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后盖搭接结构改进的D-sub高密度连接器制造技术
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下载后盖搭接结构改进的D-sub高密度连接器的技术资料
文档序号:26608300
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后盖搭接结构改进的D‑sub高密度连接器,端子(1)包括折弯成直角结构的下段(11)和上段(12);塑胶主体(2)顶部的结合面上均布有下插孔(23),并且在结合面边缘设置有定位槽(21),而且在塑胶主体(2)顶部的结合面边缘凹入有卡扣槽(2...
该专利属于昆山维康电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山维康电子有限公司授权不得商用。
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