于检测由光源发射并由例如体液或组织测量体积调制的光。监测这样的生理状况提供了可以用于管理用于治疗医学状况的疗法的有用的诊断措施。例如，血氧饱和度或组织灌注降低可能与心输出或呼吸功能不足有关。因此，监测这样的状况可以允许可植入医疗装置例如通过向心脏递送电刺激疗本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种裸片承载件封装，包括：/n承载件基板，所述承载件基板包括第一主表面、第二主表面和设置在所述第一主表面中的腔，其中，所述腔包括凹入表面；/n第一封装触点，所述第一封装触点设置在所述承载件基板的所述第一主表面上，邻近所述腔，并通过第一导体电连接到设置在所述凹入表面上的第一裸片焊盘；/n第二封装触点，所述第二封装触点设置在所述承载件基板的所述第一主表面上，邻近所述腔，并通过第二导体电连接到设置在所述凹入表面上的第二裸片焊盘；和/n裸片，所述裸片设置在所述承载件基板的所述腔内，并且包括：第一裸片触点，所述第一裸片触点设置在所述裸片的有源表面上；和第二裸片触点，所述第二裸片触点设置在所述裸片的主...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181030 US 16/175,3141.一种裸片承载件封装，包括：
承载件基板，所述承载件基板包括第一主表面、第二主表面和设置在所述第一主表面中的腔，其中，所述腔包括凹入表面；
第一封装触点，所述第一封装触点设置在所述承载件基板的所述第一主表面上，邻近所述腔，并通过第一导体电连接到设置在所述凹入表面上的第一裸片焊盘；
第二封装触点，所述第二封装触点设置在所述承载件基板的所述第一主表面上，邻近所述腔，并通过第二导体电连接到设置在所述凹入表面上的第二裸片焊盘；和
裸片，所述裸片设置在所述承载件基板的所述腔内，并且包括：第一裸片触点，所述第一裸片触点设置在所述裸片的有源表面上；和第二裸片触点，所述第二裸片触点设置在所述裸片的主表面上，所述裸片的主表面面向所述凹入表面且与所述有源表面相反，其中，所述第一裸片触点电连接到所述第一裸片焊盘，并且所述第二裸片触点电连接到所述第二裸片焊盘。


2.根据权利要求1所述的封装，其中，所述第二裸片触点设置在所述第二裸片焊盘上。


3.根据权利要求1或2所述的封装，其中，所述第一裸片触点通过设置在所述腔内的线材线接合至所述第一裸片焊盘，其中，所述裸片和所述线材设置在由所述承载件基板的所述第一主表面限定的平面下方。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装，其中，所述裸片具有在与所述凹入表面正交的方向上测量的高度，并且所述腔具有在与所述凹入表面正交的方向上从所述承载件基板的所述第一主表面测量的深度，其中，所述腔的深度大于所述裸片的高度。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装，还包括焊料凸块，所述焊料凸块设置在所述第一封装触点和所述第二封装触点中的每个上并且电连接到所述第一封装触点和所述第二封装触点中的每个。
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【专利技术属性】
技术研发人员：M·R·布恩，M·E·亨舍尔，
申请(专利权)人：美敦力公司，
类型：发明
国别省市：美国;US