柔性基材及其生产方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性基材及其生产方法，该生产方法包括：在绝缘层的第一表面上设置遮光层；在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置粘合层；将导电层设置到所述粘合层背对所述绝缘层的一面上，以使所述导电层、所述粘合层、所述绝缘层以及所述遮光层从上至下依次层叠，从而形成柔性基材。由于本申请的柔性基材直接集成遮光层，因此无需对分切后的柔性基材单元进行遮光处理，可直接对已集成遮光层的柔性基材进行下一步工艺，从而显著提高了FPC的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
柔性基材及其生产方法
本专利技术涉及印刷电路
，特别涉及一种柔性基材及其生产方法。
技术介绍
随着消费电子产品的飞速发展，对材料的要求也越来越多，基于背光产品的特殊要求，FPC(柔性印刷线路板)在LED强光下需要满足完全不透光的要求。FPC由预设尺寸的柔性基材单元加工而成，传统的柔性基材不具备遮光性能，因此，在将该柔性基材分切成预设尺寸的柔性基材单元后，需要对分切后的每片柔性基材单元进行遮光处理，才能满足FPC的遮光性能要求，导致FPC的生产效率较低。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种柔性基材及其生产方法，旨在解决现有技术中需要对分切后的每片柔性基材单元进行遮光处理，导致FPC的生产效率较低的技术问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案为：一种柔性基材的生产方法，所述生产方法包括：在绝缘层的第一表面上设置遮光层；在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置粘合层；将导电层设置到所述粘合层背对所述绝缘层的一面上，以使所述导电层、所述粘合层、所述绝缘层以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性基材的生产方法，其特征在于，所述生产方法包括：/n在绝缘层的第一表面上设置遮光层；/n在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置粘合层；/n将导电层设置到所述粘合层背对所述绝缘层的一面上，以使所述导电层、所述粘合层、所述绝缘层以及所述遮光层从上至下依次层叠，从而形成柔性基材。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性基材的生产方法，其特征在于，所述生产方法包括：
在绝缘层的第一表面上设置遮光层；
在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置粘合层；
将导电层设置到所述粘合层背对所述绝缘层的一面上，以使所述导电层、所述粘合层、所述绝缘层以及所述遮光层从上至下依次层叠，从而形成柔性基材。


2.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，在绝缘层的第一表面上设置遮光层具体包括：
在绝缘层的第一表面上涂布遮光层；
对已涂布遮光层的所述绝缘层进行干燥固化。


3.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置粘合层之前，所述生产方法还包括：
对已设置遮光层的所述绝缘层进行收卷。


4.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置粘合层具体包括：
在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上涂布粘合层；
对已涂布粘合...

【专利技术属性】
技术研发人员：周芳，杨海滨，张良宝，李卫南，
申请(专利权)人：湖北奥马电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42