体声波谐振器的封装方法及封装结构技术

本发明专利技术提供一种体声波谐振器的封装方法及封装结构，提供的谐振器盖体中的第二空腔主要由第二衬底中的凹槽以及弹性键合材料层围成的空间组合而成，该弹性键合材料层可将谐振器盖体与谐振腔主体结构直接键合，并且该弹性键合材料层能键合后失去弹性，之后可以在谐振器盖体上形成穿通孔以及覆盖在穿通孔内表面上的导电互连层。由于第二空腔主要由第二衬底中的凹槽以及弹性键合材料层围成的空间组合而成，因此能避免因第二空腔全部由弹性键合材料层围成时因弹性键合材料层的性能随温湿度变化而不稳定的问题，即提高了谐振器的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
体声波谐振器的封装方法及封装结构
本专利技术涉及射频产品封装
，尤其涉及一种体声波谐振器的封装方法及封装结构。
技术介绍
体声波谐振器(FBAR)包括典型地设置在压电层之上和/或之下的电极。响应于施加到电极的高频信号，压电层可以振荡。FBAR可以用于无线信号传输系统，以实现无线数据的输入和/或输出。例如，FBAR可以用在无线通信装置、无线功率发射器、无线传感器的滤波器、发射器、接收器、双工器等中。请参考图1，目前常规的体声波谐振器的封装工艺通常包括以下步骤：(1)通过热氧化工艺或化学气相沉积工艺，在载体晶圆(未图示)上生长二氧化硅层200，并进一步通过光刻、刻蚀工艺，刻蚀去除部分厚度的所述二氧化硅层200而形成第二空腔2001。(2)通过金-金键合(Au-Aubonding)工艺，将具有第二空腔2001的载体晶圆与预先制作好的具有第一空腔1011、体声波谐振结构102和第一衬底100的谐振腔主体结构键合在一起，此时第二空腔2001与第一空腔1011对准，并将体声波谐振结构102夹设在第二空腔(也称为上空腔)2001本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种体声波谐振器的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供谐振腔主体结构，所述谐振腔主体结构包括第一衬底以及形成在所述第一衬底上的体声波谐振结构，所述体声波谐振结构和所述第一衬底之间形成有第一空腔；/n提供具有第二空腔的谐振器盖体，所述谐振器盖体包括具有凹槽的第二衬底以及覆盖在所述凹槽外围的所述第二衬底表面上的弹性键合材料层，所述第二空腔包括所述凹槽和所述弹性键合材料层所围的空间；/n通过所述弹性键合材料层将所述谐振腔主体结构和所述谐振器盖体键合在一起并使得所述弹性键合材料层失去弹性，且键合后，所述体声波谐振结构夹在所述第一衬底和所述第二衬底之间且所述凹槽与第一空腔至少有部分对准；/n...

【技术特征摘要】
1.一种体声波谐振器的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供谐振腔主体结构，所述谐振腔主体结构包括第一衬底以及形成在所述第一衬底上的体声波谐振结构，所述体声波谐振结构和所述第一衬底之间形成有第一空腔；
提供具有第二空腔的谐振器盖体，所述谐振器盖体包括具有凹槽的第二衬底以及覆盖在所述凹槽外围的所述第二衬底表面上的弹性键合材料层，所述第二空腔包括所述凹槽和所述弹性键合材料层所围的空间；
通过所述弹性键合材料层将所述谐振腔主体结构和所述谐振器盖体键合在一起并使得所述弹性键合材料层失去弹性，且键合后，所述体声波谐振结构夹在所述第一衬底和所述第二衬底之间且所述凹槽与第一空腔至少有部分对准；
形成穿过所述谐振器盖体并暴露出所述体声波谐振结构的相应的电连接部的穿通孔；以及，
形成导电互连层于所述穿通孔的表面以及所述穿通孔外围的部分所述谐振器盖体的表面上。


2.如权利要求1所述的体声波谐振器的封装方法，其特征在于，提供所述谐振器盖体的步骤包括：提供所述第二衬底，并去除部分所述第二衬底以形成所述凹槽；覆盖具有弹性的键合材料于所述第二衬底和所述凹槽的表面上；以及，图形化所述具有弹性的键合材料，以去除所述凹槽的侧壁和底壁上的键合材料，从而形成具有所述第二空腔的弹性键合材料层；或者，
提供所述谐振器盖体的步骤包括：提供所述第二衬底并在所述第二衬底上覆盖弹性键合材料层；依次图形化所述弹性键合材料层和部分厚度的所述第二衬底，以形成所述第二空腔。


3.如权利要求2所述的体声波谐振器的封装方法，其特征在于，所述弹性键合材料层的材料为光固化材料和/或热固化材料，能通过光照或加热后冷却的方式失去弹性。


4.如权利要求1所述的体声波谐振器的封装方法，其特征在于，所述弹性键合材料层为干膜。


5.如权利要求1所述的体声波谐振器的封装方法，其特征在于，所述体声波谐振结构包括靠近所述第一衬底的第一电极、位于所述第一电极上的压电层以及位于所述压电层上的第二电极。


6.如权利要求5所述的体声波谐振器的封装方法，其特征在于，所述电连接部包括：第一电连接部，包括伸出第一空腔的部分第一电极；第二电连接部，包括伸出第一空腔的部分第二电极。


7.如权利要求1所述的体声波谐振器的封装方法，其特征在于，所述体声波谐振结构在所述第一空腔外围的部分中具有暴露部分或全部的所述电连接部的开口；在所述谐振腔主体结构和所述谐振器盖体键合在一起时，所述弹性键合材料层的厚度能适应所述开口处的台阶高度而变化。


8.如权利要求1所述的体声波谐振器的封装方法，其特征在于，将所述谐振腔主体结构和所述谐振器盖体键合在一起之后且在形成所述穿通孔之前，对所述第二衬底进行减薄。


9.如权利要求1所述的体声波谐振器的封装方法，其特征在于，在形成所述导电互连层之后，还包括：形成图形化的钝化层，所述图形化的钝化层填满所述穿通孔并暴露出所述穿通孔外围的谐振器盖体表面上部分所述导电互连层，被暴露出的所述导电互连层形成导电接触垫。


10.如权利要求9所述的体声波谐振器的封装方法，其特征在于，所述钝化层和所述压电层的材质相同；或者，所述钝化层包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、金属氮化物和聚合物中的至少一种材质。


11.如权利要求1所述的体声波谐振器的封装方法，其特征在于，提供所述谐振腔主体结构的步骤包括：
...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗海龙，
申请(专利权)人：中芯集成电路宁波有限公司上海分公司，
类型：发明
国别省市：上海;31