本发明专利技术公开了一种用于计算机服务器的低噪音机箱，包括水箱和机箱，所述机箱的内部设置有硬盘模块、光驱模块、电源模块、内存模块、CPU模块以及显卡声卡模块，机箱的底面上固定安装有水泵，所述水箱的内部设置有隔板一，隔板一将水箱的内部分隔成热水室和冷水室，隔板一上安装有半导体制冷片，水泵的进水端与冷水室通过进水管连通，水泵的出水端与冷水室通过送水管连通，机箱的壳体设置有散热孔，散热孔的外侧设置有消音盒，机箱的内壁粘接有吸音棉。通过半导体制冷片、水泵和送水管的设置，本发明专利技术能够将机箱内各个模块产生的热量带走；通过吸音棉和消音盒的设置，机箱内部产生的一部分噪音被吸音棉吸收，一部分噪音被消音盒处理。
【技术实现步骤摘要】
一种用于计算机服务器的低噪音机箱
本专利技术涉及计算机机箱
，具体是涉及一种用于计算机服务器的低噪音机箱。
技术介绍
计算机服务器是自动控制系统中的核心，为了保证计算机服务器在长时间使用过程中的稳定性，需要对计算机机箱的内部进行散热，现有的散热结构简单，一般只通过散热风扇进行散热，风冷散热效率有限，遇到外部环境温度较高时，无法有效的对机箱内部进行散热降温；机箱中的CPU模块产生的热量较多，容易发生热量聚集，影响计算机服务器的正常使用。现有的计算机机箱为了保证散热效率，机箱的内部安装有多个散热风扇，散热风扇越多产生的噪音也就越大，虽然一些机箱的内侧壁上粘接有吸音棉，但是还会有大量声波穿过机箱壳体上的散热孔，产生的噪音依然较大。因此，需要提供一种用于计算机服务器的低噪音机箱，旨在解决上述问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种用于计算机服务器的低噪音机箱，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于计算机服务器的低噪音机箱，包括水箱和机箱，所述机箱的内部设置有硬盘模块、光驱模块、电源模块、内存模块、CPU模块以及显卡声卡模块，机箱的底面上固定安装有水泵，水泵的下方设置有减震支柱，所述水箱的内部设置有隔板一，隔板一将水箱的内部分隔成热水室和冷水室，隔板一上安装有半导体制冷片，半导体制冷片的制冷面与冷水室中的水通过传冷片连接，半导体制冷片的制热面与热水室中的水通过传热片连接，半导体制冷片的外侧设置有防水罩，水泵的进水端与冷水室通过进水管连通，水泵的出水端与冷水室通过送水管连通，送水管在机箱的内部设置有多个拐弯，所述硬盘模块、光驱模块、电源模块、内存模块、CPU模块以及显卡声卡模块的表面均与送水管通过导热片连接，机箱的内部安装有散热风扇，机箱的壳体设置有散热孔，散热孔的外侧设置有消音盒，机箱的内壁粘接有吸音棉。作为本专利技术进一步的方案，所述散热风扇安装在CPU模块的一侧，CPU模块的表面上连接有散热片，散热片与CPU模块通过导热硅胶连接，散热风扇以及散热片的设置使得CPU模块产生的热量快速扩散。作为本专利技术进一步的方案，所述消音盒的内部设置有数个隔板二，隔板二将消音盒的内部分割成多个消音室，每个消音室的侧壁上均连接有数个折声板，折声板倾斜设置，消音室的侧壁上粘接有吸音棉，声波碰到折声板会发生反射，一部分声波反射后与其它声波互相干涉而抵消，还有一部分声波被反射到吸音棉上，吸音棉将其吸收。作为本专利技术进一步的方案，所述消音盒远离机箱的侧面上设置有数个通风口，每个消音室中都有一个通风口，消音盒靠近机箱的一端连接有法兰盘，法兰盘上设置有螺纹孔，消音盒与机箱通过螺丝固定连接，所述消音室与机箱的内部是连通的。作为本专利技术进一步的方案，所述减震支柱由上连接板和固定柱组成，上连接板的上表面与水泵固定连接，固定柱的下端与机箱的底面固定连接，固定柱的上表面设置有凹槽，凹槽的上端设置有挡板，挡板上设置有通孔，挡板与凹槽的侧壁固定连接。