氧化铝瓷件及其制作方法、陶瓷外壳的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种氧化铝瓷件及其制作方法、陶瓷外壳的制作方法，氧化铝瓷件包括层叠压实并烧结为一体的多层瓷片，每层瓷片上均印刷有多个金属化图形，且每层瓷片上均设有多个分别与各个金属化图形对应导通的金属化互连孔，相邻层的瓷片上的各个金属化图形分别通过相应的金属化互连孔导通为多个互联网络，其中一层或多层瓷片上印刷有多条分别与各个互联网络对应导通的的电镀线，电镀线由金属化互连孔延伸至瓷片的边沿，瓷片的周边具有用于在陶瓷外壳电镀完成后去除的切边区域；其中，印刷有电镀线的瓷片上的切边区域内印刷有导通线，导通线将各个电镀线于切边区域内导通。本发明专利技术还提供了一种氧化铝瓷件及陶瓷外壳的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
氧化铝瓷件及其制作方法、陶瓷外壳的制作方法
本专利技术属于陶瓷封装
，更具体地说，是涉及一种氧化铝瓷件及其制作方法、陶瓷外壳的制作方法。
技术介绍
电镀镀覆工艺陶瓷外壳通过氧化铝瓷件制作而成，在对氧化铝瓷件上进行电镀镀覆工艺时，需要其内部的各个通路成导通状态，目前常用的制作方法是，将氧化铝瓷件内部的各个通路分别引出一根电镀线至其四周侧壁，然后将其四周侧壁进行金属化处理，从而将各个通路进行导通。随着集成电路的集成程度越来越高，陶瓷外壳内部的布线也随之越来越密，在陶瓷外壳的体积不变的情况下，由于布线密集程度的提高，必然引起布线的单条线体宽度减小以及相邻线体之间的间隙降低，目前，布线宽度随着布线密集程度的提高最小可降低至60μm，这就对布线印刷难度提出了更高的要求，一旦因印刷缺陷导致各个通路之间的导通不良，则会影响后续电镀工艺的镀覆均匀性，而且由于陶瓷为脆性材料，在工艺流转过程中容易出现磕瓷碰瓷现象而导致瓷体边缘出现缺口，若缺口处为电镀线的引出位置，则会导致电镀线对各个通路的导通失效，从而导致后续电镀工艺无法顺利进行，影响产品成品率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种氧化铝瓷件及其制作方法、陶瓷外壳的制作方法，旨在解决现有技术中因氧化铝瓷件的电镀线失效而造成电镀镀覆工艺陶瓷外壳成品率低的问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种氧化铝瓷件，包括层叠压实并烧结为一体的多层瓷片，每层瓷片上均印刷有多个金属化图形，且每层瓷片上均设有多个分别与各个金属化图形对应导通的金属化互连孔，相邻层的瓷片上的各个金属化图形分别通过相应的金属化互连孔导通为多个互联网络，其中一层或多层瓷片上印刷有多条分别与各个互联网络对应导通的的电镀线，电镀线由金属化互连孔延伸至瓷片的边沿，瓷片的周边具有用于在陶瓷外壳电镀完成后去除的切边区域；其中，印刷有电镀线的瓷片上的切边区域内印刷有导通线，导通线将各个电镀线于切边区域内导通。作为本申请另一实施例，氧化铝瓷件的周壁设有金属化处理层，金属化处理层将各个电镀线导通。作为本申请另一实施例，导通线位于切边区域的中部。作为本申请另一实施例，导通线位于切边区域的外边缘。作为本申请另一实施例，导通线间隔设有多条，且多条导通线相互导通。作为本申请另一实施例，导通线的线宽≥0.12mm。本专利技术提供的氧化铝瓷件的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术一种氧化铝瓷件，通过位于切边区域内的导通线将各个电镀线导通，从而通过各个电镀线将所有的互联网络导通，以便在氧化铝瓷件上进行后续电镀镀覆工艺，由于瓷片的周边具有切边区域，导通线印刷在切边区域内，在电镀镀覆工艺完成后，切除切边区域即可得到成品，而导通线在切边区域内的印刷线宽不受布线密集程度的影响，因此能够印刷较宽的导通线，确保对各个电镀线的导通质量好，另外，由于在一层或多层瓷片上印刷有导通线，因此在氧化铝瓷件的周边或侧面发生磕瓷碰瓷现象时，其内部的各个互联网络之间的导通状态不受影响，从而能够确保后续电镀镀覆工艺的顺利进行，提高成品率。本专利技术还提供了一种氧化铝瓷件的制作方法，包括以下步骤：切割氧化铝生瓷带料，获得氧化铝生瓷片；在氧化铝生瓷片上冲孔获得互连孔；将互连孔进行金属化填充，获得金属化互连孔；在获得了金属化互连孔的氧化铝生瓷片上印刷金属化图形、电镀线、导通线；将印刷了金属化图形、电镀线和导通线的多层氧化铝生瓷片进行层叠并压实；将层叠并压实的多层氧化铝生瓷片进行切割，获得氧化铝生瓷件；将氧化铝生瓷件的周壁进行金属化处理；将周壁进行了金属化处理的氧化铝生瓷件进行高温烧结，获得氧化铝瓷件。本专利技术提供的氧化铝瓷件的制作方法，制作的氧化铝瓷件具有与上述氧化铝瓷件相同的有益效果，在此不再赘述。本专利技术还提供了一种陶瓷外壳的制作方法，包括以下步骤：制作上述氧化铝瓷件；在氧化铝瓷件上焊接金属零件，获得组装件；在组装件的表面进行镀覆工艺，使组装件的表面获得金属保护层；切除氧化铝瓷件的切边区域，获得陶瓷外壳。作为本申请另一实施例，在氧化铝瓷件上焊接金属零件，获得组装件包括：将氧化铝瓷件进行电镀镍，将金属零件与经过了电镀镍的氧化铝瓷件通过合金焊料进行焊接，获得组装件。作为本申请另一实施例，在组装件的表面进行镀覆工艺，使组装件的表面获得金属保护层包括：将组装件的表面依次进行电镀镍、电镀金，使组装件的表面获得镍-金结构保护层。本专利技术提供的陶瓷外壳的制作方法的有益效果在于：采用了上述氧化铝瓷件进行陶瓷外壳的制作，能够避免氧化铝瓷件在陶瓷外壳的各个制作工序之间流转过程中，因磕瓷碰瓷而导致氧化铝瓷件内部各个互联网络之间导通失效的情况，从而导致陶瓷外壳的电镀镀覆工艺无法顺利进行的问题，提高陶瓷外壳的成品率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的氧化铝瓷件的结构示意图一；图2为本专利技术实施例提供的氧化铝瓷件的结构示意图二；图3为本专利技术实施例提供的氧化铝瓷件的结构示意图三；图4为本专利技术实施例提供的陶瓷外壳的制作方法的流程框图；图5为本专利技术实施例提供的氧化铝陶瓷件的制作方法的流程框图。图中：1、瓷片；2、切边区域；3、金属化互连孔；4、电镀线；5、导通线。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请一并参阅图1至图3，现对本专利技术提供的氧化铝瓷件进行说明。所述氧化铝瓷件，包括层叠压实并烧结为一体的多层瓷片1，每层瓷片1上均印刷有多个金属化图形，且每层瓷片1上均设有多个分别与各个金属化图形对应导通的金属化互连孔3，相邻层的瓷片1上的各个金属化图形分别通过相应的金属化互连孔3导通为多个互联网络，其中一层或多层瓷片1上印刷有多条分别与各个互联网络对应导通的的电镀线4，电镀线4由金属化互连孔3延伸至瓷片1的边沿，瓷片1的周边具有用于在陶瓷外壳电镀完成后去除的切边区域2；其中，印刷有电镀线4的瓷片1上的切边区域2内印刷有导通线5，导通线5将各个电镀线4于切边区域2内导通。需要说明，作为现有技术，陶瓷外壳的内部具有不同功能的金属化图形，这些金属化图形是印刷在用于制作陶瓷外壳的氧化铝瓷件内部的，组成氧化铝瓷件的各个瓷片1上均印刷有多种不同功能的金属化图形，每个金属化图形与其中一个或几个金属化互连孔3对应导通，而金属化互连孔3能够导通相邻两层瓷片1上具有功能互连关系的金属化图形。在此设置切边区域2的目的在于在进行电镀镀覆工艺时通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.氧化铝瓷件，其特征在于，包括层叠压实并烧结为一体的多层瓷片，每层所述瓷片上均印刷有多个金属化图形，且每层所述瓷片上均设有多个分别与各个所述金属化图形对应导通的金属化互连孔，相邻层的所述瓷片上的各个所述金属化图形分别通过相应的所述金属化互连孔导通为多个互联网络，其中一层或多层所述瓷片上印刷有多条分别与各个所述互联网络对应导通的的电镀线，所述电镀线由所述金属化互连孔延伸至所述瓷片的边沿；所述瓷片的周边具有用于在陶瓷外壳电镀完成后去除的切边区域；其中，印刷有所述电镀线的所述瓷片上的所述切边区域内印刷有导通线，所述导通线将各个所述电镀线于所述切边区域内导通。/n

