一种改善PTH半孔毛刺的成型方法技术

本发明专利技术公开了一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，包括以下步骤：对PCB板上的多个PTH孔进行成型；S1：首先对PTH孔进行第一次粗锣；S2：对第一次粗锣后的PTH孔进行第二次粗锣；S3：对第二次粗锣后的PTH孔进行第一次精锣；S4：对第一次精锣后的PTH孔进行第二次精锣。本发明专利技术能够减少毛刺的产生，同时锣除多余的毛刺，实现PTH半孔成型的同时锣除毛刺，不需要增加额外的工序来去除毛刺，提高了生产效率，降低了生产成本，确保产品的质量，本方法适用于批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种改善PTH半孔毛刺的成型方法
本专利技术涉及PCB板领域，具体的说，尤其涉及一种改善PTH半孔毛刺的成型方法。
技术介绍
PTH半孔毛刺问题一直是业内的难题，半孔大小从最小孔径0.4mm往上孔径越大越好制作，PTH半孔成型过程中容易产生毛刺。现有PTH半孔制作流程中，PTH半孔成型前需要对PCB板进行图电，成型后通过蚀刻去除毛刺，增加了额外工序来去除毛刺，提高了加工的时间和成本。
技术实现思路
为了解决现有PTH半孔成型方法容易产生毛刺，需要额外工序去除毛刺，增加加工成本和时间的问题，本专利技术提供一种改善PTH半孔毛刺的成型方法。一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，包括以下步骤：对PCB板上的多个PTH孔进行成型；S1：首先对PTH孔进行第一次粗锣；若位于同一行的多个PTH孔的数量在300个以上且圆心均位于同一水平线上，采用反转刀按左补偿方式从左边第一个PTH孔的中间纵向下刀后转弯90度沿水平面锣出，然后在第一个PTH孔和第二个PTH孔之间向上90度转弯后沿水平面锣出，再对第二个PTH孔进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，其特征在于：包括以下步骤：/n对PCB板(1)上的多个PTH孔进行成型；/nS1：首先对PTH孔进行第一次粗锣；/n若位于同一行的多个PTH(2a)孔的数量在300个以上且圆心均位于同一水平线上，采用反转刀按左补偿方式从左边第一个PTH孔的中间纵向下刀后转弯90度沿水平面锣出，然后在第一个PTH孔和第二个PTH孔之间向上90度转弯后沿水平面锣出，再对第二个PTH孔进行纵向下刀，依次类推至完成这一行所有PTH孔的第一次粗锣，反转刀的走刀轨迹呈连续的折线形，每次走刀转弯均为90度；/n若位于同一行的多个PTH孔(2b)的数量在300个以内或同一行的圆心不处在同...

【技术特征摘要】
1.一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，其特征在于：包括以下步骤：
对PCB板(1)上的多个PTH孔进行成型；
S1：首先对PTH孔进行第一次粗锣；
若位于同一行的多个PTH(2a)孔的数量在300个以上且圆心均位于同一水平线上，采用反转刀按左补偿方式从左边第一个PTH孔的中间纵向下刀后转弯90度沿水平面锣出，然后在第一个PTH孔和第二个PTH孔之间向上90度转弯后沿水平面锣出，再对第二个PTH孔进行纵向下刀，依次类推至完成这一行所有PTH孔的第一次粗锣，反转刀的走刀轨迹呈连续的折线形，每次走刀转弯均为90度；
若位于同一行的多个PTH孔(2b)的数量在300个以内或同一行的圆心不处在同一水平线上，采用反转刀按左补偿方式沿PTH孔的中间纵向下刀后转弯90度沿水平面锣出，实现单个PTH孔的第一次粗锣，完成所有PTH孔的第一次粗锣；
S2：对第一次粗锣后的PTH孔进行第二次粗锣，采用正转刀按右补偿方式沿与水平面平行的方向从右到左锣出半孔，步骤S1中的反转刀要比正转刀多锣X(X>0)以上；
S3：对第二次粗锣后的PTH孔进行第一次精锣，采用反转刀进行第一次精锣；
S4：对第一次精锣后的PTH孔进行第二次精锣，采用正转刀进行第二次精锣，步骤S3中的反转刀要比正转刀多锣Y(Y>0)以上,实现PTH半孔的成型。


2.根据权利要求1所述的一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，其特征在于：所述步骤S3具体包括以下步骤：
若位于同一行的半孔数量在300个以上且圆心均位于同一水平线上，采用反转刀按左补偿方式从左边第一个半孔的中间纵向下刀后转弯90度沿水平面锣出，然后在...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓辉，钟皓，秦剑锋，沈水红，刘晓丽，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44