一种物联网通信装置及系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种物联网通信装置及系统，涉及物联网通信领域。物联网通信系统包括手机和物联网通信装置，物联网通信装置包括壳体、设置在壳体内部的电路板，以及设置在壳体上的插接头，电路板上搭载有用于通信连接手机与工业设备之间的物联网通信模块，所述插接头用于与手机的充电接口插接配合；插接头与所述电路板之间电连接，所述壳体上设有用于与手机固定连接的连接结构。将手机与物联网通信装置组合安装，通过插接头使手机与电路板形成可靠的电连接；利用手机的电源为电路板提供电能，借助于电路板上的物联网通信模块，实现手机与工业设备的通信连接；省去了电源、触摸屏和蓝牙模块，简化了整个物联网通信系统的结构。

【技术实现步骤摘要】
一种物联网通信装置及系统
本专利技术涉及物联网通信
，特别是涉及一种物联网通信装置及系统。
技术介绍
随着人工智能和工业互联网的发展，更广泛、更稳定的无线通信技术逐渐取代原有的通信方式。其中，LoRa技术作为低功耗广域网(LPWAN)的新型技术正推广应用于智慧城市和物联网等领域。如授权公告号为CN210183350U、授权公告日为2020.03.24的中国技术专利公开了一种基于LoRa技术的可移动控制终端设备，并具体公开了可移动控制终端设备包括LoRa模块、MCU、触摸屏，LoRa模块、MCU、触摸屏依次电连接，还包括与MCU电连接TF卡存储模块、RS232模块、RS485接口、USB接口、SWD接口，MCU与触摸屏通过FSMC接口数据通讯连接，LoRa模块与MCU之间通过SPI接口数据通讯连接。可实时监测和控制周围可查询的节点设备状态，实现工业现场的移动式监测和无线控制。现有技术中的基于LoRa技术的可移动控制终端设备上配置有LoRa模块、MCU、触摸屏等，单独操作使用该终端设备即可实现通信控制。但是，独立的控制终端设备需要配置电源，并且受制于MCU和触摸屏的参数性能，用户的实际操作体验较差。另外，也出现了将手机和LoRa通讯装置进行蓝牙连接的技术，既可借助手机的高性能进行流畅操作，又可利用LoRa通讯装置的中继实现物联网通信。但是，LoRa通讯装置和手机相互分离，LoRa通讯装置仍需要专门的电源来供电，造成了整个通信系统的结构过于复杂，不便于实际的控制操作。专利
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种物联网通信装置，以解决现有LoRa通讯装置需要专门的电源来供电，造成了整个通信系统的结构过于复杂，不便于实际的控制操作的问题。同时本专利技术的目的还在于提供一种物联网通信系统。本专利技术的物联网通信装置的技术方案为：物联网通信装置包括壳体、设置在所述壳体内部的电路板，以及设置在所述壳体上的插接头，所述电路板上搭载有用于通信连接手机与工业设备之间的物联网通信模块，所述插接头用于与手机的充电接口插接配合；所述插接头与所述电路板之间电连接，所述壳体上设有用于与手机固定连接的连接结构。有益效果：使用时，将手机与物联网通信装置进行组合安装，通过插接头插装在手机的充电接口中，并且插接头还与壳体内部的电路板电连接，从而在手机与物联网通信装置的电路板之间形成可靠的电连接；利用手机的电源为电路板提供电能，借助于电路板上搭载的物联网通信模块，实现手机与工业设备之间的通信连接；使用手机的触控屏作为显示和触摸控制面板，触控操作的精确度和流畅性更好，省去了独立配置的电源和触摸屏，以及用于与手机通信连接的蓝牙通信模块，极大地简化了物联网通信装置的内部结构，有效降低了用户的使用成本。更重要的是，手机与插接头之间的插接配合，相比于无线蓝牙连接，数据传输的速率和稳定性更好，还避免了因蓝牙模块工作而造成耗电问题。进一步的，所述插接头设置在所述壳体的底部，且所述壳体的底部还设有充电转接口，所述充电转接口与所述插接头导电连接。进一步的，所述物联网通信模块为LoRa通信模块，或者，LoRaWAN通信模块。进一步的，所述壳体包括前面板和背板，所述前面板和背板之间设置有容置空间，所述电路板安装在所述容置空间中。进一步的，所述壳体为矩形壳体，所述矩形壳体的长度侧边设有卡沿，所述卡沿凸出于所述前面板的板面，所述卡沿在所述矩形壳体的宽度方向上对应设有两个，两个所述卡沿构成所述用于与手机固定连接的连接结构。进一步的，所述壳体的底部设有凸出于所述前面板的下挡块，所述插接头凸出安装在所述下挡块的上侧位置，所述充电转接口朝下设置在所述下挡块的下部位置。进一步的，所述插接头间隔设置在所述下挡块远离所述前面板的位置，所述插接头与所述前面板之间预留有容纳手机插接安装的插装间隔，所述充电转接口设置在所述插接头与所述背板之间。进一步的，所述电路板为PCB主板，所述插接头与所述PCB主板之间连接有柔性PCB。