作为本专利技术进一步的方案，所述凹槽中设置有下连接板，下连接板的上表面与上连接板的下表面通过连接柱连接，下连接板的侧面与凹槽的侧壁滑动配合连接，连接柱的侧面与挡板上的通孔滑动配合连接。作为本专利技术进一步的方案，所述上连接板的下表面与固定柱的上表面之间设置有缓冲垫，所述下连接板的上表面与挡板通过弹簧二连接，下连接板的下表面与凹槽的底面通过弹簧一连接。作为本专利技术进一步的方案，所述防水罩上设置有通气孔，通气孔中安装有防水透气膜，通气孔的设置有利于半导体制冷片周围的热气与冷气向外扩散，所述隔板一的上端设置有通槽，半导体制冷片安装在隔板一的通槽中；所述热水室和冷水室中均设置有水位仪，水位仪用来监测热水室和冷水室中的水量，热水室和冷水室上均设置有进水口和出水口。作为本专利技术进一步的方案，所述传热片和传冷片均通过导热硅胶与半导体制冷片连接，所述导热片亦是通过导热硅胶与硬盘模块、光驱模块、电源模块、内存模块、CPU模块以及显卡声卡模块的表面进行连接。作为本专利技术进一步的方案，所述散热片、导热片、传热片以及传冷片的材质均为铜，所述机箱的下表面与水箱的上表面连接。综上所述，本专利技术的有益效果是：通过半导体制冷片、水泵、送水管以及导热片的设置，本专利技术能够将机箱内各个模块产生的热量带走，且半导体制冷片能够对冷水室中的水进行降温处理；通过吸音棉和消音盒的设置，机箱内部产生的一部分噪音被吸音棉吸收，一部分声波穿过散热孔进入消音盒中，消音盒对噪音进行降噪处理；减震支柱的设置有效降低了水泵因振动产生的噪音；通过散热片和散热风扇的设置，CPU模块产生的热量能够迅速向外扩散，避免了热量聚集，影响计算机的正常运行。附图说明图1为一种用于计算机服务器的低噪音机箱的内部结构示意图。图2为一种用于计算机服务器的低噪音机箱中消音盒的结构示意图。图3为一种用于计算机服务器的低噪音机箱中减震支柱的结构示意图。图4为图1中A处的局部放大示意图。附图标记：1-水箱、2-热水室、3-隔板一、4-半导体制冷片、5-送水管、6-进水管、7-冷水室、8-减震支柱、9-水泵、10-机箱、11-法兰盘、12-消音盒、13-散热孔、14-硬盘模块、15-光驱模块、16-吸音棉、17-内存模块、18-电源模块、19-CPU模块、20-导热片、21-散热风扇、22-散热片、23-显卡声卡模块、24-传热片、25-传冷片、26-防水罩、27-通气孔、28-防水透气膜、111-螺纹孔、121-隔板二、122-折声板、123-通风口、81-上连接板、82-连接柱、83-下连接板、84-缓冲垫、85-固定柱、86-凹槽、87-弹簧一、88-弹簧二、89-挡板。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清晰，以下结合附图及具体实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。在本专利技术的描述中，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。实施例1参见图1、图2、图3和图4，一种用于计算机服务器的低噪音机箱，包括水箱1和机箱10，所述机箱10的内部设置有硬盘模块14、光驱模块15、电源模块18、内存模块17、CPU模块19以及显卡声卡模块23，机箱10的底面上固定安装有水泵9，水泵9的下方设置有减震支柱8，所述水箱1的内部设置有隔板一3，隔板一3将水箱1的内部分隔成热水室2和冷水室7，隔板一3上安装有半导体制冷片4，半导体制冷片4的制冷面与冷水室7中的水通过传冷片25连接，半导体制冷片4的制热面与热水室2中的水通过传热片24本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于计算机服务器的低噪音机箱，包括水箱(1)和机箱(10)，其特征在于，