PCB端焊接同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术的PCB端焊接同轴连接器，包括壳体，壳体为中空管状结构，壳体一端连接有包胶绝缘子，另一端连接有吸附体，绝缘子中心处设有中心导体插针，中心导体插针沿壳体的轴线方向延伸，壳体为一体成型的。该连接器结构整体性强，并且结构紧凑，便于加工制造。

【技术实现步骤摘要】
PCB端焊接同轴连接器
本技术涉及通讯设备连接
，具体涉及一种PCB端焊接同轴连接器。
技术介绍
射频同轴连接器通常是装接在电缆上或安装在PCB板上的一种元件，在通讯设备连接领域，应用于PCB板之间的信号连接。当前常见的射频同轴连接器技术采用盲插射频连接器，常见多为三件式，包括固定座、盲插杆、碗口对插座，两个插座分别安装在两块PCB板上，盲插杆连接柱插在固定座中，对插后在碗口座中，可以滑动连接。射频连接器PCB端连接器的外导体和中心针有传统的加工方式有传统机床车削加工工艺、冲压折弯或拉伸工艺、金属铸造工艺生产。传统的黄铜件机加工已经存在了几十年，随着5G发展，矩阵天线需要越来越多的新形态的板对板连接器。目前市场上也出现了一些新形态的PCB端焊接同轴连接器，如公开号为CN206432447U的中国技术公开了一种冲压注塑射频同轴连接器，其包括壳体、外导体和同轴设于外导体内部的中心针，壳体包括外套于外导体的外套筒和位于外导体与中心针之间的绝缘子，外导体和中心针均采用壁厚均匀的板材冲压后卷圆的工艺制成，壳体为注塑成型的一体件并与外导体和中心针形成整体件。这种连接器的外壳为均匀料厚包圆结合，结构靠燕尾结构结合，整体性较差，并且加工过程繁琐。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本技术提出一种PCB端焊接同轴连接器，其结构整体性强，并且结构紧凑，便于加工制造。为实现上述目的，本技术的PCB端焊接同轴连接器，包括壳体，壳体为中空管状结构，壳体一端连接有包胶绝缘子，另一端连接有吸附体，绝缘子中心处设有中心导体插针，中心导体插针沿壳体的轴线方向延伸，壳体为一体成型的。进一步地，吸附体包括吸附平面，吸附平面中心处设有向外凸起的吸附帽，吸附帽包括环形的帽底，帽底上设有若干弹性脚，弹性脚的顶部设有凸起，壳体上设有沿其周向环绕一周的内凹环槽，吸附帽插设在壳体内，凸起与内凹环槽配合将吸附体锁定在壳体内。进一步地，吸附平面朝向壳体的一面上设有若干侧出气孔。进一步地，壳体连接吸附体的一端设有环形锥面，环形锥面的直径在远离壳体的方向上逐渐增大。进一步地，壳体连接包胶绝缘子的一端设有若干平面焊脚，平面焊脚在壳体周向平面上向远离壳体轴线的方向延伸，平面焊脚与壳体端部的连接片为向壳体外延伸的弧形连接片。进一步地，相邻平面焊脚之间形成侧切缺口，包胶绝缘子远离壳体的一面设有限位翅膀，包胶绝缘子插设在壳体内，限位翅膀与侧切缺口配合将包胶绝缘子锁定在壳体内。进一步地，壳体外壁接近限位翅膀的一端设有若干固定点，固定点沿壳体周向在壳体外壁上排列一周。本技术的PCB端焊接同轴连接器结构整体性强，并且结构紧凑，便于加工制造。附图说明下面结合附图对本技术作进一步描写和阐述。图1是本技术首选实施方式的PCB端焊接同轴连接器整体的结构示意图；图2是本技术首选实施方式的PCB端焊接同轴连接器的爆炸图；图3是本技术首选实施方式的PCB端焊接同轴连接器的俯视图；图4是图3中A-A处的剖视图。附图标记：1、中心导体插针；2、包胶绝缘子；21、限位翅膀；3、壳体；31、平面焊脚；32、固定点；33、环形锥面；34、内凹环槽；35、侧切缺口；4、吸附体；41、吸附平面；42、吸附帽；43、弹性脚；44、侧出气孔。具体实施方式下面将结合附图、通过对本技术的优选实施方式的描述，更加清楚、完整地阐述本技术的技术方案。如图1和图2所示，本技术首选实施方式的PCB端焊接同轴连接器包括壳体3、包胶绝缘子2和吸附体4，包胶绝缘子2的中心设有中心导体插针1，中心导体插针1沿壳体3的轴线方向延伸并穿透包胶绝缘体暴露在其端面外。