【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板的制作方法
本专利技术涉及电路板制作领域,具体涉及一种印刷电路板的制作方法。
技术介绍
印刷电路板表面通常会设置一层防焊层,其作用在于覆盖印刷电路板表面不需要焊接的导体。目前人们普遍采用网版印刷以形成防焊层。参见图1所示,现有印刷电路板的制作方法一般为:S101:第一次表面清洁处理;对印刷电路板的表面进行第一次清洁处理;将经过电镀的印刷电路板的金属层(例如铜)表面的氧化膜、油脂等杂物去除,并对金属层进行粗化处理;S102:网版印刷;将网版放置于印刷电路板表面,进行网版印刷,以在印刷电路板表面形成网版印刷层(即防焊层);因为印刷电路板需要人工送入后续步骤中的加工设备,所以为了避免人工手持印刷电路板时收到污染,需要在印刷电路板的表面预留人工手持空间,即网版印刷层无法完全覆盖印刷电路板的表面。S103:第一次烘烤;将印刷电路板送入烘烤设备(例如烤箱)中进行烘烤;第一次烘烤的作用是对油墨初步固化,以方便下一步骤的防焊曝光显影;S104:第一次曝光显影;第一次曝光显影是对前一步骤的 ...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板的制作方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:/nS1:将印刷电路板金属层表面的杂物去除;/nS2:将印刷电路板进行防焊油墨喷涂,以形成防焊层;防焊油墨的制备过程包括:将印刷油墨和PM在16~25℃以下的恒温条件下搅拌1~1.5小时,得到粘度为80~95dpa.s的防焊油墨,印刷油墨包括占总质量30~40%的环氧树脂,占总质量1~5%的溶剂石脑油、以及占总质量7~10%的二丙二醇甲醚,每千克印刷油墨需要添加300~350ml的PM;/nS3:将印刷电路板进行第一次烘烤,烘烤温度为75~78℃,烘烤时间为45~48min;/nS4:对防焊层进行曝光显影,将需要 ...
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的制作方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
S1:将印刷电路板金属层表面的杂物去除;
S2:将印刷电路板进行防焊油墨喷涂,以形成防焊层;防焊油墨的制备过程包括:将印刷油墨和PM在16~25℃以下的恒温条件下搅拌1~1.5小时,得到粘度为80~95dpa.s的防焊油墨,印刷油墨包括占总质量30~40%的环氧树脂,占总质量1~5%的溶剂石脑油、以及占总质量7~10%的二丙二醇甲醚,每千克印刷油墨需要添加300~350ml的PM;
S3:将印刷电路板进行第一次烘烤,烘烤温度为75~78℃,烘烤时间为45~48min;
S4:对防焊层进行曝光显影,将需要镀金的部分显影掉,将无需镀金的部分曝光聚合;
S5:将印刷电路板进行第二次烘烤,烘烤温度为130~140℃,烘烤时间为27~33分钟;
S6:对印刷电路板进行镀金。
2.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法,其特征在于:S2中所述印刷油墨包括占总质量35%的环氧树脂,占总质量3%的溶剂石脑油、以及占总质量8%的二丙二醇甲醚。
...
【专利技术属性】
技术研发人员:费云祥,李鸿,吴泽平,黄鹏飞,
申请(专利权)人:健鼎湖北电子有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北;42
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