一种具有芯片保护功能的LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有芯片保护功能的LED灯珠，包括支撑臂、与支撑臂卡接的凹型插板公头底座、与凹型插板公头底座外底部连接的插板公头、与插板公头连接的第一导电接头、用于与插板公头卡接的凹型插板母头底座、与凹型插板母头底座外底部连接的插板母头、贯穿插板母头的第二导电接头以及用于将插板公头固定卡接于凹型插板母头底座上的螺丝孔；螺丝孔置于插板公头与凹型插板母头底座的侧端，第一导电接头的端头与第二导电接头的底部连接。本实用新型专利技术提供的一种具有芯片保护功能的LED灯珠，解决了目前具有芯片保护功能的LED灯珠在厂家批量生产时因导电接头过多而导致需要处理的电线组过多，进而造成耗时长、效率低与成本高等缺点的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有芯片保护功能的LED灯珠
本技术涉及LED灯珠
，特别是涉及一种具有芯片保护功能的LED灯珠。
技术介绍
LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电信号转换成光信号的发光器件，其具有着功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长正常发光8-10万小时、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”。但在实践中发现，由于现有的LED灯珠大多不具有芯片保护功能，因而在LED灯珠电路中出现瞬间高压时，LED灯珠将会被高电压击穿而导致LED灯珠短路失效，进而不利于LED灯珠进行有效的使用。因此，需要提供一种具有芯片保护功能的LED灯珠以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种具有芯片保护功能的LED灯珠，解决了目前LED灯珠因不具有芯片保护功能而导致LED灯珠因被高电压击穿而短路失效的问题，并在LED灯珠电路中出现瞬间高压时，LED灯珠能以微秒级的响应速度将瞬间高压吸收掉，从而保护芯片不被高电压击穿而损坏。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有芯片保护功能的LED灯珠，其特征在于：包括灯珠外壳(2)、置于所述灯珠外壳(2)中央凹槽内的多个内部设有发光二极管与齐纳二极管的LED芯片(6)、用于电连接各个所述LED芯片(6)的连接导线(3)、导热板支架(4)与灯珠透镜(7)；其中，所述灯珠外壳(2)的中央凹槽顶端内侧边缘设有用于与所述灯珠透镜(7)底端外侧边缘卡接的卡槽(8)，所述灯珠外壳(2)的底端外侧边缘与所述导热板支架(4)的顶端外侧边缘连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有芯片保护功能的LED灯珠，其特征在于：包括灯珠外壳(2)、置于所述灯珠外壳(2)中央凹槽内的多个内部设有发光二极管与齐纳二极管的LED芯片(6)、用于电连接各个所述LED芯片(6)的连接导线(3)、导热板支架(4)与灯珠透镜(7)；其中，所述灯珠外壳(2)的中央凹槽顶端内侧边缘设有用于与所述灯珠透镜(7)底端外侧边缘卡接的卡槽(8)，所述灯珠外壳(2)的底端外侧边缘与所述导热板支架(4)的顶端外侧边缘连接。


2.根据权利要求1所述的具有芯片保护功能的LED灯珠，其特征在于：所述灯珠外壳(2)的底端设有第一固定凸槽(10)与第一固定卡槽(12)，导热板支架(4)上设有分别与所述固定凸槽(10)以及所述第一固定卡槽(12)固定卡接的第二固定卡槽(13)与第二固定凸槽(1)。


3.根据权利要求2所述的具有芯片保护功能的LED灯珠，其特征在于：所述灯珠透镜(7)的内表面上依次设有磁屏蔽层(14)...

【专利技术属性】
技术研发人员：余早生，
申请(专利权)人：中山市冠华照明灯饰有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44