一种嵌入式电容材料基材的加工方法技术

本申请实施例提供一种嵌入式电容材料基材的加工方法，将剪裁得到的片状嵌入式电容材料基材固定于平面固定台上且嵌入式电容材料基材的至少一边露出于平面固定台边缘，其中，嵌入式电容材料基材包括上、下两层电极以及位于上、下两层电极之间的介质层；对嵌入式电容材料基材的露出于平面固定台边缘的露出部分进行横截面的打磨和抛光，直到嵌入式电容材料基材周边的横截面均打磨和抛光完成。上述描述的加工方法，可以从物理上使得嵌入式电容材料基材的上、下两层电极断开，排除剪裁时可能导致上、下两层电极接触的风险，从而避免使用蚀刻方法，能够提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式电容材料基材的加工方法
本申请实施例涉及电子元件加工领域，尤其涉及一种嵌入式电容材料基材的加工方法。
技术介绍
随着电子器件向着高功能化、微型化、可弯曲化方向发展，电子系统中的无源器件所占的比重越来越大，例如，在手机中无源器件的数量是有源器件的20倍。目前无源器件(例如，分立式电容器件)主要采用表面贴装的方式，表面贴装制造的无源器件，占据着基板的大量空间，且面上互连长度长和焊接点多，使得材料和系统的电性能及可靠性能降低。为了提供更加轻巧、性能更好、价格便宜、性能的可靠性更强的电子系统，将过去表面贴装型封装系统转换为埋入式封装系统是目前看来一种较好的选择。在所有的无源器件中，电容器的数量最多，其次是电阻。为了节省电路板表面的空间并减少电磁干扰，将分立式电容器件以平板电容器的材料形式埋进或层压进多层电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)中，是解决问题的趋势。而平板电容材料在层压进电路板前，需对其做电学性能检测，以确保所使用的电容材料的电容密度、耐电压强度等性能符合要求，因此需蚀刻成一定的尺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种嵌入式电容材料基材的加工方法，其特征在于，所述方法包括：/n将剪裁得到的片状嵌入式电容材料基材固定于平面固定台上且所述嵌入式电容材料基材的至少一边露出于所述平面固定台边缘，其中，所述嵌入式电容材料基材包括上、下两层电极以及位于所述上、下两层电极之间的介质层；/n对所述嵌入式电容材料基材的露出于所述平面固定台边缘的露出部分进行横截面的打磨和抛光，直到所述嵌入式电容材料基材周边的横截面均打磨和抛光完成。/n

【技术特征摘要】
20191128 CN 201911264244X1.一种嵌入式电容材料基材的加工方法，其特征在于，所述方法包括：
将剪裁得到的片状嵌入式电容材料基材固定于平面固定台上且所述嵌入式电容材料基材的至少一边露出于所述平面固定台边缘，其中，所述嵌入式电容材料基材包括上、下两层电极以及位于所述上、下两层电极之间的介质层；
对所述嵌入式电容材料基材的露出于所述平面固定台边缘的露出部分进行横截面的打磨和抛光，直到所述嵌入式电容材料基材周边的横截面均打磨和抛光完成。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述露出部分进行横截面的打磨和抛光具体包括：
使用颗粒度从大到小的至少两种规格的砂纸和/或砂轮对所述露出部分进行横截面的打磨和抛光。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述砂纸的规格包括1000、2000目或4000目；所述砂轮的规格包括36#至46#或60#至100#中的一种或多种。


4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述砂轮的磨料包括棕刚玉、白刚玉、黑碳化硅、绿碳化硅、铬刚玉、单晶刚玉、微晶刚玉和锆刚玉中的一种或多种。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测试所述嵌入式电容材料基材的所述上、下两层电极具体包括：
使用数字万用表、电阻测试仪和通断路检测仪中的一种或多种组合测试所述嵌入式电容材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓娟，崔丽，吴志辉，
申请(专利权)人：深圳和光新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44