所述机箱(10)的内部设置有硬盘模块(14)、光驱模块(15)、电源模块(18)、内存模块(17)、CPU模块(19)以及显卡声卡模块(23)，机箱(10)的底面上固定安装有水泵(9)，水泵(9)的下方设置有减震支柱(8)，所述水箱(1)的内部设置有隔板一(3)，隔板一(3)将水箱(1)的内部分隔成热水室(2)和冷水室(7)，隔板一(3)上安装有半导体制冷片(4)，半导体制冷片(4)的制冷面与冷水室(7)中的水通过传冷片(25)连接，半导体制冷片(4)的制热面与热水室(2)中的水通过传热片(24)连接，半导体制冷片(4)的外侧设置有防水罩(26)，水泵(9)的进水端与冷水室(7)通过进水管(6)连通，水泵(9)的出水端与冷水室(7)通过送水管(5)连通，送水管(5)在机箱(10)的内部设置有多个拐弯，所述硬盘模块(14)、光驱模块(15)、电源模块(18)、内存模块(17)、CPU模块(19)以及显卡声卡模块(23)的表面均与送水管(5)通过导热片(20)连接，机箱(10)的内部安装有散热风扇(21)，机箱(10)的壳体上设置有散热孔(13)，散热孔(13)的外侧设置有消音盒(12)，机箱(10)的内壁粘接有吸音棉(16)。/n...
【技术特征摘要】
1.一种用于计算机服务器的低噪音机箱，包括水箱(1)和机箱(10)，其特征在于，所述机箱(10)的内部设置有硬盘模块(14)、光驱模块(15)、电源模块(18)、内存模块(17)、CPU模块(19)以及显卡声卡模块(23)，机箱(10)的底面上固定安装有水泵(9)，水泵(9)的下方设置有减震支柱(8)，所述水箱(1)的内部设置有隔板一(3)，隔板一(3)将水箱(1)的内部分隔成热水室(2)和冷水室(7)，隔板一(3)上安装有半导体制冷片(4)，半导体制冷片(4)的制冷面与冷水室(7)中的水通过传冷片(25)连接，半导体制冷片(4)的制热面与热水室(2)中的水通过传热片(24)连接，半导体制冷片(4)的外侧设置有防水罩(26)，水泵(9)的进水端与冷水室(7)通过进水管(6)连通，水泵(9)的出水端与冷水室(7)通过送水管(5)连通，送水管(5)在机箱(10)的内部设置有多个拐弯，所述硬盘模块(14)、光驱模块(15)、电源模块(18)、内存模块(17)、CPU模块(19)以及显卡声卡模块(23)的表面均与送水管(5)通过导热片(20)连接，机箱(10)的内部安装有散热风扇(21)，机箱(10)的壳体上设置有散热孔(13)，散热孔(13)的外侧设置有消音盒(12)，机箱(10)的内壁粘接有吸音棉(16)。
2.根据权利要求1所述的用于计算机服务器的低噪音机箱，其特征在于，所述散热风扇(21)安装在CPU模块(19)的一侧，CPU模块(19)的表面上连接有散热片(22)，散热片(22)与CPU模块(19)通过导热硅胶连接。
3.根据权利要求1所述的用于计算机服务器的低噪音机箱，其特征在于，所述消音盒(12)的内部设置有数个隔板二(121)，隔板二(121)将消音盒(12)的内部分割成多个消音室，每个消音室的侧壁上均连接有数个折声板(122)，折声板(122)倾斜设置，消音室的侧壁上粘接有吸音棉(16)。
4.根据权利要求3所述的用于计算机服务器的低噪音机箱，其特征在于，所述消音盒(12)远离机箱(10)的侧面上设置有数个通风口(123)，消音盒(12)靠近机箱(10)的一端连接有法兰盘(11)，法兰盘(11)上设置有螺纹孔(111)，消音盒(12)与机...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐美霞，姜丽凤，
申请(专利权)人：徐美霞，
类型：发明
国别省市：山东;37
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