一种柔性板凸起线路结构制作方法及柔性板凸起线路结构技术

本发明专利技术公开了一种柔性板凸起线路结构制作方法，在第一覆盖膜对应的要制作凸起线路结构的位置上进行开窗处理，形成第一开窗区，在第一开窗区的位置上，从柔性板的第二表面向第一表面进行冲压处理，在第二表面上形成凹陷位，在第一表面上形成凸起焊盘，对第一表面制作保护层，在第二表面贴干膜，形成干膜层，在干膜层对应凹陷位的位置上进行开窗处理，形成第二开窗区，通过第二开窗区向凹陷位填塞填充物，褪去干膜层，去掉多余填充物，在第二表面上贴合第二层覆盖膜，去除保护层，得到柔性板凸起线路结构。本发明专利技术加工流程简单，制作成本低，有效提升柔性板凸起线路结构的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性板凸起线路结构制作方法及柔性板凸起线路结构
本专利技术涉及线路板制造领域，特别涉及一种柔性板凸起线路结构制作方法及柔性板凸起线路结构。
技术介绍
一些芯片部件，需要用到压接的电路模式，例如银行卡的IC芯片插接位置对应的线路板，其焊盘需要做成凸起线路结构，以便精准的结合IC芯片插接位置。目前一般采用二次（或多次）累加电镀的方式制作，即通过在待制作凸起线路结构的位置多次贴干膜、多次电镀、多次微蚀，形成铜层累加式的结构，从而形成凸起线路结构。此种制作方法主要存在以下问题：1.制作工艺复杂：多次贴干膜、多次电镀、多次微蚀的工艺流程较为复杂，复杂的工艺流程则存在较多发生不良的隐患；2.产品可靠性不足：由于每次电镀的铜层与铜层之间的结合力有一定的限度，累加电镀的方式形成的凸起线路结构在后续加工中，已经贴合的覆盖膜层容易藏匿药水，造成覆盖膜松动、脱落等问题，或在后期应用中，长时间的反复摩擦，很容易造成凸起线路结构与板面本体铜层之间的松动、焊盘脱落等问题；3.制作成本高：贴干膜、电镀、微蚀都属于线路板制作工序的较本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性板凸起线路结构制作方法，其特征在于，包括：/n取一柔性板，所述柔性板的第一表面上具有第一覆盖膜，在所述第一覆盖膜对应的要制作凸起线路结构的位置上进行开窗处理，形成第一开窗区；/n采用冲压的方式，在所述第一开窗区的位置上，从所述柔性板的第二表面向所述柔性板的第一表面进行冲压处理，在所述第二表面上形成凹陷位，在所述第一表面上形成凸起焊盘；/n对所述第一表面制作保护层，所述保护层的厚度高于所述凸起焊盘的高度；/n在所述第二表面贴干膜，形成干膜层，在所述干膜层对应所述凹陷位的位置上进行开窗处理，形成第二开窗区；/n通过第二开窗区向凹陷位填塞填充物；/n烘干所述填充物，褪去干膜层，去掉多余填...

【技术特征摘要】
1.一种柔性板凸起线路结构制作方法，其特征在于，包括：
取一柔性板，所述柔性板的第一表面上具有第一覆盖膜，在所述第一覆盖膜对应的要制作凸起线路结构的位置上进行开窗处理，形成第一开窗区；
采用冲压的方式，在所述第一开窗区的位置上，从所述柔性板的第二表面向所述柔性板的第一表面进行冲压处理，在所述第二表面上形成凹陷位，在所述第一表面上形成凸起焊盘；
对所述第一表面制作保护层，所述保护层的厚度高于所述凸起焊盘的高度；
在所述第二表面贴干膜，形成干膜层，在所述干膜层对应所述凹陷位的位置上进行开窗处理，形成第二开窗区；
通过第二开窗区向凹陷位填塞填充物；
烘干所述填充物，褪去干膜层，去掉多余填充物，使所述凹陷位中的填充物的外露表面与所述第二表面平齐。


2.在所述第二表面上贴合第二层覆盖膜；
去除所述保护层，得到柔性板凸起线路结构。


3.根据权利要求1所述的一种柔性板凸起线路结构制作方法，其特征在于，所述制作保护层为丝印蓝胶并进行烘干处理，形成蓝胶层。


4.根据权利要求2所述的一种柔性板凸起线路结构制作方法，其特征在于，所述蓝胶层的厚度高于所述凸起...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘小林，王文剑，肖华，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44