【技术特征摘要】
1.氧化铝瓷件，其特征在于，包括层叠压实并烧结为一体的多层瓷片，每层所述瓷片上均印刷有多个金属化图形，且每层所述瓷片上均设有多个分别与各个所述金属化图形对应导通的金属化互连孔，相邻层的所述瓷片上的各个所述金属化图形分别通过相应的所述金属化互连孔导通为多个互联网络，其中一层或多层所述瓷片上印刷有多条分别与各个所述互联网络对应导通的的电镀线，所述电镀线由所述金属化互连孔延伸至所述瓷片的边沿；所述瓷片的周边具有用于在陶瓷外壳电镀完成后去除的切边区域；其中，印刷有所述电镀线的所述瓷片上的所述切边区域内印刷有导通线，所述导通线将各个所述电镀线于所述切边区域内导通。


2.如权利要求1所述的氧化铝瓷件，其特征在于，所述氧化铝瓷件的周壁设有金属化处理层，所述金属化处理层将各个所述电镀线导通。


3.如权利要求1所述的氧化铝瓷件，其特征在于，所述导通线位于所述切边区域的中部。


4.如权利要求1所述的氧化铝瓷件，其特征在于，所述导通线位于所述切边区域的外边缘。


5.如权利要求1所述的氧化铝瓷件，其特征在于，所述导通线间隔设有多条，且多条所述导通线相互导通。


6.如权利要求1-5任一项所述的氧化铝瓷件，其特征在于，所述导通线的线宽≥0.12mm。


7.氧化铝瓷件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
切割氧化铝生瓷带料，获得...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志伟，刘冰倩，李航舟，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北;13