【技术实现步骤摘要】
一种miniLED扩散板结构及其成型方法
本专利技术属于miniLED领域,具体涉及一种miniLED扩散板结构及其成型方法。
技术介绍
现有的MiniLED通过排列很多项LED芯片,通过调控芯片来实现LocalDimming(区域点灯),从而显现出更高HDR效果,但是实际上由于芯片与芯片间会有混光区,当间距小的时候,混光重迭的空间就会比较大,则通过miniLED实现分区数多的意义就会被打折,可能产生漏光而发生轻微光晕现象,从而影响到HDR效果。因此设计一种可以避免多个芯片间存在混光区,从而显现出更高HDR效果的miniLED扩散板是符合实际需要的。针对上述提出的问题,现设计一种miniLED扩散板结构及其成型方法。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种miniLED扩散板结构及其成型方法,解决了现有技术中由于LED芯片与芯片间会有混光区,当间距小的时候,可能产生漏光而发生轻微光晕现象,从而影响到HDR效果的问题。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现: ...
【技术保护点】
1.一种mini LED扩散板结构,包括扩散板(1),其特征在于,所述扩散板(1)上设有阵列分布的凸起聚光结构(11),所述凸起聚光结构(11)分为上凸起结构(111)和下凸起结构(112);/n所述扩散板(1)的一侧设有LED芯片(2),所述LED芯片(2)的最大发光面角度为120°,所述凸起聚光结构(11)与LED芯片(2)一一对应,所述凸起聚光结构(11)的位置精确定位在LED芯片(2)上方。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种miniLED扩散板结构,包括扩散板(1),其特征在于,所述扩散板(1)上设有阵列分布的凸起聚光结构(11),所述凸起聚光结构(11)分为上凸起结构(111)和下凸起结构(112);
所述扩散板(1)的一侧设有LED芯片(2),所述LED芯片(2)的最大发光面角度为120°,所述凸起聚光结构(11)与LED芯片(2)一一对应,所述凸起聚光结构(11)的位置精确定位在LED芯片(2)上方。
2.根据权利要求1所述的一种miniLED扩散板结构,其特征在于,所述扩散板(1)的材质为高透过性的材料。
3.根据权利要求1所述的一种miniLED扩散板结构,其特征在于,所述扩散板(1)上的凸起聚光结构(11)材质为UV胶粒子。
技术研发人员:陈帮民,蔡姬妹,崔慧,王方方,吴磊,
申请(专利权)人:博讯光电科技合肥有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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