壳体3为中空管状结构，包胶绝缘子2和吸附体4分别连接在壳体3的两端并插设在壳体3中。壳体3采用五金件深拉伸成型工艺一体成型，获得了均匀料厚的拉伸壳体3，并且全圆无接缝，结构更加牢固。中心导体插针1采用机加工作为内导体，壳体3作为外导体，通过回流焊或浸锡等方式直接焊接到PCB板。包胶绝缘子2和吸附体4为冲压注塑的绝缘体。如图1和图2所示，壳体3连接包胶绝缘子2的一端设有四片平面焊脚31，平面焊脚31与壳体3端部的连接片为向壳体3外延伸的弧形连接片，平面焊脚31在壳体3周向平面上向远离壳体3轴线的方向延伸，平面焊脚31为轴对称的七边形，平面焊脚31远离壳体3轴线的一端形成尖端。并且四片平面焊脚31在壳体3周向上等距均布，相邻平面焊脚31之间形成侧切缺口35。包胶绝缘子2远离壳体3的一面设有四片限位翅膀21，限位翅膀21与侧切缺口35配合将包胶绝缘子2锁定在壳体3内，二者配合起定位配合作用。壳体3外壁接近限位翅膀21的一端设四个固定点32，四个固定点32沿壳体3周向在壳体3外壁上排列一周并等距均布。固定点32在焊接到PCB板上起固定定位作用。吸附体4为注塑一体成型的，如图2和图4所示，吸附体4包括吸附平面41，吸附平面41为一圆盘状结构。吸附平面41中心处设有向外凸起的吸附帽42，吸附帽42包括环形的帽底，帽底上设有四个弹性脚43，弹性脚43的顶部设有弧形的凸起，凸起向远离吸附帽42轴线的方向凸出。相应地，壳体3上设有沿其周向环绕一周的内凹环槽34，凸起与内凹环槽34配合将吸附体4锁定在壳体3内。壳体3连接吸附体4的一端设有环形锥面33，环形锥面33的直径在远离壳体3的方向上逐渐增大。在吸附体4扣入壳体3中时，环形锥面33可以覆盖在吸附帽42的外面。吸附平面41朝向壳体3的一面上设有一对侧出气孔44，两个侧出气孔44分别设置在吸附帽42的两侧并且位于吸附平面41径向上，侧出气孔44向吸附平面41的外周延伸并且穿过吸附平面41的外周。这样吸附体4插在壳体3中时，侧出气孔44可以排气。本技术的PCB端焊接同轴连接器结构整体性强，并且结构紧凑，便于加工制造。上述具体实施方式仅仅对本技术的优选实施方式进行描述，而并非对本技术的保护范围进行限定。在不脱离本技术设计构思和精神范畴的前提下，本领域的普通技术人员根据本技术所提供的文字描述、附图对本技术的技术方案所作出的各种变形、替代和改进，均应属于本技术的保护范畴。本技术的保护范围由权利要求确定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB端焊接同轴连接器，包括壳体，所述壳体为中空管状结构，所述壳体一端连接有包胶绝缘子，另一端连接有吸附体，所述包胶绝缘子中心处设有中心导体插针，所述中心导体插针沿壳体的轴线方向延伸，其特征在于，所述壳体为一体成型的。/n

【技术特征摘要】
20200421 CN 20202060296971.一种PCB端焊接同轴连接器，包括壳体，所述壳体为中空管状结构，所述壳体一端连接有包胶绝缘子，另一端连接有吸附体，所述包胶绝缘子中心处设有中心导体插针，所述中心导体插针沿壳体的轴线方向延伸，其特征在于，所述壳体为一体成型的。


2.如权利要求1所述的PCB端焊接同轴连接器，其特征在于，所述吸附体包括吸附平面，所述吸附平面中心处设有向外凸起的吸附帽，所述吸附帽包括环形的帽底，所述帽底上设有若干弹性脚，所述弹性脚的顶部设有凸起，所述壳体上设有沿其周向环绕一周的内凹环槽，所述吸附帽插设在壳体内，所述凸起与内凹环槽配合将吸附体锁定在壳体内。


3.如权利要求2所述的PCB端焊接同轴连接器，其特征在于，所述吸附平面朝向壳体的一面上设有若干侧出气孔。

【专利技术属性】
技术研发人员：张自黾，李军，
申请(专利权)人：深圳金信诺高新技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44