一种主动式散热系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种主动式散热系统，包括鼓风机、风道、热管、均温板、半导体制冷器、控制器、热敏电阻、散热鳍片；鼓风机设置在风道内，且位于进风口位置；热管一部分嵌入风道变成平行风道的散热鳍片；均温板有两块，分别安装于半导体制冷器的上下位置，即制冷端和散热端；两块均温板上都设有热敏电阻；热敏电阻，半导体制冷器，鼓风机均与控制器连接；鼓风机配合所述热敏电阻，半导体制冷器，控制器形成闭环控制；半导体制冷器全程开启，由控制器保证制冷端均温板恒温在设定温度，当设备温度过高，反馈至所述控制器，由控制器控制鼓风机转速，散发多于热量，使被散热设备温度下降。本系统可提升小型电子平台的温度稳定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种主动式散热系统
本技术属于电路散热的
，具体涉及一种主动式散热系统。
技术介绍
在军用领域便携终端长期以来使用加固平板和加固笔记本电脑执行战术任务，如车载导航、精密测绘、连以下指控、战术侦察、数据采集处理、数据无线交换、设备检测、通信保障等领域，可实现快速展开、快速收起操作。加固平板和笔记本电脑等加固显控终端的优势便是体积小、重量轻，但是小尺寸加固显控终端的散热问题一直是急需解决的技术难题，众所周知高温对于电子元器件是有害的，会导致电子元器件、线路板加速老化甚至烧毁。而随着加固显控终端体积越来越小，但运算速度在不断提高，其内部的CPU、显控芯片、CPLD芯片，内存芯片等的发热量功率也在不断的增加。因此目前小尺寸加固显控终端最主要的失效形式是热失效，散热情况的好坏直接影响到电子设备工作的稳定性。尤其对于无风扇中、小、微型密闭式小尺寸加固显控终端，其内部空间狭小，CPU等大功率元器件通过热传导传至机箱外壳散热器后，使得机箱外壳的温度升高。在通过外壳，将热量传递给外界环境。但是，由于外壳的散热效率低，会使得无风扇中、小、微型密闭式小尺寸加固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种主动式散热系统，其特征在于，包括鼓风机(1)、风道(2)、热管(3)、第一均温板(4)、第二均温板(5)、半导体制冷器(6)、控制器(7)、第一热敏电阻(8)、第二热敏电阻(9)、散热鳍片(10)；/n所述风道(2)一端底部设有进风口(12)，另一端设有出风口(11)，除出风口(11)和进风口(12)外，整体密封；所述鼓风机(1)设置在风道(2)内，且位于进风口(12)位置；所述热管(3)一部分嵌入所述风道(2)和风道(2)内部平行于空气留下安装的散热鳍片(10)贴合；所述第一均温板(4)、第二均温板(5)，分别安装于所述半导体制冷器(6)的上下位置，即制冷端和散热端；所述第一均温板(...

【技术特征摘要】
1.一种主动式散热系统，其特征在于，包括鼓风机(1)、风道(2)、热管(3)、第一均温板(4)、第二均温板(5)、半导体制冷器(6)、控制器(7)、第一热敏电阻(8)、第二热敏电阻(9)、散热鳍片(10)；
所述风道(2)一端底部设有进风口(12)，另一端设有出风口(11)，除出风口(11)和进风口(12)外，整体密封；所述鼓风机(1)设置在风道(2)内，且位于进风口(12)位置；所述热管(3)一部分嵌入所述风道(2)和风道(2)内部平行于空气留下安装的散热鳍片(10)贴合；所述第一均温板(4)、第二均温板(5)，分别安装于所述半导体制冷器(6)的上下位置，即制冷端和散热端；所述第一均温板(4)一面安装于所述半导体制冷器(6)的制冷端，另一面紧贴设备发热部分，所述第二均温板(5)一面安装于所述半导体制冷器(6)的散热端，另一面紧贴热管(3)；所述第一均温板(4)、第二均温板(5)上分别设有第一热敏电阻(8)、第二热敏电阻(9)，靠近发热部件，分别用于检测所述半导体制冷器(6)制冷端温度和散热端温度；所述第一热敏电阻(8)、第二热敏电阻(9)，半导体制冷器(6)，鼓风机(1)均与控制器(7)连接；所述鼓风机(1)配合所述第一热敏电阻(8)、第二热敏电阻(9)，半导体制冷器(6)和控制器(7)形成闭环控制；所述半导体制冷器(6)全程开启，由控制器(7)保证制冷端均温板(4)恒温在设定温度，当设备温度过高，所述半导体制冷器(6)制冷端和散热端第一热敏电阻(8)、第二热敏电阻(9)检测到温度超过温度...

【专利技术属性】
技术研发人员：车彦翮，马龙，万丰，谢韫泽，刘畅，谢晓龙，宫威，朱孔硕，罗超，姚洁，
申请(专利权)人：中国船舶重工集团公司第七一六研究所，
类型：新型
国别省市：江苏;32