【技术实现步骤摘要】
一种四拼直排芯片测试治具
本技术涉及芯片测试
,具体为一种四拼直排芯片测试治具。
技术介绍
芯片生产需经过几百步的工艺,任何一步的错误都可能导致器件失效,因此芯片检测变得越来越重要,采用好的芯片测试设备和方法是提高芯片制造水平的关键。常见的芯片检测治具,一般一次只能检测一个或两个芯片,检测效率低下,而且芯片在放置过程中没有过压保护,经常出现过压导致芯片被压伤、压坏,造成极大的浪费。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种四拼直排芯片测试治具,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种四拼直排芯片测试治具,包括基座,所述基座的上部设有芯片槽,所述芯片槽的前后两侧中间分别开设有第一感应槽、第二感应槽,所述第一感应槽、芯片槽、第二感应槽呈直线排列且前后贯穿于基座上,所述第一感应槽的深度和第二感应槽的深度不相等。进一步优选,所述基座通过垫片、螺钉连接在测试机台上。进一步优选,所述芯片槽为四个相同结构呈直线均匀排列在基座上,且每个芯片槽均对应设有感应槽。< ...
【技术保护点】
1.一种四拼直排芯片测试治具,包括基座(1),所述基座(1)的上部设有芯片槽(4),所述芯片槽(4)的前后两侧中间分别开设有第一感应槽(2)、第二感应槽(3),其特征在于:所述第一感应槽(2)、芯片槽(4)、第二感应槽(3)呈直线排列且前后贯穿于基座(1)上,所述第一感应槽(2)的深度和第二感应槽(3)的深度不相等。/n
【技术特征摘要】
1.一种四拼直排芯片测试治具,包括基座(1),所述基座(1)的上部设有芯片槽(4),所述芯片槽(4)的前后两侧中间分别开设有第一感应槽(2)、第二感应槽(3),其特征在于:所述第一感应槽(2)、芯片槽(4)、第二感应槽(3)呈直线排列且前后贯穿于基座(1)上,所述第一感应槽(2)的深度和第二感应槽(3)的深度不相等。
2.根据权利要求1所述的一种四拼直排芯片测试治具,其特征在于:所述基座(1)通过垫片(6)、螺钉(7)连接在测试机台上。
3.根据权利要求1所述的一种四拼直排芯片测试治具,其特征在于:所述芯片槽(4)为四个相同...
【专利技术属性】
技术研发人员:荣国青,门蒙,张健星,
申请(专利权)人:苏州辉垦电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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