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本发明公开了裸片承载件封装的各种实施方式以及形成这种封装的方法。所述封装包括设置在承载件基板的腔内的一个或多个裸片，其中，所述一个或多个裸片中的第一裸片触点电连接到设置在所述腔的凹入表面上的第一裸片焊盘，并且所述一个或多个裸片中的第二裸片触...
该专利属于美敦力公司所有，仅供学习研究参考，未经过美敦力公司授权不得商用。

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