后盖搭接结构改进的D-sub高密度连接器制造技术

后盖搭接结构改进的D‑sub高密度连接器,端子(1)包括折弯成直角结构的下段(11)和上段(12)；塑胶主体(2)顶部的结合面上均布有下插孔(23)，并且在结合面边缘设置有定位槽(21)，而且在塑胶主体(2)顶部的结合面边缘凹入有卡扣槽(22)；对应的，塑胶后盖(3)内侧结合面上均布有上插孔(33)，在结合面边缘固定有与定位槽(21)对应配合的定位柱(31)，同时，在塑胶后盖(3)内侧结合面底侧边缘突出固定有与卡扣槽(22)对应配合的卡扣边(32)。改变塑胶主体与后盖的搭配方式，为实现整个产品自动化组装创造条件，降低生产成本，提升生产效率以及产品装配品质。

【技术实现步骤摘要】
后盖搭接结构改进的D-sub高密度连接器
本技术涉及d-sub连接器的结构改进技术，尤其是后盖搭接结构改进的D-sub高密度连接器。
技术介绍
目前d-sub连接器是一种用途广泛的连接器产品。d-sub连接器生产设计的d-sub连接器具有多种型号、选项及附件，是一类非常经济的互连解决方案。包括高低频混装、大电流和高密度的d-sub连接器，d-sub连接器，包括绝缘本体、鱼叉形板锁、后盖和多个导电端子；装配后鱼叉形板锁被限定在限位机构内，从而有效解决了现有d-sub连接器因为鱼叉形板锁定位不可靠、容易转动而带来的脚部高低不一的问题。D-Sub接口典型应用的是VGA(DA15母头)、并口(DB25母头)、COM串口(DE9公头、RS232)。d-sub连接器作为工业标准型连接器，应用于ni的多款c系列模块。在很大程度上，d-sub附件的差异仅仅在于连接器的针数。d-sub系列中扩展增加了新的经济型连接器产品。现有技术中，这种新系列面向日益增长的仅需较少拔插次数应用，如机顶盒、控制装置和电表设备中，对于d-sub系列连接器的应用要求不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.后盖搭接结构改进的D-sub高密度连接器,包括端子(1)、塑胶主体(2)和塑胶后盖(3)；其特征在于，端子(1)包括折弯成直角结构的下段(11)和上段(12)；塑胶主体(2)顶部的结合面上均布有下插孔(23)，并且在结合面边缘设置有定位槽(21)，而且在塑胶主体(2)顶部的结合面边缘凹入有卡扣槽(22)；对应的，塑胶后盖(3)内侧结合面上均布有上插孔(33)，在结合面边缘固定有与定位槽(21)对应配合的定位柱(31)，同时，在塑胶后盖(3)内侧结合面底侧边缘突出固定有与卡扣槽(22)对应配合的卡扣边(32)。/n

【技术特征摘要】
1.后盖搭接结构改进的D-sub高密度连接器,包括端子(1)、塑胶主体(2)和塑胶后盖(3)；其特征在于，端子(1)包括折弯成直角结构的下段(11)和上段(12)；塑胶主体(2)顶部的结合面上均布有下插孔(23)，并且在结合面边缘设置有定位槽(21)，而且在塑胶主体(2)顶部的结合面边缘凹入有卡扣槽(22)；对应的，塑胶后盖(3)内侧结合面上均布有上插孔(33)，在结合面边缘固定有与定位槽(21)对应配合的定位柱(31)，同时，在塑胶后盖(3)内侧结合面底侧边缘突出固定有与卡扣槽(22)对应配合的卡扣边(32)。


2.如权利要求1所述的后盖搭接结构改进的D-sub高密度连接器，其特征在于，端子(1)的下段(11)的长度不小于塑胶主体(2)的高度，端子(1)的上段(12)的长度不小于塑胶后盖(3)顶部厚度。


3.如权利要求1所述的后盖搭接结构改进的D-sub高密度连接器，其特征在于，塑胶主体(2)与塑胶后盖(3)的结合面为相互配合的阶梯状结构。


4.如权利要求1所述的后盖搭接结构改进的D-sub高密度连接器，其特征在于，下插孔(23)和上插孔(33)口沿呈锥形导向结构。


5.如权利要求1所述的后盖搭接...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘昌盛，刘包根，
申请(专利权)人：昆山维康电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32