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本发明公开了一种改善PTH半孔毛刺的成型方法,包括以下步骤:对PCB板上的多个PTH孔进行成型;S1:首先对PTH孔进行第一次粗锣;S2:对第一次粗锣后的PTH孔进行第二次粗锣;S3:对第二次粗锣后的PTH孔进行第一次精锣;S4:对第一次精...该专利属于胜宏科技(惠州)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过胜宏科技(惠州)股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种改善PTH半孔毛刺的成型方法,包括以下步骤:对PCB板上的多个PTH孔进行成型;S1:首先对PTH孔进行第一次粗锣;S2:对第一次粗锣后的PTH孔进行第二次粗锣;S3:对第二次粗锣后的PTH孔进行第一次精锣;S4:对第一次精...