进一步的，所述壳体上还设有天线接头，所述天线接头与所述电路板电连接，所述充电接头上安装有通信天线。本专利技术的物联网通信系统的技术方案为：物联网通信系统包括手机和物联网通信装置，物联网通信装置包括壳体、设置在所述壳体内部的电路板，以及设置在所述壳体上的插接头，所述电路板上搭载有用于通信连接所述手机与工业设备之间的物联网通信模块，所述插接头与所述手机的充电接口插接配合；所述插接头与所述电路板之间电连接，所述壳体上设有与所述手机固定连接的连接结构。有益效果：使用时，将手机与物联网通信装置进行组合安装，通过插接头插装在手机的充电接口中，并且插接头还与壳体内部的电路板电连接，从而在手机与物联网通信装置的电路板之间形成可靠的电连接；利用手机的电源为电路板提供电能，借助于电路板上搭载的物联网通信模块，实现手机与工业设备之间的通信连接；使用手机的触控屏作为显示和触摸控制面板，触控操作的精确度和流畅性更好，省去了独立配置的电源和触摸屏，以及用于与手机通信连接的蓝牙通信模块，极大地简化了物联网通信装置的内部结构，有效降低了用户的使用成本。更重要的是，手机与插接头之间的插接配合，相比于无线蓝牙连接，数据传输的速率和稳定性更好，还避免了因蓝牙模块工作而造成耗电问题。进一步的，所述壳体的底部还设有充电转接口，所述充电转接口与所述插接头导电连接。进一步的，所述物联网通信模块为LoRa通信模块，或者，LoRaWAN通信模块。进一步的，所述壳体包括前面板和背板，所述前面板和背板之间设置有容置空间，所述电路板安装在所述容置空间中。进一步的，所述壳体为矩形壳体，所述矩形壳体的长度侧边设有卡沿，所述卡沿凸出于所述前面板的板面，所述卡沿在所述矩形壳体的宽度方向上对应设有两个，两个所述卡沿构成所述连接结构。进一步的，所述壳体的底部设有凸出于所述前面板的下挡块，所述插接头凸出安装在所述下挡块的上侧位置，所述充电转接口朝下设置在所述下挡块的下部位置。进一步的，所述插接头间隔设置在所述下挡块远离所述前面板的位置，所述插接头与所述前面板之间预留有容纳手机插接安装的插装间隔，所述充电转接口设置在所述插接头与所述背板之间。进一步的，所述电路板为PCB主板，所述插接头与所述PCB主板之间连接有柔性PCB。进一步的，所述壳体上还设有天线接头，所述天线接头与所述电路板电连接，所述充电接头上安装有通信天线。附图说明图1为本专利技术的物联网通信系统的具体实施例1中物联网通信系统的立体示意图；图2为本专利技术的物联网通信系统的具体实施例1中物联网通信装置的立体示意图；图3为本专利技术的物联网通信系统的具体实施例1中物联网通信装置(去掉前面板)的立体示意图；图4为本专利技术的物联网通信系统的具体实施例1中物联网通信系统的横剖示意图。图中：1、壳体；10、前面板；11、背板；12、插接头；13、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种物联网通信装置，其特征是，包括壳体、设置在所述壳体内部的电路板，以及设置在所述壳体上的插接头，所述电路板上搭载有用于通信连接手机与工业设备之间的物联网通信模块，所述插接头用于与手机的充电接口插接配合；/n所述插接头与所述电路板之间电连接，所述壳体上设有用于与手机固定连接的连接结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种物联网通信装置，其特征是，包括壳体、设置在所述壳体内部的电路板，以及设置在所述壳体上的插接头，所述电路板上搭载有用于通信连接手机与工业设备之间的物联网通信模块，所述插接头用于与手机的充电接口插接配合；
所述插接头与所述电路板之间电连接，所述壳体上设有用于与手机固定连接的连接结构。


2.根据权利要求1所述的物联网通信装置，其特征是，所述插接头设置在所述壳体的底部，且所述壳体的底部还设有充电转接口，所述充电转接口与所述插接头导电连接。


3.根据权利要求1所述的物联网通信装置，其特征是，所述物联网通信模块为LoRa通信模块，或者，LoRaWAN通信模块。


4.根据权利要求2所述的物联网通信装置，其特征是，所述壳体包括前面板和背板，所述前面板和背板之间设置有容置空间，所述电路板安装在所述容置空间中。


5.根据权利要求4所述的物联网通信装置，其特征是，所述壳体为矩形壳体，所述矩形壳体的长度侧边设有卡沿，所述卡沿凸出于所述前面板的板面，所述卡沿在所述矩形壳体的宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨勇，黄京定，陈祥宇，
申请(专利权)人：广州旋坤信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44