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本申请实施例提供一种嵌入式电容材料基材的加工方法，将剪裁得到的片状嵌入式电容材料基材固定于平面固定台上且嵌入式电容材料基材的至少一边露出于平面固定台边缘，其中，嵌入式电容材料基材包括上、下两层电极以及位于上、下两层电极之间的介质层；对嵌入式...
该专利属于深圳和光新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳和光新材料科技有限公司授权不得商用。

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