【技术实现步骤摘要】
检查装置及具有其的部件贴装系统
本专利技术涉及检查装置及具有其的部件贴装系统，更详细而言，涉及一种能够通过部件贴装工序中利用的检查装置间的数据联动来验证部件贴装工序的可靠性的检查装置及具有其的部件贴装系统。
技术介绍
一般而言，在印刷电路板上贴装电子部件的部件贴装工序按以下顺序进行，即，通过丝网印刷装置，在印刷电路板的焊盘上涂布焊料，通过利用了表面贴装技术(SurfaceMountTechnology：SMT)的部件贴装装置，将电子部件预备性地贴装于涂布了焊料的印刷电路板上后，通过回流(reflow)装置，使焊料熔融，使电子部件完全贴装。另外，部件贴装工序可以包括：通过安装于丝网印刷装置的后端的焊料检查装置来检查焊料的涂布状态的焊料检查工序；通过安装于部件贴装装置的后端的第一贴装检查装置来检查电子部件的贴装状态的第一贴装检查工序；及通过安装于回流装置的后端的第二贴装检查装置来检查回流的电子部件的贴装状态的第二贴装检查工序。另一方面，对在涂布了焊料的印刷电路板上贴装电子部件而言，部件贴装装置应用了参照从焊料检查...
【技术保护点】
1.一种部件贴装系统，包括：/n焊料检查装置，其将通过测量涂布了焊料的基板而获得的所述焊料的坐标信息，与基准坐标信息比较，生成坐标补正数据；及/n第一贴装检查装置，其作为部件贴装装置根据所述坐标补正数据而贴装部件且所述部件被贴装之后的过程，其将测量所述部件的贴装状态的第一测量数据与所述坐标补正数据进行比较，验证贴装的部件是否贴装于根据所述坐标补正数据的补正位置，且/n在所述验证之后，所述坐标补正数据以对所述验证结果数据为基础被修订，并被传送给所述焊料检查装置、所述第一贴装检查装置以及所述部件贴装装置中的至少一个。/n
【技术特征摘要】
20141120 KR 10-2014-01623731.一种部件贴装系统，包括：
焊料检查装置，其将通过测量涂布了焊料的基板而获得的所述焊料的坐标信息，与基准坐标信息比较，生成坐标补正数据；及
第一贴装检查装置，其作为部件贴装装置根据所述坐标补正数据而贴装部件且所述部件被贴装之后的过程，其将测量所述部件的贴装状态的第一测量数据与所述坐标补正数据进行比较，验证贴装的部件是否贴装于根据所述坐标补正数据的补正位置，且
在所述验证之后，所述坐标补正数据以对所述验证结果数据为基础被修订，并被传送给所述焊料检查装置、所述第一贴装检查装置以及所述部件贴装装置中的至少一个。
2.根据权利要求1所述的部件贴装系统，其中，
所述部件贴装系统还包括第二贴装检查装置，所述第二贴装检查装置对测量回流的部件的贴装状态的第二测量数据、所述坐标补正数据及所述第一测量数据进行比较，验证因回流导致的所述焊料及所述部件的坐标变更信息。
3.一种部件贴装系统，其中，包括：
焊料检查装置，其将通过测量涂布了焊料的基板而获得的所述焊料的坐标信息，与基准坐标信息比较，生成坐标补正数据；
前端贴装检查装置，其检查部件的贴装状态，生成第一测量数据；及
统合管理装置，其作为所述部件被贴装之后的过程，对所述坐标补正数据及所述第一测量数据进行比较，验证部件贴装装置的运转状态，且
在所述验证之后，所述坐标补正数据以对所述验证结果数据为基础被修订，并被传送给所述焊料检查装置、所述前端贴装检查装置以及所述部件贴装装置。
4.根据权利要求3所述的部件贴装系统，其中，
所述部件贴装系统还包括后端贴装检查装置，所述后端贴装检查装置检查回流的部件的贴装状态，生成第二测量数据；
所述统合管理装置对所述坐标补正数据、所述第一测量数据及第二测量数据进行比较，验证因回流导致的所述焊料及所述部件的坐标变更信息。
5.一种检查装置，其中，包括：
第一检查部，其通过测量部件的贴装状态的第一测量数据，检查贴装的部件有无不良；及
第一验证部，其作为所述部件由部件贴装装置被贴装之后的过程，将从焊料检查装置传送的坐标补正数据与所述第一测量数据进行比较，验证贴装的部件是否贴装于根据所述坐标补正数据的补正位置，
所述坐标补正数据是将通过测量涂布了焊料的基板而获得的所述焊料的坐标信息与基准坐标信息进行比较而生成的数据，且
在所述验证之后，所述坐标补正数据以对所述验证结果数据为基础被修订，并被传送给所述焊料检查装置及所述部件贴装装置中的至少一个。
6.根据权利要求5所述的检查装置，其中，
所述坐标补正数据是与所述基板上的焊盘的坐标和所述焊料的坐标的差异相应的补偿值。
7.根据权利要求6所述的检查装置，其中，
所述焊盘的坐标及所述焊料的坐标分别是所述焊盘及所述焊料的中心坐标。
8.根据权利要求5所述的检查装...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。